如何評價聯(lián)發(fā)科天璣 9000 處理器？

小強實驗室

先說一下結(jié)論，天璣9000的出現(xiàn)會讓聯(lián)發(fā)科有資格和高通競爭2022年的安卓高端市場份額，并且會憑借相對的價格優(yōu)勢讓眾多旗艦的低配版本體驗反殺最高端的高通旗艦芯片版本。當然天璣9000系列的機型在拍照上堆猛料的機型基本沒有，綜合價格和產(chǎn)品規(guī)劃而言終端定位高通8gen1是要比天璣9000更高的，當然從過去沒得比到現(xiàn)在有的比聯(lián)發(fā)科的進步已經(jīng)非常大了。

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我覺得大家更關心的應該是天璣9000的功耗，極客灣的測試數(shù)據(jù)可以供大家參考一下。首先是CPU部分干翻高通15%的前提下的同時峰值功耗低了20%，大小核功耗都要更低，天璣雖然峰值功耗不低但是要比高通要強不少。這也是歷史上少有的聯(lián)發(fā)科在參數(shù)和性能以及功耗方面全面超越新一代高通旗艦平臺，可以說真正的未來可期。

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未來可期從來都不是因為未來，而是現(xiàn)在的表現(xiàn)已經(jīng)足夠震撼。而天璣9000的GPU部分雖然峰值和高通8gen1依然有著10%多一點的峰值性能差距，但是功耗同樣低了20%可以預見的是天璣9000的性能發(fā)揮會比高通更好做，畢竟11.1w功耗說白了就是搞笑的，手機根本撐不住。

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當然游戲環(huán)節(jié)高通8GEN1和天璣9000倒是沒有拉開差距，天璣9000降頻的時間比高通晚了些，功耗依然還有優(yōu)勢。這個數(shù)據(jù)基于工程機版本，所以游戲部分基本是在沒啥散熱情況下跑的，相比正式版本肯定會有差距的，只能參考一下。2022年上半年的旗艦中，天璣9000或許真是一個不錯的選擇。

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然后說說天璣9000的上市時間，雖然天璣9000性能很猛但是上市時間相比高通確實晚了些，首款終端2-3月上市的時候其實高通8gen1新機已經(jīng)發(fā)了不少了，過年前的時差也是高通最好的銷售黃金期。 ????而天璣9000搭配2k屏，百瓦，較為頂級的拍照模組這些機型確實都有，但是不錯拍照和2k屏不在一個機型。所以買不到那種超高端的聯(lián)發(fā)科的旗艦的。不需要太強拍照在乎屏幕手感顏值各方面堆料的可以看一下綠廠新機，想要百瓦的可以看子品牌性價比廠商，而較為強悍拍照模組的可以看藍廠，基本上各家賣點都不完全重合。

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當然聯(lián)發(fā)科天璣9000還有一個優(yōu)勢是報價更低，天璣9000的報價本身就比高通8gen1更低。而競品臺積電版本的SM8475發(fā)布時間更晚，考慮到臺積電和三星的生產(chǎn)的價格差距還是不小，最終報價肯定會比8gen1還會貴一些。這部分芯片漲價的成本只能由廠商承擔，也會導致廠商下半年的高通版本新機能在其他方面堆的料有限，如果堆料成本也會比較高。

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考慮到聯(lián)發(fā)科上半年已經(jīng)用上臺積電4nm而且還是比高通8gen1便宜，下半年的時候降價后相比高通sm8475的價格差距就更大了。所以聯(lián)發(fā)科應sm8475的策略很簡單，完全可以依靠時間來打打價格差，依靠更低價格來和高通下半年搞錯位競爭。
不得不說，9000真是高通最大的敵人啊。

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文藝范

先說一下結(jié)論，天璣9000的出現(xiàn)會讓聯(lián)發(fā)科有資格和高通競爭2022年的安卓高端市場份額，并且會憑借相對的價格優(yōu)勢讓眾多旗艦的低配版本體驗反殺最高端的高通旗艦芯片版本。當然天璣9000系列的機型在拍照上堆猛料的機型基本沒有，綜合價格和產(chǎn)品規(guī)劃而言終端定位高通8gen1是要比天璣9000更高的，當然從過去沒得比到現(xiàn)在有的比聯(lián)發(fā)科的進步已經(jīng)非常大了。

