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標題: iPhone 14 Pro Max拆解，有哪些主要零部件供應(yīng)商？ [打印本頁]

作者: 科技Party 時間: 2022-9-21 09:50
標題: iPhone 14 Pro Max拆解，有哪些主要零部件供應(yīng)商？
來源：ittbank、iFixit、微機分，謝謝

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近日，國外專業(yè)的拆解機構(gòu)均對于iPhone 14系列進行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在設(shè)計和配置上與iPhone 13系列接近，且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版，所以這里就對于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解進行介紹。

編輯：感知芯視界

iFixit對蘋果最新iPhone 14 的拆解終于完成了，認為這次iPhone 14最值得點贊的不是更強的處理器，也不是衛(wèi)星SOS 功能和更大的攝像頭，而是完全重新設(shè)計的內(nèi)部結(jié)構(gòu)——顯示面板和后蓋都可直接拿下。iFixit認為這很重要，也是很長一段時間以來 iPhone 最重大的設(shè)計變化。不過，iPhone 14 Pro 和 Pro Max 機型依舊采用舊架構(gòu)，需要從顯示面板打開。
但同時，iFixit也指出，iPhone 14 功能和外觀變化非常輕微，以至于著名科技媒體 The Verge 覺得它應(yīng)該被稱為 “iPhone 13S”。他們在報道中表示，一年前推出的 iPhone 13 依舊在銷售，且與 iPhone 14 幾乎相同。

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重生（重新設(shè)計）為美麗蝴蝶的 iPhone 14——中間的中框、左側(cè)的可拆卸屏幕和右側(cè)的可拆卸后蓋板
iFixit指出，重新設(shè)計整機結(jié)構(gòu)并不是一件小事。為了打造支持該結(jié)構(gòu)新金屬中框，需要重新設(shè)計整個內(nèi)部，以及重新考慮射頻天線位置并將其防護周界有效加倍。換句話說，這是蘋果時隔多年重新回到繪圖板上創(chuàng)新，重新設(shè)計的 iPhone 內(nèi)部結(jié)構(gòu)使維修更容易。這次無縫升級并未在發(fā)布會上提及，以至于世界上很多優(yōu)秀技術(shù)評論家都沒有注意到。

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iPhone結(jié)構(gòu)的幾次轉(zhuǎn)變

iFixit已經(jīng)編寫了數(shù)以千計的智能手機維修指南，所以在深入了解 iPhone 14 的細節(jié)之前，先回顧了一下多年來iPhone 經(jīng)歷的幾次重大架構(gòu)轉(zhuǎn)變。

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iPhone 3G時代，這時候的iPhone手機拆解需要先打開屏幕，這讓換屏變得輕而易舉。但是在維修其他部分——比如充電端口和電池等部件上，則比開后蓋式困難得多。

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在蘋果開始在意其內(nèi)部設(shè)計美觀性之前，我們看到的都是橙色排線和藍色電路板
為了解決這個問題，蘋果在 iPhone 4 的設(shè)計上采用打開后蓋的方式。這一度讓市面上出現(xiàn)了各種五花八門的售后服務(wù)，例如有用戶換上了透明后蓋板（iFixit認為這很糟糕），但不幸的是，這種設(shè)計讓屏幕更換變得非常痛苦。于是，蘋果在iPhone 5 重新回到（更流線型的）顯示面板開啟方式，并一直堅持到iPhone 13。

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更換iPhone 4的玻璃后蓋輕而易舉
首先，打開手機屏幕的方式的確使屏幕維修變得更加容易，并且維修效果很好，這種設(shè)計與手機行業(yè)的其他產(chǎn)品（安卓陣營）形成鮮明對比。
幾乎每部安卓手機都是從背面打開的。自從三星Galaxy S6 以來，iPhone 的競爭對手就一直采用后蓋開啟方式。任何維修機構(gòu)的意見都是，三星Galaxy 手機的屏幕更換比 iPhone要困難得多。

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必須先拆開后蓋板，然后系統(tǒng)地完成手機組件移除的整個過程。直到整臺手機基本上被拆光，你才能換下屏幕組件。然后，你又得把整個手機的零部件全部裝回去！考慮到屏幕是最常見的維修組件，這是一個相當大的工程。

