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標(biāo)題: 芯片劇變2022：風(fēng)雨飄搖，創(chuàng)巨痛深，承壓前行 [打印本頁(yè)]
作者: 爬爬科技說(shuō)    時(shí)間: 2023-1-9 07:32
標(biāo)題: 芯片劇變2022：風(fēng)雨飄搖，創(chuàng)巨痛深，承壓前行
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撥散陰霾，重整旗鼓，扛過(guò)周期。編譯 |  ZeR0
編輯 |  漠影
半導(dǎo)體企業(yè)們，剛剛走過(guò)艱難的一年。新冠肺炎疫情此消彼長(zhǎng)、俄烏沖突與中美科技博弈不見(jiàn)尾聲、市場(chǎng)從缺芯炒芯驟轉(zhuǎn)價(jià)格雪崩、芯片大廠們股價(jià)市值營(yíng)收凈利齊跌、歐盟美國(guó)接連發(fā)布?xì)v史性芯片法案、全球掀起芯片建廠擴(kuò)產(chǎn)熱潮、巨額半導(dǎo)體并購(gòu)喜憂參半……一系列紛繁復(fù)雜的重大變局，令這12個(gè)月格外不平凡。2022年，已經(jīng)在世界半導(dǎo)體歷史的長(zhǎng)卷中，留下濃墨重彩的一筆。告別這波譎云詭又壓力叢生的動(dòng)蕩之年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然在風(fēng)雨中承壓前行，盡管未來(lái)尚且充滿不確定性，但一場(chǎng)場(chǎng)接踵而至的嚴(yán)苛大考已經(jīng)帶來(lái)太多的經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)，理清市場(chǎng)、戰(zhàn)略、政策、技術(shù)、并購(gòu)等關(guān)鍵變動(dòng)的脈絡(luò)，才能更穩(wěn)健地穿越周期，等到復(fù)蘇拐點(diǎn)的到來(lái)。
01.市值暴降：股價(jià)連跌一整年，股市涼透半邊天

陰霾籠罩著2022年的半導(dǎo)體資本市場(chǎng)。從年初到年末，絕大多數(shù)主流美股半導(dǎo)體巨頭的總市值都在走下坡路。

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▲2022年20家美股半導(dǎo)體巨頭市值變化
到12月30日，總市值排前十的半導(dǎo)體巨頭中，有6家縮水幅度都超過(guò)40%，分別是全球最大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電，全球最大IDM芯片商英特爾，3家芯片設(shè)計(jì)巨頭英偉達(dá)、高通、AMD，以及半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料。用綠色背景突出顯示的企業(yè)，市值跌幅均已接近或超過(guò)50%。其他半導(dǎo)體設(shè)備巨頭們同樣陷入股市困境，荷蘭光刻機(jī)霸主阿斯麥、美國(guó)設(shè)備巨頭泛林集團(tuán)的市值縮水幅度分別達(dá)到33.22%、43.89%。相對(duì)而言，德州儀器、ADI、安森美等模擬芯片大廠的市值總體波動(dòng)較小。新IPO公司中，最受關(guān)注的，當(dāng)屬英特爾旗下自動(dòng)駕駛計(jì)算公司Mobileye在10月26日登陸美國(guó)納斯達(dá)克。這是美股2022年度最大芯片IPO。上市后，Mobileye市值一路上漲，首日盤中市值超220億美元，到12月底漲至282.82億美元。國(guó)內(nèi)A股上市公司中，國(guó)產(chǎn)FPGA龍頭復(fù)旦微電堪稱“萬(wàn)綠叢中一點(diǎn)紅”，從1月到10月市值穩(wěn)漲，到10月27日達(dá)到最高市值約795億元，隨后開(kāi)始下滑，但到年末市值仍相較年初高出近40%。

