為什么今年一部分 5nm 芯片「翻車」？有哪些潛在原因。？

項子羽

我手里拿的是vivox60pro 三星的5nm1080處理器，耗電嚴重，發(fā)熱很大。媒體評測，蘋果高通 華為都有同樣的問題。
為什么都翻車。我說幾個技術(shù)細節(jié)。
1.發(fā)熱源自于晶體管漏電，產(chǎn)生的功耗。
2.為什么7nm時代的驍龍865不錯，麒麟990也ok，反而更先進的5nm漏電。
因為，目前的晶體管設(shè)計使用的是鰭式場效應晶體管簡稱 FinFET，這個工藝從28nm開始使用至今，5nm已經(jīng)到達它的物理極限，引發(fā)量子隧穿效應，于是開始漏電嚴重，而7nm時代剛好卡到了臨界點，于是漏電功耗還能維持。
3.有沒有新的工藝能夠解決漏電功耗問題。
有，環(huán)繞柵極晶體管是解決此問題的方向，但由于其成本與技術(shù)迭代的原因還沒有大規(guī)模應用。因此目前大家手上的5nm手機很難克服發(fā)熱情況。不論是蘋果，三星，華為包括高通，只能做cpu調(diào)度上面的優(yōu)化，而實際上功耗會很高，由于5g也會增加功耗，因此手機續(xù)航，玩游戲發(fā)熱是未來兩年面臨的問題。據(jù)說三星會在3nm不惜血本推環(huán)繞柵極晶體管。
在這種情況下，反而天璣1200和驍龍870不論是價格還是性能都是不錯的選擇。天璣用的是7nm的優(yōu)化版號稱6nm，而870是865的高頻版。功耗應該都還不錯。
很多人在意芯片的跑分，其實意義已經(jīng)不大，因為今年的cpu發(fā)熱都很嚴重，滿載是不可能的，理論上可以跑70萬分，那只是營銷噱頭，因為手機根本就受不了，蘋果也好，高通也罷都會降頻處理。

歸來的超飛

9000e：你別亂說啊，我沒翻。

龍之韻

哈哈哈，三星的假冒偽劣，臺積電技術(shù)還是不太成熟。
麒麟9000e真是天選之子，閹割版本舍棄了一部分性能莫名的把功耗和散熱控制的很好。xswl。

馬克滴

從理論上來說，5nm工藝處理器應該要比7nm芯片更節(jié)電，每年芯片廠商發(fā)布新處理器，也都會將功耗降低比例當成重要信息來作為一大亮點，其實芯片設(shè)計當初是沒有問題的，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，這次出現(xiàn)問題的主要原因是芯片制造工藝跟不上設(shè)計水準。

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根據(jù)目前市場反饋耗電和發(fā)熱厲害程度上來看，臺積電5nm芯片要比三星5nm芯片控制的要更好，那對于需要購買新機或者有換機需求的朋友們來說，我們在選擇手機的時候，盡量降低購機風險，來選擇搭載臺積電5nm芯片的手機。目前全球一共發(fā)布了6款5nm芯片，這6款5nm芯片是4家廠商設(shè)計研發(fā)的，同時又集中于2家廠商制造的，其中臺積電生產(chǎn)的有華為和蘋果。

1、華為mate40  搭載麒麟9000e

華為設(shè)計研發(fā)的5nm芯片：麒麟9000e，這也是一款手機芯片，由臺積電制造。華為Mate40系列搭載的是華為麒麟9000E處理器，單從性能雖然不如自家的麒麟9000，但是日常使用、影音娛樂和玩游戲都是沒有問題的。

2、蘋果12 搭載A14
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A14芯片，采用5nm芯片工藝。A14 CPU采用6核設(shè)計，性能較A12芯片提升40%；GPU采用4核設(shè)計，性能較A12芯片提升超30%，帶來的流暢度和和性能是蘋果一直以來的賣點。

為了降低手機動態(tài)能耗，廠家只能從芯片的性能研發(fā)為起點，從而達到手機動態(tài)能耗和靜態(tài)能耗的平衡點，但是會有一個技術(shù)瓶頸期，這種科技革新偶爾帶來的陣痛是不可避免的，想要更進一步，就必須研發(fā)更先進的芯片，所以未來還會有3nm、1nm、甚至納米微芯片的誕生。

你的溫柔我不懂

個人推測：核心的調(diào)度問題。
蘋果引入大核心，是為了應付瞬發(fā)高性能需求。
例如app打開的瞬間，大核心滿載，小核心不工作。
平時工作游戲時，大核心是不會滿載運行的，小核心開始承擔負載。
但是貌似高通的x1大核一直在高負載，同時小核心也還在工作，所以個人推測還是核心調(diào)度出了問題。