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無論摩托羅拉還是三星智能手機，在拆機時都要花大量時間在撬開背板上
從iPhone 8時代開始，iPhone 的設(shè)計優(yōu)化了兩個關(guān)鍵組件的快速維修：屏幕和電池。不過iFixit認為，這種優(yōu)化前置面板設(shè)計的缺點是很難更換后面板。雖然在 iPhone 8 之前換后蓋也不容易，但并沒有那么難，但到了iPhone 8，蘋果開始在后蓋上采用無線電可穿透的玻璃材質(zhì)，來支持無線充電和 NFC 支付。到了iPhone X更甚，蘋果直接在玻璃后蓋上焊接了一個笨重的相機鏡頭蓋。

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如果說更換 Galaxy 手機的屏幕很難，那么更換 iPhone X（或 11、12 或 13）的玻璃背蓋就是“雪上加霜”。從手機中移除每個組件已經(jīng)算是最簡單的步驟了。說真的，你不想在里面留下任何零件，因為這個拆解過程對硬件非常不友好。用于固定后玻璃蓋板的粘合劑非常強大，以至于iFixit常用的撬動、加熱或化學方法都無法將其打開。維修店則往往采用更激進的破碎式和刮擦式方法來移除玻璃蓋板，同時在處理焊接的相機邊框周圍時也要格外小心?！白詈唵巍钡姆椒ㄊ鞘褂眉す?，系統(tǒng)地融化掉這些粘合劑，然后用刀片和切割工具粉碎和刮掉粘合劑碎屑。為了使用激光和刀片的時候保護雙手，需要配備重型手套。

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結(jié)論是，這對于 DIY 和拆解愛好者來說，并不是一個真正有樂趣過程。
為iPhone 14結(jié)構(gòu)設(shè)計變更鼓掌

回到 iPhone 14，背面玻璃簡單地用兩個螺絲和一個連接器固定。蘋果似乎使用了一種稍微不那么強力的粘合劑，這使得它比以前幾代產(chǎn)品的屏幕更容易打開，只需要卸下與后玻璃蓋板上完全相同的幾顆螺絲，就可以拆下屏幕。

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只需擰下幾個螺絲，屏幕和后玻璃蓋都可以立即拿下，這非常友好。

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iFixit認為，這次改動是對手機設(shè)計的一次重新思考，新開啟方法影響到了內(nèi)部設(shè)計的方方面面。增加一個全新的開啟方式，會帶來一系列的工程挑戰(zhàn)，例如原先的密封防水要做雙份的，伴隨而來的還有許多射頻設(shè)計的“并發(fā)癥”及所有零件的變化。

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每當您將某些東西粘合或焊接在一起時，就更容易實現(xiàn)薄度和耐用性的設(shè)計目標。iFixit不止一次在文章中說過，如果設(shè)計師多花點力氣避免過度使用膠水，他們就可以獲得他們正在尋找的所有設(shè)計特性和功能，以及可修復性。這一次，蘋果付出了努力。

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這次，iPhone 14屏幕后有一個全新的中框，所有內(nèi)部組件都安裝在上面。手機中所有的射頻天線，包括 5G + GPS + Wi-Fi + 藍牙 + 衛(wèi)星信號也都集中在這個中框上，再通過上圖左側(cè)下方十個新的電磁觸點連接到后面板，達到以前需要通過焊接才能實現(xiàn)的接地效果。

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達到大家都期望的高水平耐用性，是一項艱難的工程挑戰(zhàn)。比如你的 iPhone 13 掉地上時，它的金屬框架會吸收震動，將力傳遞并分散到膠合電池和牢固粘合的后玻璃蓋上。iPhone 14 在設(shè)計上也遇到了同樣的挑戰(zhàn)，但它以完全不同的方式實現(xiàn)了所需的抗扭剛度——新的中框位于顯示屏和手機內(nèi)部之間，承擔了整個框架和電池的受力分配。
另一個設(shè)計挑戰(zhàn)是集成到攝像模組中的組件數(shù)量。從歷史上看，當中包括Face ID 傳感器、揚聲器和環(huán)境光傳感器。在iPhone 13 Pro 中，蘋果已將聽筒和前置攝像頭從顯示屏模組上，移至了中框上。當時iFixit曾盛贊這一舉措加強了模塊化，但他們并不完全理解其中的原因。現(xiàn)在看來，它是在為iPhone 14設(shè)計的大幅改進奠定基礎(chǔ)。
iPhone 14 宣傳的旗艦功能包括衛(wèi)星加持的緊急呼救（SOS）、升級的攝像頭和省略的SIM 卡插槽（美版）。如下圖所示，我們看到iPhone 14 Pro Max主板中的一些芯片。

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蘋果對性能密度的追求是無與倫比的。iPhone 14 Pro Max 邏輯板采用 A16 處理器，比 iPhone 14 的 A15 性能提升了 10-15%。

