秒殺A14？驍龍888 Pro來(lái)了！

希慕阿巴阿巴

年年說(shuō)庫(kù)克擠牙膏，蘋(píng)果A系列處理器卻年年稱霸，究竟是A系列太強(qiáng)，還是高通太弱？
從去年開(kāi)始，手機(jī)芯片就進(jìn)入了5nm時(shí)代。在發(fā)布之前，各家都宣稱5nm處理器相較于7nm處理器有質(zhì)的飛躍，特別是功耗上。
結(jié)果期望越大失望越大，不管是A14、驍龍888還是麒麟9000處理器，功耗通通不盡如人意。

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驍龍888功耗實(shí)測(cè)幾乎翻車(chē)，搭載它的手機(jī)如果散熱做得不夠好，發(fā)熱非常嚴(yán)重，堪稱火龍。好在它生在這個(gè)時(shí)代，安卓旗艦都有大面積散熱片和超大電池，不然續(xù)航散熱根本抗不住。
麒麟9000和A14處理器算是表現(xiàn)比較好的，它們都是由臺(tái)積電代工，比三星代工的驍龍888要好。
就是可惜了麒麟9000處理器，表現(xiàn)優(yōu)秀卻被迫扼殺在搖籃里…
根據(jù) @數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站 的爆料，高通在推出第二代5nm旗艦芯片驍龍898之前，還將發(fā)布一款芯片，用于替代口碑不佳的驍龍888，這款芯片就是驍龍888 Pro（或者Plus）。

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這款芯片，預(yù)計(jì)將于7月發(fā)布，根據(jù)數(shù)碼閑聊站的劇透，對(duì)于旗艦芯片極度渴望的榮耀，將推出搭載驍龍888 Pro芯片的手機(jī)，按照時(shí)間節(jié)點(diǎn)上推測(cè)，應(yīng)該是新款榮耀magic系列。
2019年7月，高通首次推出了Plus版本的旗艦芯片—驍龍855 Plus，旨在提供增強(qiáng)的性能，并支持領(lǐng)先的數(shù)千兆比特5G、游戲、AI和XR體驗(yàn)。
2020年7月，正式推出驍龍865 Plus，性能相比驍龍865提升近10% ，旨在為游戲和 AI 應(yīng)用打造。
這一次，驍龍888 Pro很可能只是把 CPU 主頻拉高，其他方面并無(wú)任何不同。
和驍龍865一樣，性能提升10%左右，完全不足以跟A14處理器抗衡，因?yàn)锳14真的太猛了。
丨主要參數(shù)對(duì)比

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丨具體性能分析
跑分方面
在GeekBench 5測(cè)試中，高通驍龍888的單核成績(jī)?yōu)?135分，多核成績(jī)是3794分；搭載A13 Bionic的iPhone 11單核成績(jī)?yōu)?331分，多核成績(jī)?yōu)?336分。

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從實(shí)際對(duì)比來(lái)看，驍龍888的單核是不如A13的，而多核性能上則是有一定的領(lǐng)先，不過(guò)跟 A14多核成績(jī)4187比起來(lái)差距就比較大了。
在GFXBench測(cè)試上（數(shù)值越高代表GPU性能越好），高通驍龍888處理器的圖形處理能力要比865處理器高55%。而高通之前認(rèn)為圖形改進(jìn)在35%左右。
當(dāng)與iPhone 12和iPhone 11系列相比，它的表現(xiàn)就沒(méi)有那么好了。

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雖說(shuō)驍龍888處理器跟A13、A14相比還是有一定的差距，不過(guò)新處理器的比起目前安卓旗艦智能手機(jī)所使用的上一代驍龍 865，已經(jīng)有了很大的提升，比如CPU性能提升 25%，GPU性能提升35%。
這次驍龍888 Pro的發(fā)布，很可能會(huì)全面超越A13處理器。至于A14，留給下一代驍龍895 Pro吧。
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