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▲2022年15家A股半導(dǎo)體巨頭市值變化
國(guó)內(nèi)最大的圖像傳感器芯片企業(yè)韋爾股份（豪威科技）和國(guó)內(nèi)最大的LED芯片制造商三安光電，市值縮水最為嚴(yán)重。不過(guò)兩家公司均在2022年取得突破，如韋爾股份在汽車CIS市場(chǎng)的市占率進(jìn)一步提升，三安光電的MiniLED芯片在2022年3月獲得蘋果公司的認(rèn)證，成功打入“果鏈”。雖說(shuō)股市整體行情不佳，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IPO的熱情并未消減。2022年，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)繼續(xù)批量登陸資本市場(chǎng)，有多家處在制造、設(shè)備、材料、EDA、CPU、基帶芯片等“卡脖子”賽道的企業(yè)上市。這一年，科創(chuàng)板誕生多個(gè)芯片“第一股”，包括“基帶芯片第一股”翱捷科技、“充電樁芯片第一股”東微半導(dǎo)、“快充芯片”第一股英集芯、“車規(guī)芯片第一股”納芯微……不過(guò)稍顯遺憾的是，此前備受關(guān)注的比亞迪半導(dǎo)體，未能在2022年IPO成功，于12月30日宣布終止分拆上市。

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▲2022年20家A股半導(dǎo)體IPO市值變化，非完整統(tǒng)計(jì)
目前科創(chuàng)板市值前十中，第6~9名均為的半導(dǎo)體公司，分別是國(guó)產(chǎn)x86 CPU龍頭海光信息、國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際、國(guó)產(chǎn)內(nèi)存接口龍頭瀾起科技、國(guó)產(chǎn)功率IDM龍頭華潤(rùn)微。其中海光信息是2022年少見(jiàn)的千億市值半導(dǎo)體IPO。一些處在關(guān)鍵國(guó)產(chǎn)替代賽道的企業(yè)，尚在科創(chuàng)板排隊(duì)中，包括華虹宏力、中芯集成、晶合集成等晶圓代工企業(yè)，中欣晶圓等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，屹唐股份、中科飛測(cè)、京儀裝備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，等等。
02.市場(chǎng)逆轉(zhuǎn)：
行業(yè)步入嚴(yán)重低迷，營(yíng)收利潤(rùn)頹勢(shì)難緩

Objective Analysis基于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)整理的圖表顯示，1976年~1996年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)率曾高達(dá)22%，但近20年，這一數(shù)字已經(jīng)下降到3.9%。

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▲全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)率近年降至約4%（圖源：Objective Analysis）
WSTS在9月和11月兩度下調(diào)對(duì)2022年、2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)預(yù)期，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)5800億美元，到2023年或?qū)⑾陆?.1%至5570億美元。形勢(shì)變化如此之快。2022年上半年，深陷“缺芯潮”的芯片客戶們還在為緊張的產(chǎn)能發(fā)愁，芯片囤積、訂單搶購(gòu)等趨勢(shì)帶動(dòng)上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心廠商訂單數(shù)量和價(jià)格暴漲，關(guān)鍵零組件及原材料短缺又帶出訂單積壓、收入遞延等情況。到下半年，“缺芯”話題戛然而止，供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為庫(kù)存過(guò)剩，許多消費(fèi)級(jí)芯片報(bào)價(jià)雪崩。市場(chǎng)需求驟降、新冠疫情迫使供應(yīng)鏈中斷頻繁等問(wèn)題紛至沓來(lái)，不僅打亂上游供應(yīng)商生產(chǎn)節(jié)奏，也致使一些囤貨炒芯的投機(jī)者血虧不止。作為全球半導(dǎo)體最大的子行業(yè)，存儲(chǔ)芯片尤其是“重災(zāi)區(qū)”。隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)陷入寒冬，存儲(chǔ)芯片巨頭們的業(yè)績(jī)急劇下滑。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣市研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，DRAM和NAND Flash的價(jià)格預(yù)計(jì)將在2023全年逐季下降，兩位數(shù)的下跌可能在春季結(jié)束，年底降至最低。由于從下游市場(chǎng)變化傳遞至上游存在一定延遲，2022年第三季度成為不少芯片上游供應(yīng)商“最后的輝煌時(shí)段”，悲觀情緒已經(jīng)籠罩在各家半導(dǎo)體大廠的財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)中，認(rèn)為宏觀經(jīng)濟(jì)及市場(chǎng)需求的能見(jiàn)度很低，供需失衡趨勢(shì)至少要到2023年下半年才會(huì)恢復(fù)。盡管下半年市場(chǎng)寒氣猛然襲來(lái)，但受益于上半年的缺芯潮等帶來(lái)的利好，2022年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總體仍保持了高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)預(yù)測(cè)，2022年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3243家，同比增長(zhǎng)15.4%，增速略有下降；其中預(yù)計(jì)有566家企業(yè)銷售額超過(guò)1億元，較上年數(shù)量增長(zhǎng)37%。

