愛(ài)鋒貝

標(biāo)題: 為什么今年一部分 5nm 芯片「翻車(chē)」？有哪些潛在原因。？ [打印本頁(yè)]
作者: 論壇管理    時(shí)間: 2021-9-5 03:48
標(biāo)題: 為什么今年一部分 5nm 芯片「翻車(chē)」？有哪些潛在原因。？
從2020年下半年開(kāi)始，各家手機(jī)芯片廠商就開(kāi)始了激烈的5nm芯片角逐，蘋(píng)果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級(jí)5nm移動(dòng)處理器，并宣稱無(wú)論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。
不過(guò)從這幾款5nm芯片的實(shí)際表現(xiàn)來(lái)看，使用三星5nm制程的手機(jī)芯片的表現(xiàn)不如臺(tái)積電5nm制程的手機(jī)芯片，三星5nm制程似乎遭遇了一場(chǎng)“翻車(chē)”。
https://view.inews.qq.com/a/20210120A088XO00?uid=&devid=D0950A09-3C9A-423A-953A-A4DEA81FE67D&qimei=a7c0eeb6-980c-4cee-b62b-c25fa7abb7ef#

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作者: 雁過(guò)流星    時(shí)間: 2021-9-5 04:40
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其實(shí)麒麟9000用起來(lái)挺好，并沒(méi)有感覺(jué)翻車(chē)。
5nm芯片翻車(chē)，網(wǎng)友說(shuō)的比較多的是驍龍888，直觀原因是三星做為代工廠難辭其咎，潛在原因是麒麟芯片受到制裁市場(chǎng)，驍龍芯片競(jìng)爭(zhēng)力被動(dòng)加強(qiáng)。
工藝上來(lái)看，幾位高贊答主有提到的原因客觀存在，工藝表現(xiàn)壓不住實(shí)際功耗，所以發(fā)熱降頻問(wèn)題會(huì)在高功耗時(shí)頻繁出現(xiàn)。

(, 下載次數(shù): 19)
高通和三星的做法，既是因?yàn)闆](méi)有麒麟的競(jìng)爭(zhēng)使得驍龍變得大膽而為，也是因?yàn)槿窍霑x級(jí)一線芯片而以低價(jià)位和高通的一次合作。
對(duì)于高通三星來(lái)說(shuō)都是雙贏，對(duì)于麒麟失去產(chǎn)能的市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，消費(fèi)者最吃虧。
作者: 冬梅    時(shí)間: 2021-9-5 07:05
2021年注定和芯片過(guò)不去，一方面芯片短缺，導(dǎo)致汽車(chē)甚至是更多的行業(yè)停產(chǎn)減產(chǎn)，另外一方面是芯片技術(shù)不成熟翻車(chē)了
從2020年下半年開(kāi)始，芯片問(wèn)題的苗頭，已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)了，有實(shí)力的廠家，比如蘋(píng)果，華為高通，三星都推出了5nm芯片，表現(xiàn)都不盡如人意
目前生產(chǎn)的5nm芯片，以三星和臺(tái)積電為主，蘋(píng)果的A14和麒麟9000就是臺(tái)積電生產(chǎn)的，高通的曉龍888和三星的Exynos1080是三星生產(chǎn)的
綜合測(cè)試結(jié)果 蘋(píng)果A14>麒麟9000>驍龍888>Exynos1080
事實(shí)證明先進(jìn)芯片帶來(lái)的不是什么驚艷，更多的是驚嚇
芯片實(shí)際上是高度集成電路板，里面集成了數(shù)10億個(gè)晶體管，從10nm到7nm再到5nm，每一次進(jìn)步都伴隨著性能提升，芯片每前進(jìn)1nm，性能將提升30%-60%，理論上5nm的功耗會(huì)比7nm更低，但是現(xiàn)在為何功耗表現(xiàn)卻落后于7nm的芯片？答案是和芯片內(nèi)部的晶體管漏電有直接關(guān)系，也就是10年前困擾臺(tái)積電三星的問(wèn)題又回來(lái)了，復(fù)盤(pán)芯片制造歷史，會(huì)發(fā)現(xiàn)漏電流功耗長(zhǎng)期困擾英特爾、三星和臺(tái)積電這些制造大廠。
鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管其實(shí)在7nm時(shí)就應(yīng)該謝幕了，大廠們?cè)?nm時(shí)代由于技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和成本壓力仍不得不使用老邁的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）技術(shù)，在環(huán)繞柵極晶體管沒(méi)有應(yīng)用成熟前，功耗問(wèn)題仍會(huì)存在
總結(jié)：5nm芯片翻車(chē)就是設(shè)計(jì)過(guò)程真的很先進(jìn)，但是生產(chǎn)工藝完全有些跟不上，為啥蘋(píng)果A14、麒麟9000表現(xiàn)比小米好，因?yàn)槿呛团_(tái)積電比確實(shí)是差了一截，而且芯片的良品率三星的比臺(tái)積電也差一截，三星為了追平與臺(tái)積電的工藝差距，搶先臺(tái)積電一步，在3nm時(shí)就決定采用環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET），而臺(tái)積電則準(zhǔn)備在3nm之后再采用環(huán)繞柵極晶體管！

