iPhone 17：更薄更強(qiáng)？

锎.eO · 發(fā)表于 2024-12-29 16:18:16

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芯片升級(jí) iPhone 17 基礎(chǔ)版將搭載3nm工藝的A19芯片，而iPhone 17 Pro和Max則會(huì)配備更強(qiáng)大的A19 Pro芯片。性能相比A18提升約20%，功耗和發(fā)熱控制也更為出色。

小鹽bW · 發(fā)表于 2024-12-29 20:11:50

好多版本的圖片都有，，，，，，，不知道相信那個(gè)

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iPhone 17：更薄更強(qiáng)？