蓋棺定論！華強(qiáng)北卡貼iPhone14系列將全部采用改單卡+中框 ...

科技閻羅君

數(shù)碼蓋飯?jiān)诖酥耙恢逼诖芊裼衅渌慕鉀Q辦法，不用去破壞iPhone14外版機(jī)器的“原裝性”，不過現(xiàn)在已經(jīng)蓋棺定論了，華強(qiáng)北并沒有在ESIM卡和外置蘋果皮方案上面發(fā)力，相對比較靠譜的方案是改單卡和邊框打孔。（后續(xù)會(huì)有大批的改單卡+打孔iPhone14美版流入市場）

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原因就是其他兩種方案使用不方便，而改單卡的卡槽不需要主板分層，對主板的傷害能降到最低，然后就是邊框打孔，目前華強(qiáng)北的技術(shù)能做到和國行一樣的精準(zhǔn)度，而且改好單卡的手機(jī)不需要再次拆出中框來打孔，可以直接整機(jī)開孔，當(dāng)然故事的背后也有很多事故，有的手機(jī)放倒了直接開孔開錯(cuò)了，卡槽直接變成游戲機(jī)散熱孔的。

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備注：iPhone14系列改單卡只需要飛線，如果是改雙卡就要分層主板了。
以上的改單卡+中框開孔方案雖然是盡可能降低對主板的傷害，但是依舊是是動(dòng)了主板，早期的問題一定非常多，就數(shù)碼蓋飯知道的，第一批的改單卡+打孔的iPhone14系列會(huì)出現(xiàn)自動(dòng)重啟、無服務(wù)、面部識(shí)別損壞等諸多問題，也是早期工藝不成熟造成的，所以對于這個(gè)方案，數(shù)碼蓋飯一直是保持之前的看法，不建議上車，即便是喜歡追求新款，能接受非原裝機(jī)器的，也建議再等等，等待工藝的成熟，目前來看，成熟度相對于之前有顯著提升，不拆機(jī)中框打孔就能看出來。

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綜上所述，數(shù)碼蓋飯覺得當(dāng)前性價(jià)比最高的還是iPhone13ProMax，而iPhone14系列的卡貼+開孔+飛線+單卡，其實(shí)心里還是有點(diǎn)膈應(yīng)。

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最后來說一下華強(qiáng)北iPhone13系列和iPhone14系列的全新機(jī)器價(jià)格對比（后臺(tái)回復(fù) 卡貼機(jī) 獲取最新報(bào)價(jià)），iPhone13系列卡貼的整體價(jià)格有非常小幅度的下跌，新出的iPhone14系列普通版的卡貼機(jī)整體價(jià)格低于iPhone13系列普通版（加上改卡槽+開孔價(jià)格差不多），而iPhone14Pro系列的整體價(jià)格高于iPhone13Pro系列。

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