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我覺得大家更關心的應該是天璣9000的功耗，極客灣的測試數(shù)據(jù)可以供大家參考一下。首先是CPU部分干翻高通15%的前提下的同時峰值功耗低了20%，大小核功耗都要更低，天璣雖然峰值功耗不低但是要比高通要強不少。這也是歷史上少有的聯(lián)發(fā)科在參數(shù)和性能以及功耗方面全面超越新一代高通旗艦平臺，可以說真正的未來可期。

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未來可期從來都不是因為未來，而是現(xiàn)在的表現(xiàn)已經(jīng)足夠震撼。而天璣9000的GPU部分雖然峰值和高通8gen1依然有著10%多一點的峰值性能差距，但是功耗同樣低了20%可以預見的是天璣9000的性能發(fā)揮會比高通更好做，畢竟11.1w功耗說白了就是搞笑的，手機根本撐不住。

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當然游戲環(huán)節(jié)高通8GEN1和天璣9000倒是沒有拉開差距，天璣9000降頻的時間比高通晚了些，功耗依然還有優(yōu)勢。這個數(shù)據(jù)基于工程機版本，所以游戲部分基本是在沒啥散熱情況下跑的，相比正式版本肯定會有差距的，只能參考一下。2022年上半年的旗艦中，天璣9000或許真是一個不錯的選擇。

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然后說說天璣9000的上市時間，雖然天璣9000性能很猛但是上市時間相比高通確實晚了些，首款終端2-3月上市的時候其實高通8gen1新機已經(jīng)發(fā)了不少了，過年前的時差也是高通最好的銷售黃金期。 ????而天璣9000搭配2k屏，百瓦，較為頂級的拍照模組這些機型確實都有，但是不錯拍照和2k屏不在一個機型。所以買不到那種超高端的聯(lián)發(fā)科的旗艦的。不需要太強拍照在乎屏幕手感顏值各方面堆料的可以看一下綠廠新機，想要百瓦的可以看子品牌性價比廠商，而較為強悍拍照模組的可以看藍廠，基本上各家賣點都不完全重合。

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當然聯(lián)發(fā)科天璣9000還有一個優(yōu)勢是報價更低，天璣9000的報價本身就比高通8gen1更低。而競品臺積電版本的SM8475發(fā)布時間更晚，考慮到臺積電和三星的生產(chǎn)的價格差距還是不小，最終報價肯定會比8gen1還會貴一些。這部分芯片漲價的成本只能由廠商承擔，也會導致廠商下半年的高通版本新機能在其他方面堆的料有限，如果堆料成本也會比較高。

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不得不說，9000真是高通最大的敵人啊。

小夲ヂ蛋ル

天璣9000真可以說是聯(lián)發(fā)科的起身之作，看起來天璣9000和驍龍8Gen1 大小和配置基本一致，但L3緩存采用了8MB而驍龍8Gen1只有 6MB ,SLC 也大了2MB，天璣9000的SLC是6MB,而驍龍8Gen 1只有4MB。
這明顯更大的緩存對CPU和內(nèi)存之間的信息交換更有優(yōu)勢。
其次天璣9000的三顆中核心，頻率也比驍龍8Gen 1高了不少

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來自極客灣

CPU表現(xiàn)也非常不錯，單核1287，多核表現(xiàn)4474分，超出驍龍8Gen1 17%之多。并且多核表現(xiàn)也超過了A14，所以天璣9000將會是接下來一段時間的高端旗艦的標配

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來自極客灣

平臺功耗表現(xiàn)雖說不是很突出，但完虐驍龍8Gen1還是沒問題的，平臺功耗9.8W，比起驍龍8Gen 1的11.1W強了不少，能耗比也完虐驍龍8Gen 1

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GPU表現(xiàn)不如驍龍8Gen1 ，預料之內(nèi)，天璣9000的GPU表現(xiàn)和驍龍8Gen 1差距并不算太大。

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在看看GPU功耗表現(xiàn)非常不錯，比驍龍8Gen1表現(xiàn)更好

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總的來說天璣9000表現(xiàn)比驍龍8Gen 1更人性化，更大概率成為年度旗艦機型的首選。天璣9000的在CPU和功耗表現(xiàn)都完全超越驍龍8Gen 1，而長期給高通驍龍碾壓的GPU也出現(xiàn)了追趕。
天璣9000的追趕，是不是能讓驍龍不在擠牙膏。
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云中飛燕

