2022年9月半導(dǎo)體市場行情監(jiān)測報(bào)告

邢義數(shù)碼君

半導(dǎo)體行情速遞

行業(yè)風(fēng)向標(biāo)


【半導(dǎo)體銷售增長】7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營收457億美元，同比增長7.3%（SIA）
【明年芯片市場將萎縮】預(yù)計(jì)全球芯片市場2022年增長4%，隨后在2023年收縮22%（eeNews）
【半導(dǎo)體設(shè)備市場增長】2022Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備市場出貨264.3億美元，同比增長6%，環(huán)比增長7%（SEMI）
【半導(dǎo)體材料市場增長】2022年半導(dǎo)體材料市場將增長8.6%至近700億美元（SEMI）
【半導(dǎo)體并購達(dá)200億規(guī)?！?/strong>今年上半年全球半導(dǎo)體并購總額達(dá)206億美元（IC Insights）
【芯片產(chǎn)量下降】自1997年以來最大降幅，2022年8月我國芯片產(chǎn)量下降24.7％
【電子元器件規(guī)模突破】我國電子元器件產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模已突破2萬億元（工信部）
【芯片交期再縮短】2022年8月全球芯片交付時(shí)間再縮短，連續(xù)三月收窄，但PMIC, MCU仍供不應(yīng)求
【晶圓廠產(chǎn)能利用維持高位】晶圓廠未來幾年產(chǎn)能利用率將維持在90%至95%（瑞信）
【手機(jī)市場下滑】2022年7月國內(nèi)市場手機(jī)出貨量1990.8萬部，同比下降30.6%（中國信通院）
【電動(dòng)車銷量增長】2022年Q2全球電動(dòng)汽車銷量增長61%，比亞迪首次登頂（Counterpoint）
【可穿戴設(shè)備出貨量下降】2022年Q2中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為2857萬臺，同比下降23.3%（IDC）
【汽車?yán)走_(dá)市場高速長大】汽車和工業(yè)應(yīng)用的LiDAR市場預(yù)計(jì)將從2021年的21億美元增長到2027年的63億美元，2022年至2027年的復(fù)合年增長率為22%。（Yole）
【折疊手機(jī)市場維持高增】預(yù)估今年可折疊手機(jī)市場規(guī)模為1560萬部，同比增長 94%，比之前的預(yù)測下降 6%（DSCC）

標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向


【英飛凌】英飛凌擴(kuò)展碳化硅晶圓供應(yīng)陣營，與美國高意集團(tuán)簽署供應(yīng)協(xié)議
【美光】美光斥資150億美元的美國芯片工廠破土動(dòng)工，并將宣布另一家新工廠
【W(wǎng)olfspeed】為滿足激增的電動(dòng)汽車需求，Wolfspeed將在美國建全球最大碳化硅材料工廠
【英特爾】英特爾斥資200億美元的俄亥俄州芯片制造廠正式破土動(dòng)工
【安森美】SiC產(chǎn)能提升16倍，安森美捷克工廠擴(kuò)產(chǎn)完成
【通用汽車】拋棄英偉達(dá)，通用汽車選擇自研自動(dòng)駕駛芯片
【寶馬集團(tuán)】寶馬集團(tuán)與寧德時(shí)代、億緯鋰能合作，合同價(jià)值超百億歐元
【三星電子】傳三星電子將代工谷歌智能手機(jī)的3nm移動(dòng)芯片
【臺積電】消息稱臺積電、聯(lián)電22/28nm產(chǎn)能滿載將至年底
【環(huán)球晶圓】環(huán)球晶投資50億美元的得克薩斯州新工廠將于11月破土動(dòng)工
【小米】不收購不代工，小米造車或?qū)⒆越üS，軟件集成工程車10月完成
【速騰聚創(chuàng)】速騰聚創(chuàng)、毫末、高通等聯(lián)合打造，長城魏牌率先落地城市NOH
【廣汽埃安】廣汽埃安、芯聚能、博世達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚焦車用碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)業(yè)務(wù)
【中芯國際】總投資75億美元，中芯國際官宣天津新建12英寸晶圓廠
【寧德時(shí)代】寧德時(shí)代與陽光電源戰(zhàn)略合作，旨在擴(kuò)大儲能產(chǎn)品全球化應(yīng)用

最新半導(dǎo)體并購情況

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資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體投融資要聞

