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標(biāo)題: 高通年底要發(fā)布的驍龍 8 Gen3 依舊由臺積電代工,如何看待 ... [打印本頁]

作者: 數(shù)碼筆記    時間: 2023-2-21 04:38
標(biāo)題: 高通年底要發(fā)布的驍龍 8 Gen3 依舊由臺積電代工,如何看待 ...
2月22日消息,博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通年底要發(fā)布的驍龍8 Gen3依舊由臺積電代工,使用臺積電N4P工藝。爆料人Kartikey Singh也表示,高通短期內(nèi)不會回到三星懷抱,驍龍8 Gen3這次無緣三星3nm工藝。據(jù)悉,臺積電N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11%的性能,或者提升22%的能效、6%的晶體管密度,對比N4可將性能提升6.6%。與此同時,N4P工藝和此前N4工藝一樣,提供了更多的PPA(功率、性能、面積)優(yōu)勢,但保持了相同的設(shè)計(jì)規(guī)則、設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、SPICE模擬程序和IP。而且在N4P工藝上,臺積電通過減少掩模數(shù)量,以降低工藝的復(fù)雜性,縮短了周期,能加快晶圓生產(chǎn)速度。至于高通為何不直接上馬臺積電3nm,業(yè)內(nèi)人士分析,相較3nm,以5nm制程為基礎(chǔ)改良的4nm制程技術(shù)相對穩(wěn)定,同時也因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)相對成熟,使得生產(chǎn)成本相對可控,因此若以此制程生產(chǎn)高通下一款處理器,較為保險。但總體來看,4nm屬于過渡性制程工藝,3nm才是5nm后的主要節(jié)點(diǎn),蘋果今年下半年要發(fā)布的A17芯片、M3芯片等都有可能會使用臺積電3nm工藝。

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作者: 火紅的黑    時間: 2023-2-21 05:42
首先,不用三星代工這是好事!
三星連4nm和5nm的工藝制程都沒搞好。
你說三星能弄好3nm的工藝制程。誰會相信呢?
所以,驍龍8 Gen 3依舊由臺積電代工,這是好事!
其次,使用臺積電N4P生產(chǎn)也是好事!
蘋果的A17有望用臺積電3nm工藝制程,這多少有點(diǎn)嘗鮮。
用新工藝無非兩種結(jié)果,成則領(lǐng)先同行,敗則差評如潮。
對于蘋果而言敗也無所謂,并不會有太大損失,可以賭一把。
但是,驍龍呢?多少賭不起了。
21年,22年坑了兩年,好不容易23年正常了,要是24年繼續(xù)坑。
聯(lián)發(fā)科那邊磨刀霍霍的,恨不得吃下高通的份額,現(xiàn)在巴不得高通繼續(xù)犯錯,好讓手機(jī)廠商轉(zhuǎn)投陣營。
所以,驍龍8 Gen 3目前求穩(wěn)最重要。
而臺積電的N4P相比3nm更加成熟穩(wěn)定,所以用N4P也是好事。
綜合兩點(diǎn),驍龍8 Gen 3只要設(shè)計(jì)上不失誤,做的比驍龍8 Gen 2更好是有可能的。
甚至要是A17翻車了,驍龍8 Gen 3壓A17一頭也是有望的。
以上。
作者: 楊詠斌    時間: 2023-2-21 07:35
三星用驍龍888和驍龍8Gen1,憑實(shí)力證明了自己不適合做這個……
而對于消費(fèi)者來說,尤其是對于價格差不多的產(chǎn)品,通?!爸徽J(rèn)第一,不認(rèn)第二”,這也是為什么去年年底從驍龍8+Gen1和8Gen2出來以后,去年年初大火的聯(lián)發(fā)科處理器瞬間啞火的原因。
“落后就要挨打”誠不欺我。




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