三星OPPO臺(tái)積電定制：對(duì)抗iPhoneA系列新品

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據(jù)最近的報(bào)道，三星和oppo正計(jì)劃過(guò)渡到定制硅芯片，以對(duì)抗蘋果在iPhone中的A系列芯片。

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今年早些時(shí)候，中國(guó)智能手機(jī)品牌Oppo在find X5中推出了它的第一個(gè)定制硅芯片，MariSilicon X圖像處理器。與蘋果的定制硅芯片一樣，Oppo也在尋找臺(tái)積電來(lái)制造其芯片。
Oppo將在2023年推出其定制的AP，用臺(tái)積電的6納米工藝制造。據(jù)報(bào)道，隨后將在2024年推出完整的SoC，整合AP和調(diào)制解調(diào)器，由臺(tái)積電的4納米工藝制造。這些芯片在效率和制造工藝方面可能無(wú)法與高通和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品相提并論，但它們可能首先被用于入門級(jí)移動(dòng)產(chǎn)品，然后隨著時(shí)間的推移提高市場(chǎng)滲透率。
同時(shí)，據(jù)iNews 24報(bào)道，三星智能手機(jī)負(fù)責(zé)人Roh Tae-moon在公司全體會(huì)議上說(shuō)，"我們將制造Galaxy獨(dú)有的AP"。據(jù)報(bào)道，推動(dòng)定制硅芯片的原因是三星最新的Galaxy S22系列智能手機(jī)中的Exynos 2200芯片造成的GPS問(wèn)題和散熱性能不佳。三星希望它能夠效仿蘋果，在定制芯片方面考慮到多種因素，而不是簡(jiǎn)單地把性能放在首位。
這一動(dòng)向似乎是安卓智能手機(jī)品牌野心越來(lái)越大的趨勢(shì)的一部分，它們希望更直接地與蘋果相抗衡，成為世界上最大的智能手機(jī)品牌，Oppo制定了在高端智能手機(jī)市場(chǎng)積極競(jìng)爭(zhēng)的計(jì)劃，小米則承諾與蘋果進(jìn)行 "生死之戰(zhàn)"。

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