淡淡

芯片廠商在發(fā)布的芯片的時候都是就處理器而言，在實驗室狀態(tài)中得出的結(jié)論，相比前代提升多少，功耗降低多少。最后做個總結(jié)，寫成PPT，然后在經(jīng)過前期的造勢宣傳，讓消費者產(chǎn)生5nm相比7nm提升巨大，有拉出7nm對比10nm提升多少的成功案例，因此在消費者心中期待值被無限放大了。結(jié)果等手機廠商發(fā)布新機之后，在用專業(yè)人士進行測試，結(jié)果得出的數(shù)據(jù)與官方相差太多，從而“翻車”了。
但是如果降低標準來看，蘋果，麒麟，高通三家處理器中，真正翻車的也就只有高通888了。
蘋果A14的槽點在于：續(xù)航，發(fā)熱。這兩點蘋果祖?zhèn)鞴に嚥患哟箅姵兀徊捎每斐?，不加散熱配置，但是這些在安卓廠商上都是小問題。所以個人覺得蘋果沒有A14“翻車”
麒麟9000的翻車：華為封箱之作，能拉滿的就拉滿，反正已經(jīng)沒有下款了，再加上趕工期，沒有逐步優(yōu)化，能產(chǎn)多少是多少，這顆處理器翻車也只是性能堆滿的情況下（吃性能的游戲），在日常使用中，功耗并沒有翻車。所以個人覺得麒麟9000算是輕“翻車”。
高通888的翻車：這顆處理器可以說是這的“翻車”了， 原因：
一、華為麒麟芯片的緊追不舍，2017年的驍龍835可謂是領(lǐng)先麒麟1.5代的產(chǎn)品，到了驍龍865，已經(jīng)算不上領(lǐng)先了。如果驍龍888繼續(xù)擠牙膏，就會被麒麟拉下馬，所以高通也跟著激進了。
二、用上了全新架構(gòu)，如果還是按照驍龍865的架構(gòu)，改進下工藝，可以說也不至于翻車翻的這么慘。但是，會被噴的非常的慘，所以，高通為了性能選擇了升級工藝，用新的架構(gòu)。
三、三星的工藝，可以說高通成也蕭何敗蕭何，（驍龍835三星代工的10nm工藝）。
綜上：今年的5nm只是個試錯的階段，明年的5nm是改進的階段。

幻魅之帥氣小五

高通圖便宜找了三星代工，三星的5nm沒有臺積電好，看蘋果a14的強大性能和低功耗就知道他們的差距

??

stm集體翻車，臺積電5nm的兩個芯片，麒麟9000對比上一代990提升巨大；A14對比A13中規(guī)中矩，算是擠牙膏，主要是蘋果祖?zhèn)魃釂栴}。這兩個都符合臺積電5nm的PPT。
再看三星5nm的兩個，驍龍888和獵戶座2100，1080那才叫翻了個底掉，真正的安卓之胱。
三星5nm辣雞已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖铝?，別把臺積電5nm拉下水。

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瘋一樣的男子

這個標題有個預設(shè)背景。問題是…預設(shè)背景未必成立啊……

紅姐

2020年是5nm芯片爆發(fā)的元年，華為、蘋果、高通、三星都上市了5nm制程的芯片，理論上這代表芯片性能又向前邁進一步，廠商們都宣稱采用 5nm 制程的芯片無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)，但令人意外的是5nm芯片集體翻車了，各種問題不斷，不少用戶反饋了使用體驗：見下表

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這說明5nm芯片還不太成熟，屬于1.0版本，為什么工藝先進了，性能和能耗卻沒有提高了？
原因在于芯片設(shè)計與制造，芯片設(shè)計與制造是相互影響的，先進的芯片設(shè)計需要先進的制造才能完成，目前幾家芯片公司設(shè)計工藝都屬于業(yè)界頂尖，但是制造水平實際是沒有跟上，雖然臺積電宣稱已具備生產(chǎn)3nm的能力，其實5nm并沒有成熟，這也解釋了5nm存在問題的原因。
此外各廠家為了節(jié)約成本，在成本和性能之間進行權(quán)衡，這增加了芯片設(shè)計的復雜性，復雜的工藝反而降低了性能，增加了能耗。
5nm芯片在今后還需要不斷優(yōu)化和提高，相信能得到大幅度的提升。