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▲2010-2022年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)情況（圖源：ICCAD）

03.省錢過(guò)冬：砍單壓力蔓延至上游，大廠相繼削減支出

消費(fèi)電子行業(yè)需求驟冷后，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速邁入嚴(yán)重衰退期，各大芯片巨頭都非常警覺(jué)地開(kāi)始籌備和實(shí)施裁員、削減資本支出等招數(shù)，以應(yīng)對(duì)這一輪下行周期。2022年8月，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，手機(jī)芯片巨頭高通正經(jīng)歷砍單，已減少其旗艦移動(dòng)芯片驍龍8系列訂單約15%，并將在年底把兩款旗艦移動(dòng)芯片降價(jià)40%左右；三星亦在努力清庫(kù)存，以降低消費(fèi)電子產(chǎn)品需求減弱對(duì)存儲(chǔ)芯片出貨量的影響。

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▲部分芯片價(jià)格從200元跌至20元（圖源：央視財(cái)經(jīng)）
存儲(chǔ)芯片巨頭們的資本支出都變得更加保守。SK海力士警告新財(cái)年對(duì)資本支出的重大調(diào)整“不可避免”；三星還在盡力保持資本支出穩(wěn)定，11月份宣布計(jì)劃解散關(guān)閉其美國(guó)奧斯汀工廠CPU研發(fā)部門，涉及裁員約300人；美光科技本財(cái)年資本支出預(yù)計(jì)同比減少30%，并宣布裁員10%。芯片制造方面，英特爾11月就被外媒報(bào)道對(duì)制造業(yè)務(wù)實(shí)施暫時(shí)停薪策略，其愛(ài)爾蘭分公司多達(dá)2000名員工將獲得3個(gè)月的無(wú)薪休假機(jī)會(huì)，12月被曝計(jì)劃裁掉加州上百名員工；美國(guó)最大晶圓代工廠格芯宣布在12月在全球裁員近800人，這約占格芯全球1.4萬(wàn)名員工的5.7%；臺(tái)積電亦坦言其第一財(cái)季訂單將放緩，收入或季減15%，已相應(yīng)收緊資本支出。盡管半導(dǎo)體行業(yè)寒意難止，但考慮到半導(dǎo)體行業(yè)的周期性特質(zhì)，需求終會(huì)反彈，長(zhǎng)期增長(zhǎng)的前景依然強(qiáng)勁，因此大多數(shù)芯片巨頭雖然決定勒緊錢袋子，卻仍在加大對(duì)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)的投資。
04.“斷供”升級(jí)：美國(guó)對(duì)華打壓加碼，“脫鉤”之下芯傷累累

2022年可能是史上最關(guān)鍵的全球半導(dǎo)體政策變陣之年，特別是對(duì)于美國(guó)而言。美國(guó)政府視中國(guó)為威脅，為了其所謂的“國(guó)家安全”和“盡可能大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)”，持續(xù)收緊政策，大搞科技霸權(quán)，對(duì)出口管制規(guī)則層層加碼，阻止中國(guó)企業(yè)生產(chǎn)先進(jìn)芯片，并將更多中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單，導(dǎo)致許多美國(guó)供應(yīng)商不得不暫停對(duì)中國(guó)企業(yè)的銷售與服務(wù)。美國(guó)強(qiáng)行升起的“技術(shù)鐵幕”正引發(fā)連震效應(yīng)。中國(guó)不僅是全球最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)，也在新能源汽車等市場(chǎng)的占有率加速上揚(yáng)，而這類市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求量非常旺盛。如果強(qiáng)行走“脫鉤”路線，只會(huì)是兩敗俱傷。美國(guó)政府還在脅迫盟國(guó)“站隊(duì)”，包括意圖拉攏日韓臺(tái)，形成將中國(guó)大陸孤立在主流半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外的芯片四方聯(lián)盟（Chip4）；并試圖游說(shuō)日本、荷蘭等占據(jù)全球半導(dǎo)體材料與設(shè)備核心話語(yǔ)權(quán)的國(guó)家對(duì)華施加出口限制。隨著技術(shù)“脫鉤”持續(xù)升級(jí)，美國(guó)對(duì)華芯片出口的審查壓力也蔓延至“第二硅谷”以色列。一些以色列半導(dǎo)體公司因美國(guó)出口管制新規(guī)而面臨潛在的巨額收入損失和裁員危機(jī)。盡管我們期望美中關(guān)系能夠進(jìn)一步緩和，從而一定程度上減輕中國(guó)芯片企業(yè)的壓力，但我們已經(jīng)不能再心存幻想或僥幸——美國(guó)政府不僅極有可能繼續(xù)擴(kuò)大其“芯片盟友”范疇，而且也極有可能在其他科技領(lǐng)域采取更嚴(yán)厲的措施。自主可控，方是唯一的長(zhǎng)久之路。
05.政策激勵(lì)：
全球多地推芯片法案，制造業(yè)格局重構(gòu)中