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作者: 快樂(lè)40    時(shí)間: 2021-9-5 07:41
高通CEO：終于每年可以休個(gè)2月長(zhǎng)假了！前幾年的競(jìng)爭(zhēng)真是累慘了！
秘書(shū)：那業(yè)績(jī)?cè)趺崔k？
CEO：把芯片漲價(jià)30%，技術(shù)演進(jìn)也放慢進(jìn)度，反正他們沒(méi)得選。就這樣！
作者: 妞你開(kāi)心嘛    時(shí)間: 2021-9-5 08:09
7納米以后，摩爾定律的效應(yīng)已經(jīng)遞減到不能滿足市場(chǎng)需求了。量子效應(yīng)越來(lái)越明顯。
不過(guò)后期的制程可能會(huì)有所改善，但是依然不能達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期的性能。
當(dāng)然這是臺(tái)漏電的標(biāo)準(zhǔn)，三星的標(biāo)準(zhǔn)就是臺(tái)漏電-3
作者: 心若向陽(yáng)    時(shí)間: 2021-9-5 08:43
我搞不太懂為啥你們都說(shuō)a14續(xù)航翻車(chē)啊
iphone12pm在小白數(shù)據(jù)庫(kù)的幾乎不帶游戲的新3小時(shí)續(xù)航成績(jī)可是登頂啊

(, 下載次數(shù): 18)
而且緊跟著排在后兩位的還是去年865芯片的魅族17pro和小米10u
帶游戲的5小時(shí)續(xù)航成績(jī)，也就是蘋(píng)果以往最拉垮的續(xù)航表現(xiàn)

(, 下載次數(shù): 18)
也只比小米11低
換而言之，蘋(píng)果的5nm芯片基本領(lǐng)先于同時(shí)期5nm芯片旗艦機(jī)續(xù)航表現(xiàn)
甚至超越了很多去年用865一代神u的安卓旗艦，為啥說(shuō)是翻車(chē)啊。
當(dāng)然12和12pro翻了確實(shí)是電池容量太小了，但是至少12pm不背鍋啊
更何況在幾乎同屏幕尺寸下電池容量比友商少了至少700，這種情況下能有這種續(xù)航，這我覺(jué)得不能說(shuō)上是翻車(chē)了吧
當(dāng)然你要是5nm都翻車(chē)，a14的表現(xiàn)是屬于矮子里拔高個(gè)，那我也沒(méi)法反駁

