消息稱華為 Mate 50 / Pro 系列首發(fā)搭載驍龍 8 Gen 1 4G ...

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目前看用于5G通信的射頻前端模組的自研還需要相當(dāng)時間。
射頻前端包括PA，LNA，SAW，BAW等等多個器件，國內(nèi)現(xiàn)在大多數(shù)射頻廠商都是做分立器件，這樣可以從低門檻器件切入，例如4G PA，做出來產(chǎn)品有了基礎(chǔ)后，有實(shí)力的廠商再轉(zhuǎn)向高難度的濾波器等。
但一個矛盾點(diǎn)在于現(xiàn)在5G全球頻段有幾十個，需要的分立器件數(shù)量太多，而PCB板空間有限，所以必須做高集成化的模組。

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微機(jī)分的黑鯊主板芯片組

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以前只有旗艦機(jī)用集成化模組，現(xiàn)在已經(jīng)滲透到中低端了。同時終端廠商對集成化的要求越來越高，可靠性和性能都很重要，分立器件進(jìn)入供應(yīng)鏈很難，而且市場空間小，容易陷入低水平價格戰(zhàn)。
所以除了高難度分立器件的研發(fā)，比如穩(wěn)定可靠的低頻SAW，高難度的BAW之外，還需要集成化模組的突破。
國內(nèi)的一眾射頻廠家，包括華為自己，在分立器件上還有很多難關(guān)要過，不僅是設(shè)計還有工藝的問題。對于嘗試自己做產(chǎn)線的，可以從容研發(fā)，驗(yàn)證機(jī)會較多，畢竟自己有實(shí)驗(yàn)室能深入進(jìn)去。
而對于沒有產(chǎn)線，依靠合作或者授權(quán)的就可能面臨開發(fā)效率和供應(yīng)許可的問題。
解決了分立器件和模組化問題后，才能說進(jìn)入了主流，有了競爭的資格。
另外，對于Mate 50系列這種旗艦機(jī)來說，如果大量采用分立器件設(shè)計難度會很高，一定程度的集成化模組可能是一個必然選擇。
再等等看吧。

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