近年來(lái)，美國(guó)政府持續(xù)使用“破壞和拖延”的方法來(lái)應(yīng)對(duì)中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的崛起，這也對(duì)全球芯片“朋友圈”的互信關(guān)系造成了嚴(yán)重沖擊，各國(guó)對(duì)合作和相互依存漸持懷疑態(tài)度。對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力落后、供應(yīng)鏈脆弱性與依賴性的高度擔(dān)憂，促使全球多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心地區(qū)的決策者頒布最新半導(dǎo)體法規(guī)，包括提供巨額補(bǔ)貼、稅收減免等激勵(lì)政策，并積極吸引先進(jìn)制造商在其本地投資建廠。2022年2月，歐盟委員會(huì)正式公布《歐洲芯片法案》，擬投資超過(guò)430億歐元，提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)；隨后經(jīng)過(guò)兩年多修改的《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》（CHIPS法案）在8月正式頒布，承諾將直接補(bǔ)貼527億美元，用于半導(dǎo)體制造和研究。

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▲美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署《美國(guó)芯片和科學(xué)法案》（圖源：美國(guó)白宮直播）
墨西哥聯(lián)邦政府亦開(kāi)始起草新的激勵(lì)方案，希望利用其靠近美國(guó)的地理優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)，吸引半導(dǎo)體投資，特別是集中在組裝、測(cè)試和封裝方面。加拿大政府也宣布希望為芯片設(shè)計(jì)、制造和關(guān)鍵材料的新投資提供激勵(lì)措施。日本的激勵(lì)策略是一邊投資本土企業(yè)，另一邊吸引海外巨頭前赴建廠。對(duì)內(nèi)，日本推動(dòng)了豐田、索尼、鎧俠等8家日企共設(shè)新晶圓企業(yè)Rapidus，目標(biāo)在2027年左右實(shí)現(xiàn)2nm及以下芯片量產(chǎn)；對(duì)外，日本邀請(qǐng)臺(tái)積電、美光科技等在當(dāng)?shù)亟ㄏ冗M(jìn)的邏輯芯片工廠、存儲(chǔ)芯片工廠。中國(guó)臺(tái)灣也剛剛通過(guò)了激勵(lì)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的修正草案，計(jì)劃投資前瞻創(chuàng)新研發(fā)及先進(jìn)制程設(shè)備，各給予25％、5％的投資抵減租稅優(yōu)惠，兩者抵減總額不得超過(guò)當(dāng)年度應(yīng)納營(yíng)所稅額50％。美國(guó)、歐洲等推動(dòng)芯片制造業(yè)“回流”，固然有望增強(qiáng)本土供應(yīng)鏈韌性，卻也可能會(huì)推高芯片生產(chǎn)成本。此前臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾公開(kāi)談道，美國(guó)芯片制造成本比中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)高出50%。
06.擴(kuò)大產(chǎn)能：全球大興建廠，雙雄爭(zhēng)霸3nm

