曝 OPPO 自研手機 SoC 2023 年 3 季度量產，對此你有哪些 ...

數碼筆記

oppo自研手機芯片預計于2023年第二季度tape out（設計完成初次嘗試流片），第三季度實現量產，該芯片采用臺積電4nm工藝，外掛聯(lián)發(fā)科5G調制解調器。

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呵對

看綠廠招人和宣傳的架勢，就知道做AP是肯定要走的一步。
之前馬里亞納兩個芯片，一個N6，一個N6RF，兩個組來做。
除了和臺積搞好關系，熟悉工藝之外，還要自己搞定IP，業(yè)內有能用的就直接用，沒有或達不到自己要求的就自研。
現在無論是N6RF還是N4，相當一部分IP都要自研，好在綠廠這塊有不少人才，無論是高通背景MTK背景還是海思來的，很多實力很強。
馬里亞納NPU和藍牙芯片順利落地跑通，算是給AP研發(fā)奠定了一個基礎，但還遠遠不夠。
從技術上，從小芯片到AP到BP這種，難度要大很多，N4也和N6屬于不同世代。
從商業(yè)上，之前的芯片說實話開發(fā)程度有限，產品上很難和友商拉開差距，雖然友商是合作模式，或者是直接定制/買的，工藝也沒那么先進。
這點同樣存在于將來的AP上，如果選擇AP+BP外掛，與高通和聯(lián)發(fā)科的區(qū)別是什么？
相比較與高通現在8 Gen 2旗艦，8+做中端，聯(lián)發(fā)科降價后的9000/8100組合有什么優(yōu)勢？這些問題很重要。
手機芯片競爭激烈，遠遠不是做出來走量就完事那么簡單。

嘚瑟的小情緒ぃ

雖然我兩年前就爆料過OPPO要做SoC，年初還說過某廠的芯片出了點問題可能要有人背鍋，但是不管怎么說這些爆料都無法作為評價一個廠商芯片水平和能力的依據，只能等產品出來了再說。
一個廠商開發(fā)布會發(fā)布甚至量產實裝，這也只是第一步，也有的廠商只生產了一代或者還沒兩邊就各種原因擱淺了。
做一款SoC/AP難嗎？其實并沒有那么難，國內也不是只有海思才行，紫光，瑞芯微等都有一些產品。這個第一個真正難的地方是每年都能按時推出一款有市場競爭力的芯片，能做到這點的國內就只有海思了。一個SoC/AP量產了一代也不一定穩(wěn)，不迭代下去其實沒意義，也不會有進步。最開始肯定都是買的IP，這到沒什么，還是需要一步步來，前提也是持續(xù)迭代下去。
4nm很先進，會不會被美國禁止？

以爆料來談，4nm是很先進的制程，明年也依然會是主力。OPPO去年推出了個6nm的馬里亞納X，今年推出了個N6 RF的馬里亞納Y，都不錯，但是這跟SoC/AP沒太大關系，團隊都不一樣，這里注意下馬里亞納X不是ISP，跟手機ISP還有挺大距離，OPPO說是影像NPU倒是比較準確。
臺積電其實挺重視OPPO的，屬于戰(zhàn)略合作伙伴關系吧，給的價格也很優(yōu)惠，也希望他們能成為第二個海思，你要知道海思曾經是臺積電第二大客戶，貢獻臺積電將近兩成的營收。
大家也都知道很多時候臺積電代工也不是自己說了算，最大因素就是美國允許不允許。前段時間做GPGPU壁仞還被臺積電暫停代工，OPPO會不會也這樣？應該是不會，美國對中國的打擊主要體現在兩個領域5G和AI，這跟OPPO關系不大，OPPO離禁令還有挺長距離的。

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OPPO自研芯片最大挑戰(zhàn)
假如這顆芯片發(fā)布量產了，真的挑戰(zhàn)就來了,就像我上面說的，芯片要有市場競爭力。第一個挑戰(zhàn)就是搭載這顆芯片的手機能不能跟搭載高通/聯(lián)發(fā)科芯片的手機競爭，因為這顆芯片成本必然很高。
另一個挑戰(zhàn)就是芯片廠商都的施壓和利誘，OPPO能不能頂住。因為手機市場已經飽和了，整個消費市場的行情都不是很好，所以挑戰(zhàn)很大。

