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?導(dǎo)讀:4月3日據(jù)TheElec報(bào)道,蘋果已于1月至2月停止生產(chǎn)用于MacBook的M2系列SoC,這在Apple Silicon歷史上尚屬首次。
扛不住了!蘋果已停產(chǎn)M2芯片2個(gè)月,封測(cè)廠被迫停工-1.jpg (28.55 KB, 下載次數(shù): 210)
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2023-4-7 16:05 上傳
圖:蘋果M2芯片
消息人士稱,雖然芯片生產(chǎn)在完全停產(chǎn)后于3月恢復(fù),但產(chǎn)量與一年前相比下降了一半。這意味著,蘋果Macbook的市場(chǎng)情況嚴(yán)重低于預(yù)期,高庫(kù)存水位仍在拖累上游的晶圓制造和封測(cè)供應(yīng)鏈。
業(yè)內(nèi)人士稱,從1月到2月,為蘋果代工M2的臺(tái)積電沒(méi)有將其任何成品5nm M2晶圓發(fā)送給封測(cè)企業(yè)進(jìn)行切割和封裝,而這種罕見(jiàn)的情況只有蘋果總部的要求下才會(huì)發(fā)生。
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2023-4-7 16:05 上傳
圖:蘋果M系列的特殊封裝
據(jù)了解,M2芯片采用倒裝芯片封裝完成,由Amkor和STATSChipPAC Korea完成。這些位于韓國(guó)的外包封測(cè)企業(yè)接收臺(tái)積電制造好的成品晶圓,再將其加工成完整的芯片。
同時(shí),上述公司在其韓國(guó)工廠擁有專用于蘋果的生產(chǎn)線,而這些生產(chǎn)線不允許為其他公司進(jìn)行封測(cè)工作,因此它們基本上停工了兩個(gè)月。
由于長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)月的停產(chǎn),導(dǎo)致上游的封裝材料公司也停止了材料供應(yīng)。
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2023-4-7 16:05 上傳
圖:芯片測(cè)試
M2使用一家臺(tái)灣廠商提供的錫球——用于將裸片連接到封裝基板。導(dǎo)熱表面材料由德國(guó)瓦克提供。日本的Namics提供了用于填充凸點(diǎn)的底部填充材料。封裝引線由韓國(guó)Youngil Precision提供,用于連接引線的粘合劑由德國(guó)漢高提供。
同時(shí),蘋果在2月份的一季度(2022年10月至12月)財(cái)報(bào)電話會(huì)議上已經(jīng)警告PC市場(chǎng)的衰退,蘋果還預(yù)計(jì)Apple Silicon(包括M2)的芯片將面臨短期困難。其Mac PC業(yè)務(wù)在本季度錄得77億美元的收入,同比大幅下降30%,而其第二季度的收入預(yù)計(jì)也將下降。
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