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做夢呢,雙層超薄板子,最小規(guī)格BGA焊點還打膠的芯片摔虛焊了,不報廢已經(jīng)燒高香了,你還妄想用石器時代的工具修好?
分離雙層、檢測、除膠、拆焊、修補焊盤、上錫、重焊這一套下來,需要比你手機更貴的專業(yè)工具,針對手機型號定做的模具、以及至少弄壞兩三臺手機練手的學習成本,你以為窮所以能在家省錢修啊,送修已經(jīng)是最便宜的方案了。
如果你需要問,那你就搞不出來。
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