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美國版本的Pro Max 邏輯板內(nèi)部特點是，具有支持5G毫米波頻段以及衛(wèi)星通信的硬件，并且在實體SIM 讀卡器消失后留下大量空間。
iFixit確認，蘋果新手機的衛(wèi)星連接由新的 Qualcomm X65 調(diào)制解調(diào)器提供支持，該調(diào)制解調(diào)器增加了新的 2.4 GHz n53 頻段功能以支持 Globalstar。Globalstar 的執(zhí)行主席 ICJay Monroe 在今年早些時候的新聞稿中說道：“自高通成立以來，我們一直與高通保持著密切的關(guān)系，我們要感謝高通團隊的辛勤工作，幫助我們實現(xiàn)了Band n53的承諾。”
主要芯片一覽

如果你對新款iPhone 14 Pro Max（型號A2651）上的芯片感到好奇，那么請往下看：

上層主板正面：

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紅色：閃迪 SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 閃存
橙色：Apple/Dialog Semiconductor 338S00819-A1 電源管理
黃色：疑似是 Apple/Cirrus Logic 338S00843 語音處理器
綠色：Apple/Cirrus Logic 338S00537 音頻放大器
天藍色：疑似是 Apple/Dialog Semiconductor 338S0081C ? 電源管理
深藍色：德州儀器 TPS61280H DC-DC 轉(zhuǎn)換器
紫色：可能是意法半導體 EEPROM

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紅色：可能是英飛凌負載開關(guān)
橙色：恩智浦NTB0101GS1 1-bit 轉(zhuǎn)換 - 電壓電平
黃色：德州儀器 LSF0101 1-bit 雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器

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紅色：疑似WiFi/藍牙模塊
上層主板背面：

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紅色：Apple APL1W10/339S01104 A16處理器芯片、三星K3LK2K20CM-EGCP 6 GB LPDDR5 SDRAM 內(nèi)存
橙色：Apple APL109A/338S00942 電源管理芯片
黃色：Apple/Dialog Semiconductor 338S00839-B0 電源管理芯片
綠色：博通 BCM59365EA1IUBG 無線充電接收器
天藍色：意法半導體 STB601A05 電源管理芯片
深藍色：Apple/Dialog Semiconductor 338S00819-A1 電源管理芯片
紫色：德州儀器 TPS65657B0 顯示屏供電

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紅色：德州儀器 LM3567A1 LED 閃光燈驅(qū)動
橙色：Apple/Cirrus Logic 338S00738 音頻編解碼器
黃色：可能是 Analog Devices Taptic Engine馬達驅(qū)動
綠色：德州儀器 CD3710A1 VCSEL陣列驅(qū)動
天藍色：恩智浦 CBTL1618A0 DisplayPort 多路復用器
深藍色：德州儀器USB 2.0 雙路中繼器
紫色：安森美 DC-DC 轉(zhuǎn)換器

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紅色：可能是安森美 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
橙色：可能是意法半導體串行EEPROM內(nèi)存

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紅色：應(yīng)該是環(huán)旭電子的超寬頻模塊
橙色：博通 AFEM-8245 前端模塊
下層主板正面：

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紅色：意法半導體 ST33J 安全元件
橙色：Apple/Cirrus Logic 338S00537 音頻放大器
黃色：高通 PMX65 電源管理芯片
綠色：高通 QET7100 包絡(luò)追蹤器
天藍色：可能是高通 PMK65 時鐘發(fā)生器
深藍色：可能是 Qorvo 包絡(luò)追蹤器
紫色：疑似意法半導體電源管理芯片

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紅色：恩智浦 SN210V 帶有安全元件的 NFC控制器
橙色：應(yīng)該是衛(wèi)星模塊
黃色：高通 SDX65M X65 5G 調(diào)制解調(diào)器
綠色：高通 SDR735 RF 射頻芯片
天藍色：高通 SMR546 RF 射頻芯片
深藍色：博通 AFEM-8231 前端模塊
紫色：Skyworks SKY58290-20 前端模塊

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紅色：博通 AFEM-8240 前端模塊
橙色：可能是 Skyworks SKY58853-17 ? 前端模塊
黃色：可能是 Skyworks SKY52628 天線開關(guān)模塊
綠色：可能是 Skyworks SKY5xx92-16 電源放大模塊

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紅色：博世的 6軸加速計/陀螺儀
下層主板背面：

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紅色：疑似是衛(wèi)星天線接口
橙色：5G 毫米波天線
（備注：圖片/供應(yīng)商名稱/元器件型號來源：iFixit）

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