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“數(shù)說”終端應(yīng)用

新能源汽車


8月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成69.1萬輛和66.6萬輛，月度產(chǎn)銷再創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)銷同比分別增長1.2倍和1倍。1-8月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成397萬輛和386萬輛，同比分別增長1.2倍和1.1倍。

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數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，芯八哥整理

智能手機(jī)


7月，智能手機(jī)出貨量1911.7萬部，同比下降31.2%。1-7月，智能手機(jī)出貨量1.53億部，同比下降23.0%。

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數(shù)據(jù)來源：中國信通院，芯八哥整理

PC


2022年第二季度全球傳統(tǒng)PC出貨量同比下降15.3%，共計(jì)7,130萬臺。這是繼兩年增長后，連續(xù)第二個(gè)季度出貨量下降。

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數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

光伏


8月光伏新增裝機(jī)6.74GW，同比增長64.0%，環(huán)比下降1.6%。1-8月光伏累計(jì)新增裝機(jī)44.47GW，同比增長101.7%。

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數(shù)據(jù)來源：CPIA，芯八哥整理

可穿戴設(shè)備


2022年第二季度全球可穿戴設(shè)備市場出貨量為1.074億臺，同比下跌6.9%。

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半導(dǎo)體龍頭市場策略動(dòng)態(tài)監(jiān)測

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機(jī)遇與挑戰(zhàn)

機(jī)遇


機(jī)會(huì)1：車規(guī)級芯片成產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
工信部指出，加快新體系電池、車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)“車路網(wǎng)云圖”一體化發(fā)展。《上海市加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案》發(fā)布，推動(dòng)核心部件攻關(guān)。聚焦車規(guī)級芯片、人工智能算法、激光雷達(dá)、車載操作系統(tǒng)、智能計(jì)算平臺、線控執(zhí)行系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，組織實(shí)施一批攻關(guān)工程。

機(jī)會(huì)2：深圳正式公布我國首部人工智能產(chǎn)業(yè)法
我國首部人工智能產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)立法——《深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)促進(jìn)條例》正式公布。為破解人工智能產(chǎn)品落地難問題，《條例》提出創(chuàng)新產(chǎn)品準(zhǔn)入制度，對于國家、地方尚未制定標(biāo)準(zhǔn)但符合國際先進(jìn)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或者規(guī)范的低風(fēng)險(xiǎn)人工智能產(chǎn)品和服務(wù)，允許通過測試、試驗(yàn)、試點(diǎn)等方式開展先行先試。

機(jī)會(huì)3：Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量增長20%
2022年二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量保持了同比20%的增長。從各地區(qū)市場看，2022年二季度，中國依然是全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場，占據(jù)了全球超過一半的市場需求。從應(yīng)用端來看，2022年二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的前五大應(yīng)用分別是：智能電表、POS、工業(yè)、路由器/CPE 和資產(chǎn)跟蹤，這些應(yīng)用需求占據(jù)了整個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場的一半以上份額。

機(jī)會(huì)4：中國正在領(lǐng)跑全球汽車LiDAR市場
全球的汽車和工業(yè)應(yīng)用LiDAR(激光雷達(dá))市場有望從2021年21億美元增長至2027年63億美元，其2022-2027年的年復(fù)合增長率(CAGR)達(dá)22%。中國LiDAR產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在崛起，不僅發(fā)展出高質(zhì)量的LiDAR技術(shù)和LiDAR工廠，還形成一套完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體元器件、軟件和集成商。中國LiDAR制造商，包括禾賽科技、速騰聚創(chuàng)、華為和覽沃(大疆)，正在領(lǐng)跑全球汽車LiDAR市場。

機(jī)會(huì)5：AI驅(qū)動(dòng)服務(wù)器市場快速增長
2021年全球人工智能IT總投資規(guī)模為929.5億美元，2026年預(yù)計(jì)增至3014.3億美元，五年復(fù)合增長率（CAGR）約為26.5%。未來五年，硬件市場為中國AI市場中規(guī)模最大的一級子市場，占比超AI總投資規(guī)模的半數(shù)。服務(wù)器（Server）市場作為硬件市場的主要組成部分，五年預(yù)測期內(nèi)占比超八成，而CAGR預(yù)計(jì)約為29.6%。

挑戰(zhàn)


