iPhone蘋果手機熱風槍使用方法技巧

毛屌屌

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電阻電容的拆裝

一、溫度340至360度左右，風速60至100 換小風口


二、在元件焊盤上加助焊膏


三、保持風槍口離被拆元件1至2厘米


四、風槍垂直被拆元件并來回晃動 使其均勻受熱


五、加熱的同時觀察焊盤上錫的變化  待錫熔解后（熔化的錫發(fā)亮），小心將元件取下


六、用鑷子把要裝的元件固定以焊盤上 風槍給其加熱至錫化后，用鑷子校正

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塑膠件的拆裝


一、溫度4代 4s稍高（290至320度） 5代以上280度左右 （一般高出或低于10度沒問題）。


二、風速：快克2008最大100  其它風槍風速以不很容易吹走原件為準（風槍口垂直使用）


三、在塑膠件周邊均勻加熱（不可風槍口定著不動對著塑膠件 否則幾秒就可熔化）可房間對著有引腳的焊盤加熱


四、目測錫點熔化發(fā)亮后即可用鑷子取下（不可跨接夾取，容易受熱后變形，單測夾取即可）。


BGA芯片的拆裝


一、溫度300度  風速80至100檔 換大風口


二、在芯片上加助焊膏


三、保持風槍口離被拆元件1至2厘米


四、風槍垂直于被拆元件并回字形晃動 使其均勻受熱


五、加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片 ，能動就可以用鑷子取下


帶膠BGA芯片的拆裝


一、溫度180至220度  網(wǎng)速60至90檔 將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈


二、溫度 360左右 風速80至100 依據(jù)芯片大小換合適的風嘴


三、在芯片上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2厘米


四、風槍垂直于被 拆元件并回字型晃動  使其均勻受熱


五、通過觀察被拆芯片旁邊元件錫是否熔化或是有爆錫，后用刀片將其撬下


六、用烙鐵配合吸取線或風槍配合刀子將主板和黑膠及錫點刮洗干凈


七、將芯片重新植好球，對好方向，對好位后給其加熱，直到其復(fù)位后，再用鑷子進行小幅度的改動

八、最后冷卻數(shù)分鐘后可上電進行測試

正確使用熱風槍要注意的問題


一、芯片拆取時焊接引腳的錫球均應(yīng)完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易損壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對芯片進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會遷成空焊


二、操作間隙合適為了便于操作 熱風槍噴嘴內(nèi)部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙
來源：網(wǎng)絡(luò)  維修獅 整理發(fā)布

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