隨著各地的激勵(lì)措施發(fā)布，全球正掀起新一輪的半導(dǎo)體建廠擴(kuò)產(chǎn)潮。歐洲積極拉英特爾、臺(tái)積電等國(guó)際先進(jìn)芯片制造商前赴建廠。早在2022年3月，英特爾宣布將在歐洲的初始投資將超過(guò)330億歐元，涵蓋德國(guó)、法國(guó)、愛(ài)爾蘭、意大利、波蘭和西班牙，覆蓋半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。臺(tái)積電也被傳已赴德國(guó)考察，計(jì)劃2023年初討論德國(guó)設(shè)廠的可能性。除歐洲外，臺(tái)積電2022年在美國(guó)、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和日本全面啟動(dòng)建廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，制程覆蓋28nm-5nm，包括在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)兩個(gè)4nm/3nm晶圓廠、在中國(guó)南京擴(kuò)建28nm制程產(chǎn)能、在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)從28nm到2nm的晶圓廠、在日本熊本和索尼共同建設(shè)22/28nm晶圓廠等。2022年12月7日，美國(guó)亞利桑那州鳳凰城出現(xiàn)歷史性一幕：張忠謀、黃仁勛、蘇姿豐、劉德音、魏哲家等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的華人，與蘋果CEO庫(kù)克、美國(guó)總統(tǒng)拜登等同臺(tái)，慶祝臺(tái)積電首家美國(guó)廠上機(jī)。

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▲AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐（左一）、英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛（左二）、蘋果CEO庫(kù)克（左四）、臺(tái)積電總裁魏哲家（左六）、臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音（左七）、臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀（左八）同臺(tái)
國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際也在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)12英寸和8英寸產(chǎn)線，接下來(lái)5~7年總共約有34萬(wàn)片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目。另?yè)?jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）披露，在芯片法案推動(dòng)下，全美宣布了40多個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括建設(shè)23個(gè)新芯片工廠、擴(kuò)建9個(gè)晶圓廠以及投資建設(shè)供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施?？傆?jì)民間投資額達(dá)1866億美元。

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▲美國(guó)未來(lái)10年內(nèi)的芯片制造投資——2020年5月至2022年12月公布的項(xiàng)目（圖源：SIA）

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▲美國(guó)未來(lái)10年內(nèi)的半導(dǎo)體材料及設(shè)備投資——2020年5月至2022年12月公布的項(xiàng)目（圖源：SIA）
2022年6月與12月，三星電子和臺(tái)積電分別宣布3nm成功量產(chǎn)。據(jù)外媒報(bào)道，一家中國(guó)礦機(jī)芯片公司將是三星3nm的首家客戶，不過(guò)至今未見(jiàn)其3nm客戶大量生產(chǎn)。臺(tái)積電3nm則已拿到蘋果、高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等客戶的訂單。
07.巨額并購(gòu)：英偉達(dá)收購(gòu)Arm告吹，跨國(guó)交易頻頻受阻

并購(gòu)與投資長(zhǎng)期是半導(dǎo)體行業(yè)的高頻熱詞。2022年，有多起備受全球科技圈關(guān)注的巨額并購(gòu)，有的交易成功完成，有的還處于推進(jìn)階段，有的則幾經(jīng)波折最終折戟。遭多國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)及許多業(yè)內(nèi)人士反對(duì)的英偉達(dá)擬660億美元收購(gòu)Arm交易，最終在2022年2月8日宣布終止，同時(shí)Arm的上市進(jìn)程宣告啟動(dòng)。

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▲英偉達(dá)與軟銀宣布收購(gòu)交易終止聲明
同月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體硅片巨頭環(huán)球晶圓收購(gòu)德國(guó)硅片大廠世創(chuàng)的計(jì)劃也告吹，因未能在截止期限前獲德國(guó)政府核準(zhǔn)。說(shuō)起來(lái)，德國(guó)政府去年對(duì)跨國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)的審查似乎愈發(fā)嚴(yán)苛。除了環(huán)球晶圓外，德國(guó)政府還阻止了中國(guó)賽微電子集團(tuán)旗下全資子公司Silex對(duì)德國(guó)多特蒙德Elmos公司FAB5芯片工廠的收購(gòu)，以及另一家中國(guó)公司對(duì)半導(dǎo)體溫度管理解決方案領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic的投資。聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體擬收購(gòu)英國(guó)最大芯片廠NWF的交易也遇到阻礙。2022年11月，聞泰科技發(fā)公告稱，英國(guó)商業(yè)、能源和工業(yè)戰(zhàn)略部要求安世半導(dǎo)體至少剝離NWF 86%的股權(quán)。相比之下，非跨國(guó)并購(gòu)似乎進(jìn)行的更為順利。還是在2月，AMD宣布完成498億美元收購(gòu)全球最大FPGA企業(yè)賽靈思的交易。英特爾擬花費(fèi)54億美元收購(gòu)以色列最大晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）的交易，預(yù)計(jì)將在2023年初完成。除了并購(gòu)芯片企業(yè)外，一些芯片企業(yè)也試圖通過(guò)并購(gòu)交易擴(kuò)大軟件實(shí)力。比如2022年4月，AMD宣布計(jì)劃以19億美元收購(gòu)芯片和軟件創(chuàng)企Pensando Systems；5月，博通宣布擬斥資610億美元洽購(gòu)云計(jì)算公司VMware。