順帶一提，什么時(shí)候蘋(píng)果能增大充電功率啊
發(fā)熱倒是小問(wèn)題，我打游戲習(xí)慣性外接移動(dòng)游戲風(fēng)扇
作者: 可可西里    時(shí)間: 2021-9-5 10:17
其實(shí)真正翻車(chē)的只有高通驍龍888，因?yàn)樗玫氖侨堑?nm，實(shí)際上只有臺(tái)積電的6nm樣子，壓不住X1大核的功耗
集成電路的工藝所提到的5nm、7nm，現(xiàn)在更多的是一個(gè)工藝廠提出的集成電路迭代的概念。相比于各個(gè)廠家聲稱的，單位平方毫米的晶體管密度更能直接體現(xiàn)工藝的先進(jìn)程度。
今年三星的5nm的每平方毫米晶體管密度為1.267億每平方毫米，而臺(tái)積電的5nm工藝為1.713億每平方毫米，很明顯臺(tái)積電的5nm這次比三星先進(jìn)不少。而三星這次的5nm也就相當(dāng)于比臺(tái)積電上一代號(hào)稱的6nm工藝（1.139億每平方毫米），所以驍龍888直接上1個(gè)X1+3個(gè)A78這種激進(jìn)的組合，三星這個(gè)工藝確實(shí)是壓不住功耗了。
雖然如此，驍龍888還是目前安卓陣營(yíng)移動(dòng)處理器最強(qiáng)的存在，功耗高會(huì)影響持續(xù)性能輸出，但是日常使用，沒(méi)什么問(wèn)題。也不至于到當(dāng)年火龍810的樣子。
隨便提一下，我們習(xí)慣嘲諷的Intel的工藝低，但是按晶體管密度來(lái)算Intel的10nm工藝為1.008億每平方毫米，7nm則是2.016億每平方毫米。
不過(guò)intel這個(gè)7nm還沒(méi)能量產(chǎn)，所以還是實(shí)際上的落后
作者: 葉子    時(shí)間: 2021-9-5 12:28
對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，亂碼認(rèn)為今年5nm芯片集體翻車(chē)，一方面是因?yàn)?nm工藝表現(xiàn)未達(dá)到預(yù)期，另一方面是為了追趕蘋(píng)果。
首先是5nm工藝表現(xiàn)未達(dá)到預(yù)期，從蘋(píng)果A14仿生發(fā)布的時(shí)候就可以看出它相較于蘋(píng)果A13仿生的升級(jí)并不是很大，甚至蘋(píng)果自己都不敢和蘋(píng)果A13仿生去對(duì)比，轉(zhuǎn)而和蘋(píng)果A12仿生去對(duì)比。
最終蘋(píng)果A14仿生這顆處理器的表現(xiàn)并不差，能效比也很高，只是性能相比蘋(píng)果A13仿生的提升不是很大。
安卓這邊翻車(chē)就比較大了，最重要的原因是為了追趕蘋(píng)果。
以2020年最強(qiáng)的高通驍龍865 Plus為例，它的綜合峰值性能是不如蘋(píng)果A12仿生的，能效比也是接近的水平，可以說(shuō)落后蘋(píng)果A12仿生。
驍龍865 Plus蘋(píng)果A12仿生
單核性能/功率36/2.59W45.32/3.59W
單核能耗比13.812.6
多核性能34502990
GPU性能/功率93/5.56W104/6W
GPU能耗比16.717.3
綜合得分（手機(jī)性能排行）3545037325
在這種情況下，即使5nm工藝提升不如預(yù)期，但是安卓陣營(yíng)不能學(xué)蘋(píng)果擠牙膏式的升級(jí)，因?yàn)椴罹噙€是有點(diǎn)大的。所以安卓陣營(yíng)目前只能硬著頭皮上，功耗略高也是正常的，畢竟為了保證峰值性能也是沒(méi)有辦法的。如果安卓陣營(yíng)也擠牙膏式升級(jí)，性能差距將會(huì)更大。
畢竟蘋(píng)果在A11仿生、A12仿生兩代中將CPU、GPU都進(jìn)行了大躍進(jìn)式的升級(jí)，目前安卓走的路，蘋(píng)果早在2017-2018年的時(shí)候已經(jīng)走過(guò)了，現(xiàn)在自然是很舒服的。
最后亂碼想說(shuō)如果今年想要買(mǎi)手機(jī)的話，比較建議大家選擇蘋(píng)果手機(jī)，A13仿生、A14仿生的表現(xiàn)還是不錯(cuò)的。
如果不接受蘋(píng)果的話，高通驍龍888、海思麒麟9000這些安卓旗艦陣營(yíng)的處理器的手機(jī)也是首選產(chǎn)品，畢竟它們還是比高通驍龍865、海思麒麟990更好一些的。
除非你看中了老機(jī)型的其它特點(diǎn)，比如說(shuō)三星Galaxy S20的小巧2K屏幕，OPPO Reno 5 Pro+的極致輕薄，或者是OPPO Ace 2的極低價(jià)格，也是可以考慮一下的。
