iPhone 15系列還將采用高通基帶 蘋果自研陷入僵局

科技Party

蘋果自研基帶這件事，已經(jīng)不是什么秘密了。此前有消息稱，蘋果可能會在iPhone 15系列上采用自研基帶，徹底擺脫高通的束縛。但高通最新財報卻顯示，預計明年為蘋果提供基帶，并且保持目前的供應(yīng)水平。

對比之下，此前高通的計劃是在2023年，為iPhone提供20%的基帶芯片。前后對比可以發(fā)現(xiàn)，蘋果自研基帶的計劃很有可能遇到問題，導致整個項目延后，不得不繼續(xù)向高通訂購基帶芯片。

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此前蘋果收購了英特爾的基帶部門，從目前來看，即使有基礎(chǔ)，但自研基帶這件事也沒有那么容易。當然，對于普通用戶來說可能影響不大。畢竟就算蘋果用上自研基帶，成功降低成本，iPhone的價格也不太可能會下降。

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