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▲博通宣布以約610億美元現(xiàn)金和股票并購(gòu)VMware
在國(guó)內(nèi)，EDA行業(yè)并購(gòu)交易相對(duì)密集，如芯華章在9月宣布收購(gòu)高性能仿真軟件領(lǐng)先企業(yè)瞬曜電子，華大九天在10月宣布擬通過(guò)全資子公司深圳九天收購(gòu)芯達(dá)科技100%股權(quán)。還有備受關(guān)注的智路建廣聯(lián)合體“接盤”紫光集團(tuán)交易，終于迎來(lái)尾聲——對(duì)紫光集團(tuán)實(shí)施整體重整的600億元資金在2022年3月到位，7月宣告正式完成股權(quán)變更，新紫光整裝待發(fā)。
08.撥亂反正：
大基金反腐風(fēng)暴，多名實(shí)權(quán)人物被調(diào)查

2022年7月15日，中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委網(wǎng)站宣布，國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行國(guó)開(kāi)發(fā)展基金管理部原副主任路軍涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法，正接受審查調(diào)查。

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這只是一系列巨震的開(kāi)始。緊接著7月30日，中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委網(wǎng)站發(fā)文：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法，正接受審查調(diào)查。

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而路軍曾長(zhǎng)期擔(dān)任總裁的華芯投資，正是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的“點(diǎn)金手”——國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）——的唯一管理人。隨后，鴻泰基金合伙人王文忠、華芯投資三部副總經(jīng)理?xiàng)钫鞣?、紫光集團(tuán)前董事長(zhǎng)趙偉國(guó)、紫光集團(tuán)前聯(lián)席總裁刁石京、北京紫光科技服務(wù)集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)李祿媛等多位與大基金相關(guān)的人士陸續(xù)因相關(guān)調(diào)查而失聯(lián)。大基金由國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)、財(cái)政部出資支持，撬動(dòng)社會(huì)化資本參與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)投資，對(duì)近年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展舉足輕重。2014年設(shè)立的大基金一期，最終實(shí)際募資1387.2億元，投資超過(guò)60家企業(yè)，其中過(guò)半已走向上市，帶來(lái)豐碩的財(cái)務(wù)回報(bào)。二期于2019年10月正式成立，注冊(cè)資本高達(dá)2041.5億元。為扶持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)立下汗馬功勞的大基金，內(nèi)部卻出現(xiàn)裂痕，大基金、華芯投資及部分子基金成為腐敗重災(zāi)區(qū)，被傳有相關(guān)人士在部分被投企業(yè)暗中持股獲利，也有媒體報(bào)道稱相關(guān)被調(diào)查人士涉嫌“利益輸送”。繼路軍、丁文武后，中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委網(wǎng)站分別在8月9日、9月16日發(fā)文，宣布華芯投資管理有限責(zé)任公司原總監(jiān)杜洋、投資三部副總經(jīng)理?xiàng)钫鞣?、?guó)家開(kāi)發(fā)銀行管理企業(yè)副總裁任凱涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法，華芯投資管理有限責(zé)任公司投資二部原總經(jīng)理劉洋涉嫌嚴(yán)重違法。

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更早落馬的大基金相關(guān)人士是高松濤，2021年11月，中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委駐國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行紀(jì)檢監(jiān)察組、山東省監(jiān)委發(fā)布消息，華芯投資原副總裁高松濤涉嫌嚴(yán)重違法，正接受監(jiān)察調(diào)查。此前在2019年12月，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布的一份行政處罰決定書顯示，高松濤在任職期間曾卷入一起與指紋識(shí)別芯片上市公司匯頂科技有關(guān)的內(nèi)幕交易。官方并未披露上述人士被調(diào)查原因以及調(diào)查結(jié)果詳情。反腐風(fēng)暴過(guò)后，希望補(bǔ)好瘡痍的大基金，能夠繼續(xù)為提振中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)注入動(dòng)力。
09.技術(shù)新潮：中美Chiplet標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，芯片“拼裝”成大勢(shì)