<a data-draft-node="block" data-draft-type="mcn-link-card" data-mcn-id="1339873390686007296">以上就是亂碼對(duì)這個(gè)問(wèn)題的全部看法，如有不同意見(jiàn)，歡迎到評(píng)論區(qū)留言互動(dòng)。
作者: mier    時(shí)間: 2021-9-5 12:46
沒(méi)人奇怪嗎，本來(lái)都是980打845，990打855，9000打865，結(jié)果現(xiàn)在9000差點(diǎn)把888也錘了，可惜，被制裁了
9000翻車(chē)是意料之內(nèi)的，架構(gòu)畢竟是老一些的架構(gòu)，至于888翻車(chē)，我不認(rèn)為高通對(duì)三星的技術(shù)評(píng)估不足，我倒覺(jué)得是高通認(rèn)為即使采用三星較差的技術(shù)，也可以略微領(lǐng)先9000，還能節(jié)省成本，說(shuō)白了，麒麟被制裁后已經(jīng)壓不住驍龍了，壟斷開(kāi)始顯現(xiàn)
作者: 維沃    時(shí)間: 2021-9-5 14:09
三星出品必屬偽劣次品
作者: 項(xiàng)子羽    時(shí)間: 2021-9-5 15:20
我手里拿的是vivox60pro 三星的5nm1080處理器，耗電嚴(yán)重，發(fā)熱很大。媒體評(píng)測(cè)，蘋(píng)果高通 華為都有同樣的問(wèn)題。
為什么都翻車(chē)。我說(shuō)幾個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。
1.發(fā)熱源自于晶體管漏電，產(chǎn)生的功耗。
2.為什么7nm時(shí)代的驍龍865不錯(cuò)，麒麟990也ok，反而更先進(jìn)的5nm漏電。
因?yàn)?，目前的晶體管設(shè)計(jì)使用的是鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管簡(jiǎn)稱 FinFET，這個(gè)工藝從28nm開(kāi)始使用至今，5nm已經(jīng)到達(dá)它的物理極限，引發(fā)量子隧穿效應(yīng)，于是開(kāi)始漏電嚴(yán)重，而7nm時(shí)代剛好卡到了臨界點(diǎn)，于是漏電功耗還能維持。
3.有沒(méi)有新的工藝能夠解決漏電功耗問(wèn)題。
有，環(huán)繞柵極晶體管是解決此問(wèn)題的方向，但由于其成本與技術(shù)迭代的原因還沒(méi)有大規(guī)模應(yīng)用。因此目前大家手上的5nm手機(jī)很難克服發(fā)熱情況。不論是蘋(píng)果，三星，華為包括高通，只能做cpu調(diào)度上面的優(yōu)化，而實(shí)際上功耗會(huì)很高，由于5g也會(huì)增加功耗，因此手機(jī)續(xù)航，玩游戲發(fā)熱是未來(lái)兩年面臨的問(wèn)題。據(jù)說(shuō)三星會(huì)在3nm不惜血本推環(huán)繞柵極晶體管。
在這種情況下，反而天璣1200和驍龍870不論是價(jià)格還是性能都是不錯(cuò)的選擇。天璣用的是7nm的優(yōu)化版號(hào)稱6nm，而870是865的高頻版。功耗應(yīng)該都還不錯(cuò)。
很多人在意芯片的跑分，其實(shí)意義已經(jīng)不大，因?yàn)榻衲甑腸pu發(fā)熱都很?chē)?yán)重，滿載是不可能的，理論上可以跑70萬(wàn)分，那只是營(yíng)銷(xiāo)噱頭，因?yàn)槭謾C(jī)根本就受不了，蘋(píng)果也好，高通也罷都會(huì)降頻處理。
作者: 歸來(lái)的超飛    時(shí)間: 2021-9-5 17:03
9000e：你別亂說(shuō)啊，我沒(méi)翻。
作者: 龍之韻    時(shí)間: 2021-9-5 17:17
哈哈哈，三星的假冒偽劣，臺(tái)積電技術(shù)還是不太成熟。
麒麟9000e真是天選之子，閹割版本舍棄了一部分性能莫名的把功耗和散熱控制的很好。xswl。
作者: 馬克滴    時(shí)間: 2021-9-5 19:21
從理論上來(lái)說(shuō)，5nm工藝處理器應(yīng)該要比7nm芯片更節(jié)電，每年芯片廠商發(fā)布新處理器，也都會(huì)將功耗降低比例當(dāng)成重要信息來(lái)作為一大亮點(diǎn)，其實(shí)芯片設(shè)計(jì)當(dāng)初是沒(méi)有問(wèn)題的，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，這次出現(xiàn)問(wèn)題的主要原因是芯片制造工藝跟不上設(shè)計(jì)水準(zhǔn)。