不過話說回來飯要一口口吃，路要一步步走，截至目前OPPO做的挺好的，期待產品。

Devil

就我個人而言，期待OPPO在SoC領域開花結果已經很久了……
之前我不止一次說過，OPPO是實實在在組建了龐大的芯片研發(fā)團隊，也切切實實投入了大量資金。
如果不考慮海思的話，OPPO哲庫團隊的投入力度在業(yè)界可以說是相當領先的。
投入如此多人力物力，哲庫從一開始就絕不僅僅是沖著NPU/ISP這類“小打小鬧”來的，長期目標必然是SoC。
OPPO自主研發(fā)的首款芯片MariSilicon X，幫助哲庫團隊積累了大量6nm先進制程的設計和流片經驗；
前不久發(fā)布的MariSilicon Y，更幫助哲庫團隊熟悉N6 RF頂尖射頻工藝的設計與實現。
前期鋪墊了這么多，也差不多明年沖擊真正的目標了。

目前消息看OPPO自研的AP會選擇臺積電4nm制程，這倒是沒啥意外的。
3nm太貴了，成本上壓力太大，產能也非常有限。
而臺積電4nm能效表現良好，未來可能成為較長壽的節(jié)點，OPPO選擇此制程確實是利好。
而在失去海思的訂單后，臺積電想必也樂于見到更多有潛力的設計廠。
基帶選擇的是外掛聯(lián)發(fā)科，這只能說是沒辦法的辦法了……
5G時代能提供可靠基帶的廠家本身就很有限，選擇高通/英特爾等各自均有不小風險，對比起來聯(lián)發(fā)科算是不錯了。

實事求是的說，現階段OPPO自研芯片還遠不到慶功的時候。
一方面，即使采用Arm架構和內核，4nm先進制程的旗艦芯片研發(fā)對團隊技術實力仍然有極高的要求。
如果團隊積累不夠，一兩次流片失利都不是不可能。
即使流片順利，研發(fā)出來的首款芯片存在或多或少的問題也很正常。
在這方面，小米的澎湃系列芯片可謂前車之鑒。
誠然澎湃的失利有基帶路線和投入決心等諸多原因，但也預示著自研SoC絕不是“找Arm買圖紙拉臺積電代工”那么簡單。

另一方面，即使哲庫團隊發(fā)展一帆風順，也可能面臨極端情況的打擊。
如果OPPO能夠實現自研旗艦AP的穩(wěn)定迭代，毫無疑問又是國內半導體產業(yè)發(fā)展的一大壯舉。
只是目前的形勢大家也都清楚，國內設計企業(yè)被納入打擊的已經不止海思一家。
說直白點，即使OPPO哲庫不斷發(fā)展壯大，成功在旗艦陣營站穩(wěn)腳跟，也仍然可能面臨如今海思的困難。
短期內這種可能性固然不大，但長期看則未必。
當然，先進制程代工本來不是任何設計企業(yè)的責任，只希望國內半導體產業(yè)早日實現突破。

無論如何，OPPO搭載自研AP的產品上市，我個人肯定會買一臺支持。
我個人能給OPPO唯一的建議是：
如果自研能一次成功固然更好，但也要做好首款芯片不盡如人意的心理準備；

?