2022年一頭一尾，美國(guó)和中國(guó)兩大Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)均正式發(fā)布，對(duì)于系統(tǒng)級(jí)芯片突破先進(jìn)制程工藝限制、持續(xù)提高集成度和算力有重要意義。3月，英特爾、AMD、Arm、日月光、谷歌云、微軟、Meta、高通、三星、臺(tái)積電等國(guó)際芯片及科技巨頭聯(lián)手發(fā)布通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe 1.0；12月，中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布，該標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)集成電路相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定。

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▲開(kāi)放行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe
Chiplet通常被譯為“芯?！被颉靶⌒酒保瑢M足特定功能的裸片通過(guò)die-to-die內(nèi)部互連技術(shù)，實(shí)現(xiàn)具備更多功能或更高性能的芯片。在當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展下，Chiplet方案能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度及設(shè)計(jì)成本的下降，也將大幅提高大型芯片良率，同時(shí)降低芯片制造成本。無(wú)論是國(guó)內(nèi)還是國(guó)外主導(dǎo)構(gòu)建的Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，目的都是為了推動(dòng)形成面向Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片的廣泛社會(huì)分工，打造更全面、更開(kāi)放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。像這樣的“拼裝”思路，儼然是2022年最熱門的芯片創(chuàng)新方法之一。僅在3月就有蘋果、英偉達(dá)的旗艦芯片新品連番登場(chǎng)。蘋果發(fā)布其自研電腦芯片M1系列的最后一顆芯M1 Ultra——基于統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)將兩塊M1芯片“粘”在一起，實(shí)現(xiàn)各個(gè)核心硬件指標(biāo)翻番。

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▲蘋果M1 Ultra的UltraFusion架構(gòu)
英偉達(dá)緊接著帶來(lái)“地表最強(qiáng)”數(shù)據(jù)中心GPU——H100 GPU系列新品。除了發(fā)布由兩組對(duì)稱結(jié)構(gòu)拼接成的H100外，英偉達(dá)還甩出兩款Grace超級(jí)芯片，其中一款是由兩塊CPU拼裝而成，另一款則是由一塊CPU和一塊GPU拼裝而成。

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▲Grace CPU超級(jí)芯片內(nèi)的兩個(gè)CPU芯片通過(guò)NVLink-C2C互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速通信
芯片尺寸越大，制造良率越低，而Chiplet和多芯片封裝設(shè)計(jì)能夠巧妙地繞過(guò)此類難題。借助宛如“芯片膠水”的先進(jìn)封裝技術(shù)以及更快的芯片互連技術(shù)，這些創(chuàng)新方法能夠突破傳輸帶寬和延遲瓶頸，進(jìn)一步提高芯片的性能與能效。
10.鏖戰(zhàn)車云：
巨頭押注車/云/元宇宙，三大新興戰(zhàn)場(chǎng)火熱

智能汽車、云計(jì)算、元宇宙等領(lǐng)域正催生出更旺盛的芯片需求，此前主攻不同賽道的多家芯片巨頭都匯聚于這些未來(lái)確定性強(qiáng)的新興市場(chǎng)。電動(dòng)化、智能化正驅(qū)動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)快速擴(kuò)容，車載芯片已成兵家必爭(zhēng)之地。