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根據(jù)目前市場(chǎng)反饋耗電和發(fā)熱厲害程度上來(lái)看，臺(tái)積電5nm芯片要比三星5nm芯片控制的要更好，那對(duì)于需要購(gòu)買(mǎi)新機(jī)或者有換機(jī)需求的朋友們來(lái)說(shuō)，我們?cè)谶x擇手機(jī)的時(shí)候，盡量降低購(gòu)機(jī)風(fēng)險(xiǎn)，來(lái)選擇搭載臺(tái)積電5nm芯片的手機(jī)。目前全球一共發(fā)布了6款5nm芯片，這6款5nm芯片是4家廠商設(shè)計(jì)研發(fā)的，同時(shí)又集中于2家廠商制造的，其中臺(tái)積電生產(chǎn)的有華為和蘋(píng)果。

1、華為mate40  搭載麒麟9000e
華為設(shè)計(jì)研發(fā)的5nm芯片：麒麟9000e，這也是一款手機(jī)芯片，由臺(tái)積電制造。華為Mate40系列搭載的是華為麒麟9000E處理器，單從性能雖然不如自家的麒麟9000，但是日常使用、影音娛樂(lè)和玩游戲都是沒(méi)有問(wèn)題的。

2、蘋(píng)果12 搭載A14
<a data-draft-node="block" data-draft-type="mcn-link-card" data-mcn-id="1338071610625314816">
A14芯片，采用5nm芯片工藝。A14 CPU采用6核設(shè)計(jì)，性能較A12芯片提升40%；GPU采用4核設(shè)計(jì)，性能較A12芯片提升超30%，帶來(lái)的流暢度和和性能是蘋(píng)果一直以來(lái)的賣(mài)點(diǎn)。

