iPhone蘋果手機(jī)熱風(fēng)槍使用方法技巧

毛屌屌

登錄/注冊(cè)后可看大圖

電阻電容的拆裝

一、溫度340至360度左右，風(fēng)速60至100 換小風(fēng)口


二、在元件焊盤上加助焊膏


三、保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米


四、風(fēng)槍垂直被拆元件并來(lái)回晃動(dòng) 使其均勻受熱


五、加熱的同時(shí)觀察焊盤上錫的變化  待錫熔解后（熔化的錫發(fā)亮），小心將元件取下


六、用鑷子把要裝的元件固定以焊盤上 風(fēng)槍給其加熱至錫化后，用鑷子校正

登錄/注冊(cè)后可看大圖

塑膠件的拆裝


一、溫度4代 4s稍高（290至320度） 5代以上280度左右 （一般高出或低于10度沒問題）。


二、風(fēng)速：快克2008最大100  其它風(fēng)槍風(fēng)速以不很容易吹走原件為準(zhǔn)（風(fēng)槍口垂直使用）


三、在塑膠件周邊均勻加熱（不可風(fēng)槍口定著不動(dòng)對(duì)著塑膠件 否則幾秒就可熔化）可房間對(duì)著有引腳的焊盤加熱


四、目測(cè)錫點(diǎn)熔化發(fā)亮后即可用鑷子取下（不可跨接夾取，容易受熱后變形，單測(cè)夾取即可）。


BGA芯片的拆裝


一、溫度300度  風(fēng)速80至100檔 換大風(fēng)口


二、在芯片上加助焊膏


三、保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米


四、風(fēng)槍垂直于被拆元件并回字形晃動(dòng) 使其均勻受熱


五、加熱的同時(shí)用鑷子輕輕撥動(dòng)芯片 ，能動(dòng)就可以用鑷子取下


帶膠BGA芯片的拆裝


一、溫度180至220度  網(wǎng)速60至90檔 將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈


二、溫度 360左右 風(fēng)速80至100 依據(jù)芯片大小換合適的風(fēng)嘴


三、在芯片上加助焊膏 保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米


四、風(fēng)槍垂直于被 拆元件并回字型晃動(dòng)  使其均勻受熱


五、通過觀察被拆芯片旁邊元件錫是否熔化或是有爆錫，后用刀片將其撬下


六、用烙鐵配合吸取線或風(fēng)槍配合刀子將主板和黑膠及錫點(diǎn)刮洗干凈


七、將芯片重新植好球，對(duì)好方向，對(duì)好位后給其加熱，直到其復(fù)位后，再用鑷子進(jìn)行小幅度的改動(dòng)

八、最后冷卻數(shù)分鐘后可上電進(jìn)行測(cè)試

正確使用熱風(fēng)槍要注意的問題


一、芯片拆取時(shí)焊接引腳的錫球均應(yīng)完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時(shí)則易損壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對(duì)芯片進(jìn)行焊接時(shí)，如果有未完全熔化的錫球存在，就會(huì)遷成空焊


二、操作間隙合適為了便于操作 熱風(fēng)槍噴嘴內(nèi)部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)  維修獅 整理發(fā)布

-----------------------------