今年千萬別換新機！原因竟是...

妖貝聊科技

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每年移動芯片廠商們都會使出渾身解數(shù)，對新一代的 SoC 進行全方位升級。這一代的蘋果 A11、華為麒麟 970、高通驍龍 845 和三星 Exynos 9810 在性能、AI、網(wǎng)絡(luò)等各個方面都給我們帶來了不少驚喜。


但是，如果你還沒有來得及或是并不急著換機，JQ君（微信：leitech）的建議是先不要購買今年推出的新機。

為什么這么說呢？

因為 2018 年算是手機、半導(dǎo)體芯片和通信行業(yè)的一個轉(zhuǎn)折點，有多種因素證明，今年產(chǎn)品大多處于過渡的階段，而 2019 年至少 SoC 這塊將會迎來多年累積的爆發(fā)。今天，JQ 君就來和大家談?wù)劽髂?a href="http://m.7gfy2te7.cn/plugin.php?id=aljbd&act=goods&kw=旗艦" target="_blank" class="relatedlink">旗艦芯片的 5 大重磅改進。

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7nm 制程基本統(tǒng)一


從 14nm 開始，移動 SoC 在制程工藝上基本采取兩年一迭代的策略。第一年采用 LPE 工藝，第二年采用性能更強、功耗更低的 LPP 工藝。2018 年已經(jīng)是 10nm 制程末期，無論是臺積電還是三星，都在積極地準備量產(chǎn) 7nm 工藝。

根據(jù)近日報道，蘋果新 iPhone 所搭載的蘋果 A12 已經(jīng)確認交由臺積電代工，并且將采用后者 7nm 工藝，華為麒麟 980 可能采用同款制造工藝；而三星也在官方新聞稿中表示，自家 7nm EUV 工藝將于 2018 年的下半年量產(chǎn)，這意味著高通驍龍 855 和三星 Exynos 9820 將會是其首批產(chǎn)品。

之前小雷（微信：leitech）曾為大家介紹過，三星 7nm 工藝采用了先進的 EUV （遠紫外區(qū)光刻）技術(shù)，這種技術(shù)優(yōu)點在于接近性能極限。相比之下，臺積電的 7nm 采用的是傳統(tǒng)光刻技術(shù)，性能提升相對不大，所以在量產(chǎn)上能夠奪得先機。不過，因為性能差異，蘋果 2019 年的 A13 或?qū)貧w三星陣營。

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由此可見 7nm 工藝，尤其是采用 EUV 技術(shù)的三星 7nm 工藝，將在性能和節(jié)約功耗方面相比現(xiàn)在的 10nm LPE 或 10nm LPP 工藝有明顯提升。如果你本來用的是驍龍 835 以及之前的機型，其實完全可以等到驍龍 855 發(fā)布后再換機。

5G 芯片將會面世

5G 時代雖然不會立刻到來，但從目前各大芯片廠商的研發(fā)進度來看，2019 年有很大幾率會出現(xiàn)硬件上支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的芯片。

高通驍龍 855 就整合了一款名為驍龍 x50 的 5G 基帶。驍龍 X50 初次亮相是在 2016 年，而最近一次被公開提及則是今年 2 月的 MWC 上，據(jù)稱其可實現(xiàn) 5Gbps 的下行速度。高通表示，明年將有小米、oppo、vivo、LG、HMD（諾基亞）、索尼、一加、夏普在內(nèi) 19 家廠商采用，國內(nèi)三大運營商也將同步跟進。

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三星 Exynos 9820 很有可能集成該公司研發(fā)的 Exynos 5G 基帶，該基帶曾在今年 1 月的 CES2018 期間秘密亮相。據(jù)報道，Exynos 5G 和驍龍 X50 一樣支持 5Gbps 的下行速度，并且同時支持 2G、3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)。

而華為海思在 5G 方面的進展也并不輸給國際廠商們，今年下半年將推出的麒麟 980 有可能就是華為首款 5G 芯片。在之前于北京懷柔進行的 5G 外場測試中，華為的進度就大大領(lǐng)先其他廠商。而在今年 3 月，華為也和上海移動完成了 5G 連續(xù)組網(wǎng)測試。

其實早在今年 2 月前夕，華為就搶先發(fā)布了首款 3GPP 標準 5G 商用芯片巴龍 5G01，最高下行速度高達 2.3Gbps，支持 5G 非獨立組網(wǎng)和 5G 獨立組網(wǎng)兩種方式。

至于蘋果的 5G 芯片的研發(fā)進度依舊不夠明朗，目前該公司主要在累積相關(guān)專利，但要等到商用估計最早也要到 2019 年的 A13 上。


華為、三星密謀自研 GPU

目前，有能力同時自研 CPU 和 GPU 的芯片廠商也就只有蘋果和高通兩家，華為、三星進度相對落后。其中，三星近年主要發(fā)力自研 Moongoose 半自主核心 CPU，而華為則采用 ARM 公版架構(gòu)。不過最近頻頻有消息曝光，華為和三星都在自研 GPU。

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三星自研 GPU 的命名為 S-GPU，據(jù)稱性能是同期高通 Adreno 330 GPU 的 2 倍，并且和英偉達有密切關(guān)系。而華為自研 GPU 目前信息則較少，僅僅只是有這么個說法，但相信也在暗自發(fā)力了。


更成熟的 AI

2017 年的華為麒麟 970 和蘋果 A11 都主打 AI 芯片，其中以前者集成的寒武紀 NPU 最具代表性，而華為最近幾款旗艦產(chǎn)品，例如 P20、Mate10、榮耀 V10、榮耀 10 等，無一不是將 AI 作為核心賣點。而高通驍龍 845 和三星 Exynos 9810 也都或多或少的加入了一些 AI 的功能，因此 AI 在下一代芯片上勢必還將進一步發(fā)展。

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其他細節(jié)升級

當然除了核心配置外，SoC 還有相當多的細節(jié)存在一定的提升空間。例如對攝像頭數(shù)量（三攝/四攝）、功能（例如更長時間的慢動作視頻）的支持，以及用于圖形和圖像的 DSP、ISP 等硬件的提升。

總體而言我們可以發(fā)現(xiàn)，2019 年的 SoC 無論是在 CPU、GPU 等基礎(chǔ)性能，制造工藝，還是在 5G、AI 等功能擴展上都會有明顯升級?？赐赀@篇文章后，你還會考慮購買今年的新機嗎？


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