低調處理吧，OPPO確實牛逼，哲庫這么快就能開花結果，這種決心和工程管理能力也確實牛逼。各位也不用太擔心性能問題，畢竟4nm到明年后年肯定都還是最先進的制程工藝之一。
哲庫加油。

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1、4nm依然是明年最先進制程，不用太擔心性能問題。

制程進步的放緩有助于國內廠商趕上最先進制程，完善周圍套件。

從目前所有的公開新聞來看臺積電的三納米制程目前的在建產能，只有3萬片每月，本來應該是蘋果和英特爾，各自預定3萬片每月的產能，但英特爾那邊由于GPU實在太拉垮，所以咕咕咕了。這個產能是什么概念呢？我們可以簡單算一下，一片晶圓是70000平方毫米，蘋果手機芯片面積大概是100平方毫米，考慮到良率和切割問題，一片晶圓大概能切500-600片出來，也就是說一個月產能大概是1500-1800萬片，一年大概是1.8-2.2億片產能——基本跟蘋果銷量一致，只有一點剩余的空閑產能能留給第三方廠商。
臺積電這兩天高調的開啟了3nm制程擴產儀式。按照最理想的狀態(tài)，新的3nm產能真正能開出來，也得一年以后了。

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尤其是考慮到開發(fā)成本：

前兩天有張圖，開發(fā)3nm芯片的成本將超過7億美元。如果到GAA我懷疑可能得十億美元以上，這個數字之高，讓我很懷疑未來人類的消費電子，是不是因為商業(yè)化的問題，就此走向沉寂。要知道驍龍8系列一代產品的銷量也就是千萬級別，研發(fā)成本攤下來一顆芯片都得幾十美元。GAA工藝能用得起的就更少了。我對人類移動邊緣算力的進步持悲觀態(tài)度。
所以在大概兩三年內，4nm制程依然會是人類最先進的制程工藝之一。

2、OPPO的開花結果速度確實很快

做一顆4nm芯片真的不容易。

目前國內茫茫多的芯片設計企業(yè)，真正有7nm EUV及以下級別設計經驗的不多。
2020年國內前十大芯片設計企業(yè)里面，有7nm EUV及以下設計且大量出貨的，也就第一家——比第二到第十加起來還多的海思。第二名是紫光展銳，那會先進制程產品還沒大量出貨，主力還是12nm級別的產品。

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拋開上面這些，還能大量出貨的也就是兩只手甚至一只手數的出來的企業(yè)，且大多停留在N7 Node。
哲庫從第一顆芯片大規(guī)模量產，到4nm芯片流片生產，真的很快很牛逼。

從馬里亞納X開始，OPPO積累了大量的6nm級別產品設計、流片、生產制造的經驗。

但畢竟馬里亞納X這一顆芯片，從某種意義上來說，也算是運氣好，一次就流片成功，在流片過程中，可能遇到的坑和可能遇到的問題，OPPO不一定全遇上了，為了進一步驗證這些經驗是否可復用，OPPO不可能就此停下腳步。

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所以OPPO做了馬里亞納Y——用于做數模轉換和射頻處理，用上了臺積電N6 RF工藝。

馬里亞納X，幾乎只涉及數字部分。盡管馬里亞納X是一顆AI ISP，但是模擬到數字的轉化、放大還是交給了索尼的傳感器的ADC和Amplifier。馬里亞納X負責對于索尼傳感器中讀出來的數字信號作進一步處理。到了這一款產品，理應開始對模擬信號做一定的編解碼處理或放大處理的驗證，這樣才相對符合OPPO產品迭代和研發(fā)的需求。
當然，單獨做一顆SoC沒有那么難，但把外圍這套東西給配齊了，不容易。

我們可以看到市面上也有很多企業(yè)做了單獨的SoC，比如現在還活躍的瑞芯微、全志、地平線等等，都有大小核架構的SoC，性能什么的也都不差，華為最早也是吃屎吃過來的，當年那個電信的55nm via基帶多難用，我們這些黑粉都知道。
所以在這次傳聞里，OPPO的SoC采用了來自MTK的基帶芯片。

高通的基帶除了高通套片方案，基本只有蘋果在用；英特爾的英飛凌也是出了名的不太好用，此處魅族點了1萬個贊；三星基帶基本也只給自家套片用的多。
相對來說MTK周邊套片替換要容易一些。例如OPPO家K7X的MTK方案中，就采用了唯捷創(chuàng)芯的功放、Smartermicro慧智微5G頻段射頻前端集成收發(fā)模組。