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▲汽車芯片分布情況（圖源：財(cái)通證券）
除了意法半導(dǎo)體、恩智浦、微芯科技、瑞薩電子、英飛凌等汽車芯片大廠外，移動(dòng)芯片巨頭高通、CPU巨頭英特爾、GPU巨頭英偉達(dá)也對(duì)這塊前景向好的市場(chǎng)虎視眈眈。在剛剛落幕的全球消費(fèi)電子風(fēng)向標(biāo)國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2023）上，高通、英特爾旗下自動(dòng)駕駛芯片上市公司Mobileye分別立下“2030年小目標(biāo)”：高通預(yù)計(jì)其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值將達(dá)300億美元，Mobileye預(yù)計(jì)其高級(jí)輔助駕駛ADAS業(yè)務(wù)收入將超過(guò)170億美元。承包主流自動(dòng)駕駛計(jì)算市場(chǎng)的英偉達(dá)，則在2022年9月公布了又一款重量級(jí)產(chǎn)品——單顆算力高達(dá)2000TFLOPS的新款智能汽車芯片Thor，稱其能同時(shí)為自動(dòng)泊車、智能駕駛、車機(jī)、儀表盤、駕駛員監(jiān)測(cè)等多個(gè)系統(tǒng)提供算力。除了汽車外，云也是芯片巨頭們必競(jìng)之高地。2022年，投資基于云計(jì)算的數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略已是一大關(guān)鍵趨勢(shì)，不僅是互聯(lián)網(wǎng)巨頭確定性極高的“第二增長(zhǎng)曲線”，而且正成為英特爾、英偉達(dá)、AMD等計(jì)算芯片巨頭的新增長(zhǎng)支柱。近年來(lái)，英偉達(dá)、英特爾、AMD面向云計(jì)算數(shù)據(jù)中心，都走起“異構(gòu)計(jì)算”的路線。英特爾2022年實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列上市，補(bǔ)上其XPU戰(zhàn)略的又一塊拼圖；英偉達(dá)強(qiáng)化“GPU+DPU+CPU”三芯戰(zhàn)略，穩(wěn)坐AI訓(xùn)練加速市場(chǎng)霸主之位；AMD則在2022年完成對(duì)全球最大FPGA企業(yè)賽靈思的收購(gòu)，坐擁CPU、GPU、APU、FPGA產(chǎn)品線。這些芯片巨頭也早已將軟硬件布局延伸至方興未艾的元宇宙領(lǐng)域。

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▲元宇宙產(chǎn)業(yè)鏈全景圖（圖源：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院）
英偉達(dá)手握Omniverse實(shí)時(shí)協(xié)作與仿真平臺(tái)這一“王牌”軟件，降低構(gòu)建3D虛擬世界內(nèi)容的門檻；英特爾重點(diǎn)為元宇宙提供CPU、GPU、IPU等計(jì)算硬件和oneAPI等軟件方案；高通主攻XR芯片市場(chǎng)，與微軟、字節(jié)跳動(dòng)等合作；聯(lián)發(fā)科在多媒體、網(wǎng)絡(luò)連接、移動(dòng)處理器等多領(lǐng)域布局。汽車與數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的價(jià)值，已經(jīng)逐漸反映在這些芯片巨頭的歷季財(cái)報(bào)中。從最新動(dòng)作來(lái)看，它們邁向這些新興市場(chǎng)的腳步只會(huì)愈發(fā)堅(jiān)定。
結(jié)語(yǔ)：2023年，從混亂中重建秩序

全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷大變局。從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場(chǎng)需求疲軟，芯片行業(yè)步入下行周期，各家半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)采取各種措施，對(duì)接踵而至的挑戰(zhàn)嚴(yán)陣以待。進(jìn)入2023年，芯片市場(chǎng)回暖、各國(guó)本土供應(yīng)鏈扶持進(jìn)度、中美半導(dǎo)體技術(shù)博弈的走向，預(yù)計(jì)仍將是受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期關(guān)注的焦點(diǎn)。美國(guó)政府對(duì)中國(guó)高科技及芯片產(chǎn)業(yè)連施打壓的“霸凌行徑”，可能會(huì)進(jìn)一步加劇中美緊張局勢(shì)對(duì)全球芯片企業(yè)的影響，破壞全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。從另一個(gè)角度來(lái)看，這也將“國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇”推到中國(guó)本土芯片企業(yè)眼前。打破技術(shù)壟斷、強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)自主可控，這些是老生常談卻又必須長(zhǎng)期堅(jiān)持的路徑。國(guó)產(chǎn)化替代的道路必然坎坷漫長(zhǎng)，但有人堅(jiān)持啃深度替代的硬骨頭，從無(wú)到有，再?gòu)挠械絻?yōu)，通過(guò)市場(chǎng)的試煉，則能為中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)攤薄一分受制于人的風(fēng)險(xiǎn)。路雖遠(yuǎn)，行則將至。

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