為了降低手機(jī)動(dòng)態(tài)能耗，廠家只能從芯片的性能研發(fā)為起點(diǎn)，從而達(dá)到手機(jī)動(dòng)態(tài)能耗和靜態(tài)能耗的平衡點(diǎn)，但是會(huì)有一個(gè)技術(shù)瓶頸期，這種科技革新偶爾帶來(lái)的陣痛是不可避免的，想要更進(jìn)一步，就必須研發(fā)更先進(jìn)的芯片，所以未來(lái)還會(huì)有3nm、1nm、甚至納米微芯片的誕生。
作者: 你的溫柔我不懂    時(shí)間: 2021-9-5 22:00
個(gè)人推測(cè)：核心的調(diào)度問(wèn)題。
蘋(píng)果引入大核心，是為了應(yīng)付瞬發(fā)高性能需求。
例如app打開(kāi)的瞬間，大核心滿載，小核心不工作。
平時(shí)工作游戲時(shí)，大核心是不會(huì)滿載運(yùn)行的，小核心開(kāi)始承擔(dān)負(fù)載。
但是貌似高通的x1大核一直在高負(fù)載，同時(shí)小核心也還在工作，所以個(gè)人推測(cè)還是核心調(diào)度出了問(wèn)題。
作者: 淡淡    時(shí)間: 2021-9-5 22:13
芯片廠商在發(fā)布的芯片的時(shí)候都是就處理器而言，在實(shí)驗(yàn)室狀態(tài)中得出的結(jié)論，相比前代提升多少，功耗降低多少。最后做個(gè)總結(jié)，寫(xiě)成PPT，然后在經(jīng)過(guò)前期的造勢(shì)宣傳，讓消費(fèi)者產(chǎn)生5nm相比7nm提升巨大，有拉出7nm對(duì)比10nm提升多少的成功案例，因此在消費(fèi)者心中期待值被無(wú)限放大了。結(jié)果等手機(jī)廠商發(fā)布新機(jī)之后，在用專(zhuān)業(yè)人士進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果得出的數(shù)據(jù)與官方相差太多，從而“翻車(chē)”了。
但是如果降低標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看，蘋(píng)果，麒麟，高通三家處理器中，真正翻車(chē)的也就只有高通888了。
蘋(píng)果A14的槽點(diǎn)在于：續(xù)航，發(fā)熱。這兩點(diǎn)蘋(píng)果祖?zhèn)鞴に嚥患哟箅姵?，不采用快充，不加散熱配置，但是這些在安卓廠商上都是小問(wèn)題。所以個(gè)人覺(jué)得蘋(píng)果沒(méi)有A14“翻車(chē)”
麒麟9000的翻車(chē)：華為封箱之作，能拉滿的就拉滿，反正已經(jīng)沒(méi)有下款了，再加上趕工期，沒(méi)有逐步優(yōu)化，能產(chǎn)多少是多少，這顆處理器翻車(chē)也只是性能堆滿的情況下（吃性能的游戲），在日常使用中，功耗并沒(méi)有翻車(chē)。所以個(gè)人覺(jué)得麒麟9000算是輕“翻車(chē)”。
高通888的翻車(chē)：這顆處理器可以說(shuō)是這的“翻車(chē)”了， 原因：
一、華為麒麟芯片的緊追不舍，2017年的驍龍835可謂是領(lǐng)先麒麟1.5代的產(chǎn)品，到了驍龍865，已經(jīng)算不上領(lǐng)先了。如果驍龍888繼續(xù)擠牙膏，就會(huì)被麒麟拉下馬，所以高通也跟著激進(jìn)了。
二、用上了全新架構(gòu)，如果還是按照驍龍865的架構(gòu)，改進(jìn)下工藝，可以說(shuō)也不至于翻車(chē)翻的這么慘。但是，會(huì)被噴的非常的慘，所以，高通為了性能選擇了升級(jí)工藝，用新的架構(gòu)。
三、三星的工藝，可以說(shuō)高通成也蕭何敗蕭何，（驍龍835三星代工的10nm工藝）。
綜上：今年的5nm只是個(gè)試錯(cuò)的階段，明年的5nm是改進(jìn)的階段。
作者: 幻魅之帥氣小五    時(shí)間: 2021-9-5 23:11
高通圖便宜找了三星代工，三星的5nm沒(méi)有臺(tái)積電好，看蘋(píng)果a14的強(qiáng)大性能和低功耗就知道他們的差距
作者: ??    時(shí)間: 2021-9-6 00:17
stm集體翻車(chē)，臺(tái)積電5nm的兩個(gè)芯片，麒麟9000對(duì)比上一代990提升巨大；A14對(duì)比A13中規(guī)中矩，算是擠牙膏，主要是蘋(píng)果祖?zhèn)魃釂?wèn)題。這兩個(gè)都符合臺(tái)積電5nm的PPT。
再看三星5nm的兩個(gè)，驍龍888和獵戶座2100，1080那才叫翻了個(gè)底掉，真正的安卓之胱。
三星5nm辣雞已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖铝耍瑒e把臺(tái)積電5nm拉下水。

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作者: 瘋一樣的男子    時(shí)間: 2021-9-6 00:47
這個(gè)標(biāo)題有個(gè)預(yù)設(shè)背景。問(wèn)題是…預(yù)設(shè)背景未必成立啊……
作者: 紅姐    時(shí)間: 2021-9-6 01:04
2020年是5nm芯片爆發(fā)的元年，華為、蘋(píng)果、高通、三星都上市了5nm制程的芯片，理論上這代表芯片性能又向前邁進(jìn)一步，廠商們都宣稱采用 5nm 制程的芯片無(wú)論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)，但令人意外的是5nm芯片集體翻車(chē)了，各種問(wèn)題不斷，不少用戶反饋了使用體驗(yàn)：見(jiàn)下表

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這說(shuō)明5nm芯片還不太成熟，屬于1.0版本，為什么工藝先進(jìn)了，性能和能耗卻沒(méi)有提高了？
原因在于芯片設(shè)計(jì)與制造，芯片設(shè)計(jì)與制造是相互影響的，先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)需要先進(jìn)的制造才能完成，目前幾家芯片公司設(shè)計(jì)工藝都屬于業(yè)界頂尖，但是制造水平實(shí)際是沒(méi)有跟上，雖然臺(tái)積電宣稱已具備生產(chǎn)3nm的能力，其實(shí)5nm并沒(méi)有成熟，這也解釋了5nm存在問(wèn)題的原因。
此外各廠家為了節(jié)約成本，在成本和性能之間進(jìn)行權(quán)衡，這增加了芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，復(fù)雜的工藝反而降低了性能，增加了能耗。
5nm芯片在今后還需要不斷優(yōu)化和提高，相信能得到大幅度的提升。



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