目前天璣9000樣機測評結(jié)果已出 ，天璣9000這次性能終于可以和驍龍旗艦處理器8Gen 1相當了，并且得益于臺積電優(yōu)異的4nm工藝功耗低，比驍龍8gen 1低了很多，并且能效比也比驍龍8 gen 1高了很多，天璣9000終于不負眾望。
這次天璣9000處理器性能破百萬了，第一次超過了旗艦驍龍8Gen 1處理器，可喜可賀，不容易。

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截圖自小白測評

在Geekbench跑分中，無論單核還是多核性能，天璣9000都領先上一代的天璣2000一大截，這性能提升巨大，第一次邁入了高端旗艦處理器。

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截圖自小白測評

功耗方面，得益于臺積電全新的4nm工藝，平均功耗只有2.78w，低于驍龍8Gen 1。

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截圖自小白測評

天璣9000這次能效比達到了651，超過麒麟9000處理器，領先驍龍8Gen 1達到了100多分。

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截圖自小白測評

平均功耗，天璣9000僅有7左右，比驍龍8gen 1低了快3瓦，差距明顯。

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截圖自小白測評

單核以及多核跑分方面，天璣9000超過了驍龍8Gen 1，與滿血的A15性能差距小了很多。

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截圖自小白測評

總之，新款天璣9000在性能方面，這次強于驍龍旗艦處理器8Gen 1，功耗方面更低，能效比高，拉開了與驍龍8gen 1的差距，向滿血A15看齊。
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驍龍8Gen1一出，我怎么感覺可以去買個865二手旗艦？天璣9000與驍龍8Gen 1對比

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從以上參數(shù)得知：天璣9000超大核心以及三個大核心頻率也更大，帶來的性能更強；而小核心頻率一樣了。
拍照方面來講天璣9000最高支持3.2億像素，但是只是單像素支持高，三攝支持就少了點，不及驍龍8Gne 1同時支持3600萬像素。不過驍龍8gen1單像素支持低。目前手機還沒有超過1.08億像素的。未來或許有。
內(nèi)存方面，天璣9000最高支持6MB，LPDDR5X內(nèi)存，內(nèi)存規(guī)格更高，頻率更快，也就是天璣9000內(nèi)存讀取與寫入速度更快了。
驍龍8Gen 1網(wǎng)絡下載速度最高支持10GB/s，比天璣9000網(wǎng)速更快，不過天璣9000已經(jīng)支持藍牙5.3了。
并且工藝方面，天璣9000表現(xiàn)更出色，主要是由于臺積電晶體管密度更大，有171.3MTr/mm2，反而三星5nm才145.8MTr/mm2。
臺積電4nm工藝>臺積電5nm工藝>三星4nm工藝，工藝方面，三星4nm工藝連臺積電5nm工藝都比不上，更何況4nm工藝。

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性能跑分對比如下：天璣9000無論單核還是多核性能都更強。

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所以，從目前信息來看，天璣9000得益于優(yōu)秀的臺積電4nm工藝，CPU性能更強，內(nèi)存速度更快，而驍龍8Gen1采用的三星4nm工藝，工藝落后，性能參數(shù)也比不上天璣9000，只是下載速度更快以及ISP圖像同時支持的三攝拍照像素高。

