No.1 驍龍810它可能是歷史上最著名的手機(jī)處理器之一,被燙醒的傳說今天依舊在流傳,73℃的邊框溫度前無古人后難有來者。
No.2 聯(lián)發(fā)科X20這是另一個臺積電20nm工藝的受害者,X20倒是沒有用A57架構(gòu),而是選擇了新設(shè)計(jì)的A72,這個架構(gòu)以高性能和低功耗著稱,隔壁家的高通用28nm都能壓住它。
No.3 聯(lián)發(fā)科X30當(dāng)年的發(fā)哥連續(xù)踩坑,當(dāng)了好幾波小白鼠,原因除了自身的三叢集CPU調(diào)度的問題外,那就是我們的老朋友,臺積電出毛病了。
No.4 麒麟970在麒麟980之前,海思的手機(jī)芯片總是有這樣或者那樣的問題。
No.5 A9三星版蘋果第一款采用FinFET技術(shù)的芯片選擇了兩個供應(yīng)商,目的是擔(dān)心臺積電供貨不足,而且三星的工藝更加便宜。
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