愛鋒貝
標(biāo)題:
基于Airoha AB1565的MCSync雙通路技術(shù)的ANC+TWS耳機(jī)方案
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論壇管理
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2022-12-13 23:32
標(biāo)題:
基于Airoha AB1565的MCSync雙通路技術(shù)的ANC+TWS耳機(jī)方案
大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺&方案知識庫
近兩年消費(fèi)市場增長頹勢突顯,但是TWS耳機(jī)仍有巨大潛力等待挖掘,TWS耳機(jī)銷量仍在穩(wěn)定增長。當(dāng)下用戶生活習(xí)慣已經(jīng)得到培養(yǎng),生活方式的改變決定了無線耳機(jī)滲透將持續(xù)增加,TWS藍(lán)牙耳機(jī)的使用者只會越來越多,同時領(lǐng)先的供應(yīng)商不再將有線耳機(jī)與新的智能手機(jī)捆綁在一起銷售也帶動了TWS耳機(jī)技術(shù)多方向的發(fā)展。TWS耳機(jī)在技術(shù)與應(yīng)用上不斷演進(jìn)和變化,從最開始的“聽個響”到現(xiàn)在已經(jīng)擁有高質(zhì)量音頻體驗(yàn)和超棒的佩戴感受,TWS耳機(jī)也迎來技術(shù)上的升級與變化,TWS耳機(jī)的品牌和產(chǎn)品越來越豐富,消費(fèi)者對品牌和產(chǎn)品的選擇也越來越多樣,隨之而來的將是更多TWS耳機(jī)品牌獲得更多消費(fèi)者的青睞。
聯(lián)發(fā)科旗下Airoha達(dá)發(fā)(絡(luò)達(dá))推出了 AB1565 TWS藍(lán)牙耳機(jī)專用芯片,
AB1565是藍(lán)牙5.3和LE音頻認(rèn)證的新一代藍(lán)牙音頻進(jìn)階解決方案,
包含ARM@ Cortex@-M4F應(yīng)用處理器,可以實(shí)現(xiàn)高性能和功耗效率。采用Tensilica HiFi Mini處理器,實(shí)現(xiàn)了AB1565的I/O外圍控制、協(xié)議棧和DSP處理功能。它集成了混合有源噪聲消除(ANC)、新一代回聲消除和降噪方案,提高了耳機(jī)產(chǎn)品的語音通話質(zhì)量。AB1565還支持airroha MCSync(多播同步)技術(shù),允許耳塞在左右耳塞之間無縫切換,以獲得更平衡的聲音和低延遲。AB1565支持語音助手,提供軟件開發(fā)工具,提供Android和IOS APP開發(fā)參考。除了應(yīng)用在TWS耳機(jī)上,還可用于立體聲耳機(jī)、藍(lán)牙揚(yáng)聲器、藍(lán)牙音箱等應(yīng)用,提供高質(zhì)量的藍(lán)牙音頻。
硬件設(shè)計(jì):
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在我們的方案中,因?yàn)锳B1565的高集成度,所需要的外圍電路相當(dāng)簡單。而且對于外圍電路,Airoha提供了詳細(xì)的設(shè)計(jì)指南,包括原理圖和PCB設(shè)計(jì),加速客戶開發(fā)。
在此我放出主MIC、FF MIC和FB MIC的原理圖設(shè)計(jì)以作參考,詳細(xì)設(shè)計(jì)還請聯(lián)系官方支持人員
1.主MIC
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2.FF MIC
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3.FB MIC
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軟件設(shè)計(jì):
Airoha為基于AB1565的設(shè)備提供了全面的軟件解決方案。AB1565的軟件架構(gòu)分為最底層BSP、中間件Middleware和應(yīng)用層。
最底層BSP
中,包括kernel和driver,driver部分也就是所謂的硬件抽象層,包括了ADC、Audio、UART等等,已經(jīng)將其封裝好,底層的寄存器完全不需要我們操心,只需要關(guān)注HAL開頭的文件,調(diào)用封裝好的API即可。在Kernel中包括異常處理,log的管理機(jī)制,F(xiàn)reeRTOS的源碼等。
中間層Middleware
中,包含了Bluetooth middleware、 Battery management、Le audio、UI shell等都在其中,也可以將第三方算法添加其中。
應(yīng)用層
中,Airoha提供了許多例程項(xiàng)目,開發(fā)者可以在此層面進(jìn)行客制化開發(fā)。
軟件應(yīng)用層的系統(tǒng)架構(gòu)如下所示:
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除了修改應(yīng)用層代碼來修改軟件功能外,Airoha也提供了可視化圖形工具M(jìn)P_Tool 以供客戶使用,比如說修改按鍵時間長度,在源代碼中可以直接找到.h文件airo_key_config.h進(jìn)行配置,如下圖所示
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在MP Tool中,如下圖也可以方便的修改按鍵時間長度
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?場景應(yīng)用圖
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?展示板照片
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?方案方塊圖
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?核心技術(shù)優(yōu)勢
■ 藍(lán)牙5.3版本,連接更穩(wěn)定,延時更小,功耗更低。
■ 雙聲道立體聲輸出, 可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動,頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品。
■ LE Audio藍(lán)牙音頻技術(shù)。
■ 支持MCSync技術(shù),左右耳絲滑切換。
■ 強(qiáng)大的ANC降噪算法,根據(jù)Mic數(shù)量自由選擇Hybrid、FF和FB modes。
■ Multi-Point技術(shù),同時連接電腦和手機(jī),在使用電腦時無縫切換手機(jī)接聽電話。
■ 多重串流音頻(Multi-Stream Audio)在多個設(shè)備之間傳輸多個獨(dú)立、同步的音頻串流。
■ ULL 2.0 超低延遲技術(shù)。
■ 支持第三方算法,實(shí)現(xiàn)更多更強(qiáng)大的功能。
■ 支持谷歌 Fast Pair、微軟 Swift Pair、Spotify Tap等技術(shù)。
?方案規(guī)格
■主處理器采用主頻最高達(dá)208MHz的ARM Cortex@-M4 MCU
■DSP處理器采用主頻可達(dá)416MHz的Cadence HiFi MiniAudio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension
■ 完全符合藍(lán)牙v5.3規(guī)范
■ 集成PA提供10dBm的輸出功率
■ 具有高線性度和高階通道濾波器的低中頻結(jié)構(gòu)
■ -96dBm的靈敏度和抗干擾性能
■ 支持BT&BLE雙模和同步信道
■ 集成T-R 開關(guān)和Balun
■三個數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口
■高性能的音頻接口,解析度可達(dá)192KHz/24-bits
■用于D/AB類功放的數(shù)字控制器
■ANC:Hybrid/FF/FB
■串行接口:USB 2.0,UART*3,I2C*3,SPI
■外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口
■LED引腳和PWM通道、12-bit ADC通道
■高達(dá)23個可編程GPIO,其中包括3個RTC GPIO
■提供電容式觸摸控制、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器等功能
■支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256
■電池電壓可從3V到4.8V
■具有高集成度的PMU,提供線性充電支持過流、過溫和欠電壓保護(hù)等
■集成鋰離子電池充電器,兩個Buck,三個LDO
■工作溫度-40°C ~ 85°C
■封裝:TFBGA of 4.6mm*5.6mm, 96-ball,0.5mm pitch
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