陽光明媚

我已經(jīng)說過好多次。從驍龍820的時候開始。我就斷言高通必須要回歸ARM公架。所以835就是神U了。但我對高通并不樂觀。因為單多核，高通是墊底的存在。在公架魔改能力上。
海思領先發(fā)哥一條街。而MTK也強過高通。
所以，未來公架GPU超越了安德魯，那么高通就徹底失去了優(yōu)勢。
可惜的是，這些話很多人會給我冠個海軍，沸騰。畢竟我在說麒麟的好。
雖然說，高通也在大改安德魯?shù)募軜?gòu)。但很明顯，ARM的新架構(gòu)還沒有發(fā)揮出威力。G710并不是基于超大核開發(fā)，而是一個過渡產(chǎn)品。包括X1與X2也是過渡產(chǎn)品。
天璣9000在CPU端完全KO高通8G1沒有任何意外。一方面是，雙方能力都差不多，另一方面是高通縮水是傳統(tǒng)藝能，砍緩存是基操。而田雞沖高端，在堆料上都是堆足的。
雖然安德魯大改，但性能并沒有提升很大，因為其功耗也是很炸裂。
田雞以G710MC10就滿足跑分差不多了。
但，僅止于跑分。
這代田雞想超越驍龍，還得在GPU上花點心思。努力堆更多核心。G710可以理解成是膠水大核。得益于瑪麗特殊的擴展，又區(qū)別于膠水。
明顯，隨著ARM的進步，超大核的成熟。田雞堆核的難度在下降。并不需要田雞擁有海思堆滿24的恐怖能力。
也就是說，高通難過日子還在后頭。
但并不代表田雞9000能與8G1比。
我個人認為兩者都是半斤八兩。田雞的CPU優(yōu)勢，并沒有多少用處。為什么這么說呢？因為田雞單核優(yōu)勢并不明顯，多核優(yōu)勢在現(xiàn)有場景下，作用可以說是聊勝于無。只能說，未來可期。即使是單核，實話說，A系列單核領先多年，也沒見有多大優(yōu)勢。cpu，只要高通不用回自研架構(gòu)就行了。
GPU也沒有優(yōu)勢，除非能上到G710MC14，600MHz。我覺得就能穩(wěn)壓了。可惜不知道是能力問題，還是成本問題，還是時間問題，反正沒上到。
根據(jù)豬王拿的工程機測的數(shù)據(jù)。G710的能耗比可以（指的是對火龍8G1）。高頻瑪麗的能耗比絕對不好看，這是歷來的數(shù)據(jù)。你看海思。960，970。至于聯(lián)發(fā)科，即使是田雞9000都算是高頻。更不要說以前的型號。所以G710的確是在我的意料之中。雖然很多人，對瑪麗GPU不看好。但我始終認為，瑪麗肯定是有些東西的。我真的期待ARM下一代全新超大核心GPU。還有X3。
當然，如果出個田雞9000plus，GPU上到G710mc14那就絕殺高通
另外就是，廠商對于對MTK的調(diào)教經(jīng)驗還是相對缺乏的。這個可是急不來。
所以，看明年吧。明年田雞的進步看ARM就知道了，明年ARM陣容就會進入冰季。但高通的安德魯，還不確定。不過我預估就是能耗比提升很大。不然，高通未來就得考慮放棄自主的安德魯了。

靜如水

最近，聯(lián)發(fā)科方面剛剛發(fā)布的新款旗艦主控天璣9000，毫無疑問受到了外界的眾多關注。而無論是從此次全面換代的架構(gòu)，還是目前可能是業(yè)界最先進的臺積電4nm半導體制程上來看，天璣9000都可謂是“底氣”十足。再加上此前所曝光的跑分和能效比的各種相關信息，也吊足了大家的胃口。

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那么，天璣9000的真實跑分成績到底表現(xiàn)如何呢？就在近日，我們?nèi)咨钅玫搅颂飙^9000工程機在多款測試軟件中所取得的成績，并且在我們對其進行了詳細的分析后，也得到了一些很有意思的結(jié)果。

首先，在安兔兔評測V9.0.7版本中，這款工程機得到了接近101萬分的綜合成績。很顯然，這使得其整體的性能水平完全達到了2022年頂級移動平臺所該有的分數(shù)“門檻”。

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進一步分析其各細項成績會發(fā)現(xiàn)，相比于2021年的頂級平臺（例如驍龍888+），天璣9000的CPU算數(shù)運算性能有著12.9%的領先，而CPU算法性能和多核性能的優(yōu)勢則分別達到了15.2%與17.6%。

而如果與同為2022年的同類產(chǎn)品相比，那么天璣9000的CPU在算數(shù)運算、常用算法、多核性能上的領先幅度，則分別為0.3%、6.2%和11.8%。

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這顯然是個很有意思的數(shù)據(jù)，因為算數(shù)運算成績更側(cè)重于體現(xiàn)CPU的架構(gòu)差異，而多核成績則與能效比及性能調(diào)度策略的關系更大。在天璣9000此次配備了一枚3.05GHz的Cortex-X2超大核，三枚2.85GHz的Cortex-A710大核與四枚1.8GHz的Cortex-A510小核的情況下，與同期的競爭對手相比其超大核只有0.05GHz的微弱頻率優(yōu)勢，所以與算數(shù)運算性能上的差異也是完全符合的。但在算法性能和多核性能上，天璣9000則很明顯地拉開了差距。

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這個差距是怎么產(chǎn)生的？一方面，天璣9000有著頻率明顯更高的Cortex-A710大核，同時緩存容量和內(nèi)存頻率也更高，這就使得它的CPU理論上全核算力與數(shù)據(jù)吞吐量明顯比競品更具優(yōu)勢。另一方面至少在目前的相關信息中顯示，臺積電的4nm制程在天璣9000上此次很可能有著相當明顯的助益，從而使得聯(lián)發(fā)科這款新旗艦的大核不僅可以跑到更高的頻率，而且在多核全開的情況下，也能堅持更久的性能釋放。