挑戰(zhàn)1：美國對華斷供高端GPU
AMD、英偉達(dá)相繼接到美國政府下達(dá)的暫停出口命令，對中國區(qū)客戶斷供高端GPU芯片，以避免淪為“軍事用途”。本次美國斷供高端GPU芯片，將危及中國的AI計(jì)算與超算平臺，甚至波及整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，倒逼國產(chǎn)替代加速。

挑戰(zhàn)2：美國限制對其半導(dǎo)體、人工智能、量子計(jì)算等相關(guān)企業(yè)的投資
美國總統(tǒng)拜登簽發(fā)了一項(xiàng)行政命令，要求美國外國投資委員會(huì) (CFIUS) 審查外國投資者對于美國的投資事項(xiàng)，以確定每項(xiàng)交易對美國國家安全的影響。其中，半導(dǎo)體、人工智能、量子計(jì)算等領(lǐng)域成為了重點(diǎn)審查的領(lǐng)域。

挑戰(zhàn)3：美國將對中國實(shí)施更廣泛的芯片和芯片制造設(shè)備出口限制
據(jù)路透社報(bào)道，幾位知情人士稱，拜登政府計(jì)劃下個(gè)月擴(kuò)大對美國向中國出口用于人工智能和芯片制造工具的半導(dǎo)體的限制。

挑戰(zhàn)4：缺貨潮正式落幕
在疫情、高通貨膨脹等因素沖擊下，第三季度消費(fèi)電子市場仍舊低迷，“旺季不旺”趨勢明顯。受消費(fèi)性終端需求持續(xù)走弱影響，下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達(dá)兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應(yīng)市況轉(zhuǎn)變，逐漸暫緩備貨。

廠商芯品動(dòng)態(tài)


【DC-DC穩(wěn)壓器】英飛凌推出完全集成的新一代OptiMOS? POL DC-DC穩(wěn)壓器
【汽車安全芯片】恩智浦推出適配智能密鑰卡的汽車安全芯片NCJ37A
【IGBT】瑞薩電子推出用于電動(dòng)汽車逆變器的新一代硅基IGBT（AE5）
【車規(guī)MCU】意法半導(dǎo)體發(fā)布Stellar P6車規(guī)MCU，賦能電動(dòng)汽車平臺系統(tǒng)集成
【DC-DC轉(zhuǎn)換器IC】ROHM面向高端ADAS開發(fā)出業(yè)界超穩(wěn)定運(yùn)行的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9S402MUF-C”
【電容器】TDK推出通過最高安全等級認(rèn)證的堅(jiān)固耐用型交流濾波電容器B32354S* 系列
【整流器】Vishay推出新款FRED Pt?第五代Hyperfast和Ultrafast恢復(fù)整流器，大幅降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗
【iFEM】Qorvo 推出集成式前端模塊 (iFEM) QPF7250，為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最終的 Wi-Fi 7 系統(tǒng)提供高效可靠的全屋覆蓋
【自動(dòng)駕駛芯片】英偉達(dá)發(fā)布自動(dòng)駕駛?cè)?a href="http://m.7gfy2te7.cn/plugin.php?id=aljbd&act=goods&kw=旗艦" target="_blank" class="relatedlink">旗艦芯片Thor：2000TOPS算力 極氪首發(fā)
【MOSFET】東芝推出面向更高效工業(yè)設(shè)備的第三代SiC MOSFET“TWxxNxxxC系列”
【圖像傳感器】豪威集團(tuán)發(fā)布用于AR/VR/MR和Metaverse的超小尺寸全局快門圖像傳感器OG0TB
【車規(guī)級MCU】兆易創(chuàng)新發(fā)布首款基于Cortex -M33內(nèi)核的GD32A503系列車規(guī)級微控制器，正式進(jìn)入車規(guī)級MCU市場
【電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片】納芯微推出NSD731x系列直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，適用于掃地機(jī)、家電、直流有刷電機(jī)模組、新能源汽車等多種應(yīng)用場景
【GPU】瀚博半導(dǎo)體將發(fā)布7nm云端GPU芯片
【車規(guī)激光雷達(dá)】鐳神智能發(fā)布圖像級1550nm光纖車規(guī)激光雷達(dá)LS128S1

9月華強(qiáng)云平臺烽火臺數(shù)據(jù)

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微夢想

那你能分析一下極海半導(dǎo)體嗎，[思考]