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華為P50/OPPO Find X3...年后發(fā)布新機大盤點

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發(fā)表于 2021-2-25 07:16:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式

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新春佳節(jié)已至,各位的年終獎都到賬了嘛?春節(jié)換機,有的人選擇先下手為強:直接換市場上現(xiàn)有的最新款旗艦,有的人則選擇成為一名“等等黨”,持幣觀望節(jié)后新品。

圖源:hoiindi
根據現(xiàn)有消息來看,節(jié)后將會有一大波手機新品亟待發(fā)布。包括華為P50/Mate X2、oppo find X3系列等新款設備。本文將盤點目前傳出消息來的2021款新機,持幣待購的用戶可以參考一下。
01 華為P50:麒麟9000+200倍雙目變焦
據騰訊深網援引華為內部人士消息報道稱,華為沒有停止對P系列和Mate系列的研發(fā),華為P50、Mate 50等后續(xù)機型還會發(fā)布。該名消息人士稱:“800萬片麒麟9000,如果是放在 p40上早賣完了,我們預留了相當一部分給后續(xù)的P50和Mate 50?!?br />
圖源:LETSGODIGITAL
根據現(xiàn)有爆料信息顯示,華為 P50系列屏幕將有90Hz/120Hz刷新率可選,分別用于普通版/高配版,預計將搭載麒麟9000與9000e芯片,采用微打孔屏幕設計,后攝模組的雙目變焦倍數或被提升到200倍。充電方面,華為P50系列預計將采用66W有線快充 + 50W無線快充方案。
值得注意的是,此前有華為內部人士曾表示,P50將成為首發(fā)鴻蒙系統(tǒng)機型。
02 華為Mate X2:120Hz內折大屏
華為于去年2020年2月24日正式發(fā)布了Mate Xs折疊屏手機,外界對于其下一代折疊屏手機的興趣陡增。不過據微博博主爆料,目前華為Mate X2折疊屏新機已經入網。


據介紹,新款華為Mate X2折疊屏新機尺寸為 161.8×145.8×8.2mm,擁有一塊8.01英寸主屏幕以及一塊6.45英寸的副屏幕,同時新機將采用內折設計,搭載完全體麒麟9000并擁有一塊4400mAh電池并支持66W超級閃充。

圖源:LETSGODIGITAL
此前有爆料稱華為新款Mate X2可折疊手機主屏分辨率為2480×2220且支持120Hz刷新率,據稱其屏幕材質為CPI(無色聚酰亞胺),預計將于2月左右推出。
03/ OPPO Find X3系列:加入“顯微鏡功能”
去年3月初OPPO發(fā)布了Find X2系列,之后OPPO似乎將重心放在了自家的reno 5系列手機上,而外界對于OPPO Find X2的繼任機型依舊知之甚少。不過近期據博主@數碼閑聊站爆料稱,OPPO系統(tǒng)相機中加入了一項被稱為“顯微鏡”的功能。


值得注意的是該名博主此前曾爆料稱OPPO將在Find X3機型中配備一顆超級微距攝像頭,采用歐菲光鏡頭模組,同時鏡頭周圍將加入環(huán)形閃光燈,其鏡頭倍率比現(xiàn)有手機都要高,可以達到模擬顯微鏡的效果。

有消息顯示OPPO Find X3系列有望在三月份正式發(fā)布,其中Find X3 Pro已取得FCC認證。從認證信息來看,OPPO Find X3 Pro將搭載驍龍888處理器,擁有一塊4500mAh雙電芯電池并支持65W有線快充/大功率無線快充,有消息稱其還有望采用一塊2K+120Hz三星OLED顯示屏并支持三星的自適應刷新率方案。
04/ 中興Axon 30:驍龍888+第二代屏下攝像頭技術
中興在去年9月發(fā)布了采用全球首款屏下攝像頭技術的天機Axon 20,而后在今年1月14日,中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛在微博上透露,第二代屏下攝像頭技術即將和大家見面。同時在臘八節(jié)時,中興手機官方微博發(fā)布了一份頗具深意的海報,其中有兩大關鍵信息:屏下攝像頭和“年30”,結合倪飛的消息來看,即將到來的中興Axon 30將搭載第二代屏下攝像頭技術。  

除此以外,中興方面也已確認Axon 30系列將搭載高通驍龍888旗艦處理器。由此來看,中興Axon 30將從屏幕技術到處理器芯片全面彌補上一代Axon 20的缺憾。
05 天璣1200加持:realme新旗艦
去年9月realme在國內發(fā)布了realme X7系列,包括realme X7和realme X7 Pro兩款機型。值得注意的是realme副總裁徐起近日在微博為realme新旗艦預熱時透露,realme的下一款旗艦機型將搭載天璣1200。


值得注意的是,徐起此前確認稱realme是首批商用聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器的廠商,不過目前關于這款realme新旗艦的具體命名暫無相關信息曝光。
此外,天璣1200芯片已由redmi首發(fā)搭載,這款芯片由臺積電6nm工藝打造,CPU采用1+3+4的旗艦級架構設計,擁有單枚主頻3.0GHz的Cortex-A78超大核,九核GPU和六核MediaTek APU 3.0。
從目前掌握的信息來看,節(jié)后的手機市場競爭依舊相當激烈,不過這對于持幣待購的消費者而言無疑是個好消息,只有這樣屆時自己在選購心儀的設備時才能貨比三家買到符合個人需求的手機。

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