事實上，這一點我們從安兔兔評測的內(nèi)存子項目得分，以及GeekBench的CPU多核測試成績，就能看出一些端倪。

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一方面，從內(nèi)存配置上來說，天璣9000由于率先支持了LPDDR5X-7500內(nèi)存，所以這使得其在安兔兔評測的內(nèi)存測試子項目中，在RAM讀寫速度上比現(xiàn)有的LPDDR5-6400內(nèi)存得分高了多達16.4%。要知道至少從目前已知的信息來看，LPDDR5X-7500內(nèi)存在未來的一段時間里很可能會是天璣9000的“獨占”，因此這一優(yōu)或許還能保持很長的時間。

另一方面，在GeekBench的測試結(jié)果中可以看到，在室溫的情況下，天璣9000的單核性能相比2021年的旗艦機型高出了約10%，與2022年的競爭對手差異不大。但在多核性能上，天璣9000則再次展現(xiàn)出了在高負載下性能釋放更為積極的特點，其接近4300分的GeekBench多核成績不僅比現(xiàn)有的旗艦SoC大幅領先18.9%，即便是對比2022年的同類產(chǎn)品也有著13.8%的優(yōu)勢。換而言之，當需要CPU“全核全開”的時候，天璣9000或許是目前能夠提供最高性能表現(xiàn)的那個選擇。

除了CPU性能，在此次我們拿到的天璣9000工程機GFXBench圖形測試成績中，其相比競爭對手的表現(xiàn)也同樣很有看點。

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在相對輕載的1080P OpenGL ES3.0測試場景下，天璣9000此次集成的Mali-G710MC10 GPU能跑到235fps。這是什么概念呢？要知道，同期的競爭對手在這一測試中的成績是223fps，天璣9000有著5%的領先幅度。

但是在1440P的阿茲特克Vulkan測試場景中，天璣9000的幀率（43fps）就要略微遜色于競品（49fps）了，大約落后了13%。事實上，這一差距與安兔兔評測里天璣9000在圖形子項目上的成績也完全吻合，基本上可以代表天璣9000在大型高畫質(zhì)游戲里的預期性能水準。

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最后在PCMARK的Work3.0場景中，天璣9000此次得到了17000分以上的成績。與同期的競品相比，這個分數(shù)基本相當，也就意味著它們的日常低負載性能相比2021年的旗艦機型，基本上都有著約30%以上的大幅躍升。

但是天璣9000真正值得注意的，是其在PCMARK數(shù)據(jù)統(tǒng)計中所記錄的溫度變化?？梢钥吹?，在PCMARK的低負載場景下，它在整個測試過程中不僅沒有溫升，甚至最后還略微降低了一點。這也就意味著我們完全可以期待，對于不怎么玩游戲，不怎么運行大型應用的用戶來說，天璣9000很可能會帶來幾乎沒有明顯發(fā)熱的日常使用體驗。而這一點，說不定才是屆時搭載天璣9000的機型在實際使用中，最為明顯、同時也最容易獲得更好用戶口碑的“殺手锏”。

小松鼠

我是這樣評價的：
蘋果系列的升級可以形容為在擠牙膏，而聯(lián)發(fā)科則是，用腳踩爆了牙膏筒，把大招給甩臉上了！
目前首發(fā)高通新驍龍8 Gen1的moto edge x30已上市，
性能領先于上代旗艦驍龍888。moto edge x30是第一款量產(chǎn)的機型，
并不能代表驍龍8 Gen1的最強性能。而聯(lián)發(fā)科天璣9000直接就是它的強大對手。
驍龍8 Gen1的moto edge x30安兔兔跑分為1023982，
而天璣9000的安兔兔跑分為1017488分
天璣9000的綜合得分為692分，驍龍8 Gen 1的則為560上下
二者的單核性能相差甚微，但天璣9000在多核性能上完勝。
天璣9000是聯(lián)發(fā)科歷史上第一款有機會戰(zhàn)勝驍龍旗艦的處理器，很有可能是發(fā)哥打的翻身仗。
天璣9000的CPU為Armv9架構(gòu)，Cortex-X2超大核主頻達到了3.05GHz，
支持的是LPDDR5X，18位HSR-ISP圖像處理器，支持3.2億像素頂級水準的影像實力，
擁有三攝HDR視頻處理強大性能，基本可以定格判斷它絕對屬于是明年比較香的旗艦芯了
天璣9000的CPU全是同架構(gòu)，規(guī)格非常強，大核、中核的頻率很高，再就是L3緩存比驍龍888的還要大
這些配置說明了天璣9000的峰值功耗會非常低 ，進行SPEC17單核測試的時候8 Gen1在3.25W下能跑出4.82分，
而天璣9000大概率會在3W以下跑出差不多成績，超常發(fā)揮的情況下，也許在2.5W就能夠跑出這個整數(shù)性能
GPU方面最近爆料出來的結(jié)果是：曼哈頓3.1的幀數(shù)可以達到162幀
天璣9000首發(fā)機型確認了，紅米K50系列拿到了資格
對比紅米K40的驍龍870，這聯(lián)發(fā)科的天璣9000絕對做到了全面碾壓，
單論CPU性能，最少提升了百分之二十五，你會去做那個新一輪的等等黨嗎？
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快樂一生16