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另一方面，國產廠商也面臨看不見的手，這是悲觀的因素。

一旦做好了，隨時可能天降正義，如果遭遇天降正義怎么辦？
毀滅吧，累了。

本文大部分觀點來自于以下內容，總內容接近一萬字。
如果泥萌有興趣，可以點開進一步閱讀：
@卡老板Camille 和我的live：
劉延：手機芯片自研，到底研究的是什么？OPPO的第二顆自研芯片會是什么樣的？

愛美麗

保持支持態(tài)度，謹慎控制產品預期，以及對太平洋對岸抱最壞的打算。
OPPO要造臺積電4nm工藝的AP，這個在上半年4月那會就有過報道，我當時還寫過一個回答。
如何看待有媒體稱OPPO會采用TSMC（臺積電）的4nm工藝流片旗下第一枚AP？有哪些值得關注的信息？對比當時的消息，這次新的消息有一些新進展，1再次證實了OPPO確實在做AP，2明確了量產時間是明年三季度，換言之終端手機快的話應該在24年上半年推出，3是明確了BP用的是聯(lián)發(fā)科方案。
臺積電4nm在2022年是個明星制程，驍龍8+、驍龍8 Gen2、蘋果A16、天璣9200、天璣8200這些今年新出的處理器，無一例外全都是臺積電4nm工藝。
而即使展望明年，臺積電也只有新的3nm會小批量產，目前各廠態(tài)度里，只有蘋果對3nm很感興趣。換言之，明年這個臺積電4nm也不算是很落后的制程。
OPPO這回顯然是拼了，因為4nm并不是個便宜的制程。臺媒統(tǒng)計過5nm大概是16000美元/12寸晶圓，一片12寸晶圓大概出500個左右的芯片，平均下來一顆5nm芯片的代工成本大約都在32美元，折合220元人民幣。4nm是5nm的牙膏版，價格只高不低。

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這種成本算下來，終端機至少要是一臺2000-3000元的產品才能賺錢，OPPO首款自研AP的手機估計不會太便宜的。
但應該也不會太貴，因為自研AP想一代就能和驍龍8系、天璣9系并駕齊驅，那顯然是在搞笑，弱芯賣旗艦價OPPO肯定是干不出來的。華為從K3V2到麒麟9000用了差不多十年，而紫光展銳目前用了臺積電6nm工藝的T820，性能也就是驍龍765G的水平。
不管怎么說，OPPO敢花大力氣造AP，這件事本身就是值得支持的，2021年OPPO國內出貨大概是6000萬臺（今年預計4500萬臺上下），這么大的需求量，已經足夠OPPO去找一個產品系列來試水自家AP，基礎是存在的。
對于最終能量產的產品，理應要保持謹慎樂觀的預期，并且支持，但確實來自太平洋對岸的威脅是最大的。
華為為什么被禁自不用我多說，今年10月美國剛加強對大陸半導體產業(yè)的限制，臺積電的代工能不能產，能不能量產，其實都是存在風險的。
比如之前吹自己是國產GPU的壁仞，制裁剛一開始時還說自己臺積電的代工沒有斷。

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節(jié)奏鬧大了，美國人也知道了，沒過兩天臺積電就斷供了。

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這一點確實是OPPO目前面臨的最大問題，是比技術問題更大的不確定性。
但假如說拿這一點來嘲笑，或者說詆毀OPPO，那我覺得還是太過了。第一，這是個問題，沒錯，但不是國產廠商不做的理由。第二，這是個問題，正因它存在，我們這些旁觀者才更應該對其表示支持。
邏輯要理清楚。
不過客觀來說，即使不考慮zz帶來的風險，在技術和市場上，OPPO也是面臨很多挑戰(zhàn)的。技術上來說，2023年Q2Q3芯片量產，這件事能否一定跑通，這是其一。
其二，在市場上，2024年終端手機量產，到那個時候，OPPO的4nm的芯片在市面上是否還有競爭力，如果高通、聯(lián)發(fā)科等競爭對手開始打價格戰(zhàn)，甚至用斷供來威脅OPPO，又要怎么應對？
這些就只能走一步看一步了，希望一切能夠順利。