此前如果要問一款旗艦的手機芯片應該是怎樣的，相信大多數(shù)人脫口而出的都會是“性能強悍”，但其實芯片功耗作為影響用戶體驗的重要部分，更應該是旗艦手機芯片需要做好的地方。
而近期發(fā)布的天璣9000就恰好在這兩方面尋找到了一個很好的平衡點，這是阿布在提前體驗過天璣9000的工程機后的真實感受，下面我們不妨用數(shù)據(jù)來一探究竟。
01 性能：CPU提升喜人，AI遙遙領先

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天璣9000各項性能測試成績匯總

首先是大家所熟知的安兔兔跑分，它反映的是一臺手機的綜合性能，跑分涉及手機的CPU、GPU、內(nèi)存&存儲以及系統(tǒng)等各個方面。
搭載天璣9000的測試機在V9.0.7版本的安兔兔中取得了總分101萬的好成績（目前網(wǎng)上最高跑分已經(jīng)突破了103萬），其中它的CPU分數(shù)為253769，GPU分數(shù)為398755以及內(nèi)存&存儲分數(shù)為187923。
這個成績大概是什么水平呢？
據(jù)此前曝光的數(shù)據(jù)，搭載最新驍龍8 gen1的工程機安兔兔總分為102萬，CPU跑分為22萬，GPU跑分為45萬以及內(nèi)存&存儲跑分為17萬分，總分兩者相差無幾，但天璣9000的CPU分數(shù)略勝一籌。

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天璣9000安兔兔跑分

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驍龍8 gen 1（圖源網(wǎng)）安兔兔跑分

在能直觀反映處理器CPU性能的Geekbench 5上，阿布測試到的天璣9000的CPU單核成績?yōu)?269，CPU的多核成績?yōu)?286。
相比驍龍8 gen 1 CPU單核1226，CPU多核3847這幾乎原地踏步的成績，天璣9000的CPU性能要強上不少，它甚至已經(jīng)超越了蘋果A14的CPU多核成績。
這實屬安卓陣營難得的一次勝利，也正名了在Armv9新架構(gòu)下使用高主頻的大核確實能帶來性能提升。

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天璣9000 GeekBench跑分

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驍龍8 gen 1（圖源網(wǎng)） GeekBench跑分

安卓版PCMark是與安兔兔完全不同的跑分軟件，它的測試是基于常見的日常任務，而不是抽象的算法。
天璣9000在PCMark的Work 3.0測試中得分17664，而驍龍8 gen 1在這項測試的得分則為17283，天璣9000要更高一些。

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天璣9000 PCMark跑分

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驍龍8 gen 1 （圖源網(wǎng)）PCMark跑分　　

AI算是天璣芯片的傳統(tǒng)強項了，也是此次天璣9000表現(xiàn)最為搶眼的部分。
阿布測試到天璣9000在AI Benchmark上的分數(shù)為1037k，AI Benchmark的排行榜上遙遙領先，高出第二名的谷歌 tensor數(shù)倍，相比于驍龍8 gen 1網(wǎng)上流傳出的560K幾乎高出1倍。

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除了以上的跑分測試外，阿布還體驗了用搭載天璣9000的測試機來玩原神，在設置為最高畫質(zhì)下，原神連續(xù)運行半小時，測試機也沒有出現(xiàn)發(fā)熱導致的降頻，操作依然流暢。
官方宣稱天璣9000運行最高畫質(zhì)的原神平均幀率能達到59.1幀，看來完全馴服原神已經(jīng)指日可待。

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02 功耗：全場景的冷靜-全局能效優(yōu)化技術

總的來說，這次的天璣9000是天璣旗艦芯片有史以來性能提升最大的一次，無愧于其此次的命名的大跨越，那么它的功耗表現(xiàn)又會是怎樣呢？
盡管阿布并沒能進行功耗的相關測試，但我們依然能在聯(lián)發(fā)科官方給到的數(shù)據(jù)中看出端倪。
得益于全局能效優(yōu)化技術，在日常瀏覽為代表的輕負載應用中，比如微信、淘寶、瀏覽器、看小說等，天璣9000能比2021安卓旗艦可以節(jié)省少則5%，多則38%的功耗。

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游戲是芯片重度負載的場景，也是大家最關心的場景之一，此前友商競品的口碑滑坡主要也就是因為游戲功耗高、發(fā)熱高所致。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科所說，天璣9000在重度負載中表現(xiàn)更好，同樣在90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，此時天璣9000玩游戲的溫度在35度左右，功耗控制優(yōu)秀。

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其他方面的功耗也不容忽視，視頻、拍照是手機發(fā)熱的重災區(qū)，在同樣是進行4k視頻錄制的情況下，天璣9000要比2021安卓旗艦的功耗低30%，溫度在40度左右。

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03 旗艦芯片性能與功耗的新標桿

此次天璣9000的性能與功耗能有如此搶眼的表現(xiàn)并不是偶然，而是聯(lián)發(fā)科在多年探索之路上的技術結(jié)晶所成就的，最后我們不妨來盤一盤它們其中的一些“黑科技”。
同樣是采用了最新的ARM V9架構(gòu)，為什么天璣9000的CPU性能就是要比驍龍8 gen 1強一截呢？其實這就不得不佩服聯(lián)發(fā)科的誠意或者是高通的“刀法”了。
驍龍8 gen 1采用的是1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4 × 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU組合；
而天璣9000則是1 x 3.05GHz Cortex-x2超大核+3 x 2.85GHz Cortex-A710大核+4 x 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU組合；
在關鍵的3個A710大核上，天璣9000比驍龍8 gen 1高了0.35GHz的頻率，實現(xiàn)了更強的CPU性能。
另外，在影響CPU性能的另一個指標——三級緩存上，天璣9000給到了滿血的8MB，而驍龍8 gen 1則被砍到了6MB；
更大的三級緩存除了在CPU性能跑分有所體現(xiàn)外，還有縮短延遲、提高信息命中率以及降低更低級別內(nèi)存下的開銷的作用。
換句話說就是，更大三級緩存讓天璣9000比驍龍8 gen 1擁有更快的系統(tǒng)響應速度，同時也能節(jié)省功耗。

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值得一提是在內(nèi)存方面，別忘了天璣9000是支持LPDDR5x的，如果明年旗艦機搭載了LPDDR5x后，不支持LPDDR5x內(nèi)存規(guī)格的驍龍8 gen 1將會被支持該內(nèi)存的天璣9000進一步拉開差距。
天璣9000之所以在AI部分能遙遙領先，得歸功于它集成的全新的第五代APU 590，它包含了四個性能核和兩個通用核，采用高能效AI架構(gòu)設計，能充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢，靈活運用整數(shù)精度與浮點精度運算，對比上代性能提升了400％，能效也提升了400％。
而驍龍8 gen 1所搭載的第七代高通AI引擎即便與此前驍龍888相比AI性能提升了四倍，能效比提升了1.7倍，但終究因為它是CPU和GPU模擬集成的產(chǎn)物，相比天璣9000獨立的AI單元，無論算力還是能效比都仍有不小差距。

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天璣9000能做到“高性能，低功耗”，它所采用的全局能效優(yōu)化技術就功不可沒，這項技術能在不同負載下根據(jù)不同的調(diào)度來降低功耗及發(fā)熱，并全方位覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化全場景功耗，結(jié)合AI在多個場景下的功能，進一步降低了手機功耗。

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制程工藝是影響芯片能耗比的一大關鍵因素，天璣9000所采用的是目前最先進芯片制程工藝——臺積電4nm，競品驍龍8 gen 1則是基于三星4nm工藝打造的。
根據(jù)曝光的資料來看，三星4nm工藝的晶體管密度約為1.67億個/mm2，它未達到上一代臺積電5nm工藝1.71億個/mm2的水平，就更不用說對比天璣9000的臺積電4nm工藝了。
更先進的工藝制程能在同樣的大小下塞入更多的晶體管，實現(xiàn)同尺寸性能更強，功耗更低。
據(jù)此前發(fā)布會的消息，采用MediaTek天璣9000旗艦5G移動平臺的終端預計將于2022年第一季度上市，小米，vivo，OPPO，榮耀新品旗艦都將首批搭載天璣9000，這將是聯(lián)發(fā)科進軍旗艦機型邁出的重要一步。

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回到最初的問題，2022年旗艦芯片應該是什么樣的？天璣9000顯然已經(jīng)交出了自己的回答：在具有強大性能的同時，又能兼顧出色的能耗比的芯片才無愧于旗艦之名。
碼字不易，如果覺得本篇內(nèi)容對你有幫助的話可以雙擊點贊支持一下，有什么想要了解的問題歡迎來評論區(qū)跟我交流。
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下雨天

天璣9000這次逆風翻盤，向陽而生了，成功干翻了一眾驍龍?zhí)幚砥鳎瑹o論性能還是功耗，能效比都拉開與驍龍旗艦8Gen 1差距。
高通驍龍8Gen 1真該洗洗睡了，被天璣9000按在地上摩擦，臺積電工藝比三星強太多啦。
曾經(jīng)高通神u臺積電代工的驍龍865處理器一去不復返，只有三星火龍888以及炎龍8Gen 1。
未來個人覺得安卓與蘋果，如果高通不換工藝，就天璣與蘋果A系處理器了，高通發(fā)熱以及功耗直接勸退。
這次天璣9000無論單核還是多核性能都與滿血A15差距縮小，成功拉開了與炎龍8Gen 1差距。

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截圖小白測評

功耗方面直接將一眾驍龍?zhí)幚砥靼丛诘厣夏Σ?，超過了冰麒麟9000處理器，要知道這還是樣機，散熱以及系統(tǒng)各方面與實體的手機差距還是有的，這都能跑出來這種功耗，實體手機功耗表現(xiàn)可能更好。

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截圖小白測評

能效比也讓一眾驍龍?zhí)幚砥魍麎m莫及，超過了麒麟9000。

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截圖小白測評

現(xiàn)在來看，天璣9000多年磨一劍，憑借優(yōu)異的臺積電4nm工藝，終于站了起來，超過了驍龍8Gen 1，將高通與蘋果的處理器布局撕裂出一個口子，未來可期。
<a data-draft-node="block" data-draft-type="mcn-link-card" data-mcn-id="1456563021094625280">以上就是我的回答，感謝點贊支持。

無心人°

如果真按照目前一些大 V 搶先體驗的結(jié)果來看，作為發(fā)哥第一次正面直剛高通驍龍旗艦處理器的 天璣9000 取得很大的成功，確實要更適合大多數(shù)人。
CPU 部分

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來自極客灣

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來自極客灣

根據(jù)極客灣大佬的搶先體驗結(jié)果來看，天璣9000 得益于本身規(guī)格要比 驍龍8 Gen 1 更高一些之外，疊加臺積電 4nm 的工藝優(yōu)勢，CPU 部分無論是在性能還是功耗上面都要強于 驍龍8 Gen 1 。

GPU 部分

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來自極客灣

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來自極客灣

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來自極客灣

GPU 部分，安卓這邊高通一直是老大，不過近兩年麒麟已經(jīng)開始追趕上來了，而發(fā)哥，則一直落后較多。
不過這次發(fā)哥的表現(xiàn)讓人驚喜，雖然距離 驍龍8 Gen1 還有差距，但已經(jīng)不是動則 30% 以上的差距，而且不僅峰值性能追上來了，功耗同樣有優(yōu)勢。

具體游戲表現(xiàn)

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很顯然，天璣9000 在沒有散熱堆料的工程機條件下，跑出來的原神成績并不是特別好，但還是那句話，功耗仍然有優(yōu)勢。

總結(jié)

發(fā)哥以前在旗艦處理器上面一直做的不是很好，但這次明顯是改頭換面了，不僅性能跟高通打得有來有回，能耗比上面還有相當不錯的優(yōu)勢。
雖然具體表現(xiàn)還要看后續(xù)廠商的調(diào)教，不過既然功耗下來了，調(diào)教的難度也會更小一些，畢竟，誰都不能一直滿負荷的跑，這樣手機是頂不住。

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表里如一：手機處理器性能排行榜/天梯圖（2021年12月更新）更全面手機的推薦，可以點擊對應鏈接進行查看。

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