為什么今年一部分 5nm 芯片「翻車」？有哪些潛在原因。？

論壇管理

從2020年下半年開始，各家手機芯片廠商就開始了激烈的5nm芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級5nm移動處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。
不過從這幾款5nm芯片的實際表現(xiàn)來看，使用三星5nm制程的手機芯片的表現(xiàn)不如臺積電5nm制程的手機芯片，三星5nm制程似乎遭遇了一場“翻車”。
https://view.inews.qq.com/a/20210120A088XO00?uid=&devid=D0950A09-3C9A-423A-953A-A4DEA81FE67D&qimei=a7c0eeb6-980c-4cee-b62b-c25fa7abb7ef#

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雁過流星

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其實麒麟9000用起來挺好，并沒有感覺翻車。
5nm芯片翻車，網(wǎng)友說的比較多的是驍龍888，直觀原因是三星做為代工廠難辭其咎，潛在原因是麒麟芯片受到制裁市場，驍龍芯片競爭力被動加強。
工藝上來看，幾位高贊答主有提到的原因客觀存在，工藝表現(xiàn)壓不住實際功耗，所以發(fā)熱降頻問題會在高功耗時頻繁出現(xiàn)。

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高通和三星的做法，既是因為沒有麒麟的競爭使得驍龍變得大膽而為，也是因為三星想晉級一線芯片而以低價位和高通的一次合作。
對于高通三星來說都是雙贏，對于麒麟失去產(chǎn)能的市場來說，消費者最吃虧。

冬梅

2021年注定和芯片過不去，一方面芯片短缺，導致汽車甚至是更多的行業(yè)停產(chǎn)減產(chǎn)，另外一方面是芯片技術不成熟翻車了
從2020年下半年開始，芯片問題的苗頭，已經(jīng)開始顯現(xiàn)了，有實力的廠家，比如蘋果，華為高通，三星都推出了5nm芯片，表現(xiàn)都不盡如人意
目前生產(chǎn)的5nm芯片，以三星和臺積電為主，蘋果的A14和麒麟9000就是臺積電生產(chǎn)的，高通的曉龍888和三星的Exynos1080是三星生產(chǎn)的
綜合測試結(jié)果 蘋果A14>麒麟9000>驍龍888>Exynos1080
事實證明先進芯片帶來的不是什么驚艷，更多的是驚嚇
芯片實際上是高度集成電路板，里面集成了數(shù)10億個晶體管，從10nm到7nm再到5nm，每一次進步都伴隨著性能提升，芯片每前進1nm，性能將提升30%-60%，理論上5nm的功耗會比7nm更低，但是現(xiàn)在為何功耗表現(xiàn)卻落后于7nm的芯片？答案是和芯片內(nèi)部的晶體管漏電有直接關系，也就是10年前困擾臺積電三星的問題又回來了，復盤芯片制造歷史，會發(fā)現(xiàn)漏電流功耗長期困擾英特爾、三星和臺積電這些制造大廠。
鰭式場效應晶體管其實在7nm時就應該謝幕了，大廠們在5nm時代由于技術風險和成本壓力仍不得不使用老邁的鰭式場效應晶體管（FinFET）技術，在環(huán)繞柵極晶體管沒有應用成熟前，功耗問題仍會存在
總結(jié)：5nm芯片翻車就是設計過程真的很先進，但是生產(chǎn)工藝完全有些跟不上，為啥蘋果A14、麒麟9000表現(xiàn)比小米好，因為三星和臺積電比確實是差了一截，而且芯片的良品率三星的比臺積電也差一截，三星為了追平與臺積電的工藝差距，搶先臺積電一步，在3nm時就決定采用環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET），而臺積電則準備在3nm之后再采用環(huán)繞柵極晶體管！

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<a data-draft-node="block" data-draft-type="mcn-link-card" data-mcn-id="1369590663093235712">

快樂40

高通CEO：終于每年可以休個2月長假了！前幾年的競爭真是累慘了！
秘書：那業(yè)績怎么辦？
CEO：把芯片漲價30%，技術演進也放慢進度，反正他們沒得選。就這樣！

妞你開心嘛

7納米以后，摩爾定律的效應已經(jīng)遞減到不能滿足市場需求了。量子效應越來越明顯。
不過后期的制程可能會有所改善，但是依然不能達到市場預期的性能。
當然這是臺漏電的標準，三星的標準就是臺漏電-3

心若向陽

我搞不太懂為啥你們都說a14續(xù)航翻車啊
iphone12pm在小白數(shù)據(jù)庫的幾乎不帶游戲的新3小時續(xù)航成績可是登頂啊

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而且緊跟著排在后兩位的還是去年865芯片的魅族17pro和小米10u
帶游戲的5小時續(xù)航成績，也就是蘋果以往最拉垮的續(xù)航表現(xiàn)

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也只比小米11低
換而言之，蘋果的5nm芯片基本領先于同時期5nm芯片旗艦機續(xù)航表現(xiàn)
甚至超越了很多去年用865一代神u的安卓旗艦，為啥說是翻車啊。
當然12和12pro翻了確實是電池容量太小了，但是至少12pm不背鍋啊
更何況在幾乎同屏幕尺寸下電池容量比友商少了至少700，這種情況下能有這種續(xù)航，這我覺得不能說上是翻車了吧
當然你要是5nm都翻車，a14的表現(xiàn)是屬于矮子里拔高個，那我也沒法反駁

順帶一提，什么時候蘋果能增大充電功率啊
發(fā)熱倒是小問題，我打游戲習慣性外接移動游戲風扇

可可西里

其實真正翻車的只有高通驍龍888，因為它用的是三星的5nm，實際上只有臺積電的6nm樣子，壓不住X1大核的功耗
集成電路的工藝所提到的5nm、7nm，現(xiàn)在更多的是一個工藝廠提出的集成電路迭代的概念。相比于各個廠家聲稱的，單位平方毫米的晶體管密度更能直接體現(xiàn)工藝的先進程度。
今年三星的5nm的每平方毫米晶體管密度為1.267億每平方毫米，而臺積電的5nm工藝為1.713億每平方毫米，很明顯臺積電的5nm這次比三星先進不少。而三星這次的5nm也就相當于比臺積電上一代號稱的6nm工藝（1.139億每平方毫米），所以驍龍888直接上1個X1+3個A78這種激進的組合，三星這個工藝確實是壓不住功耗了。
雖然如此，驍龍888還是目前安卓陣營移動處理器最強的存在，功耗高會影響持續(xù)性能輸出，但是日常使用，沒什么問題。也不至于到當年火龍810的樣子。
隨便提一下，我們習慣嘲諷的Intel的工藝低，但是按晶體管密度來算Intel的10nm工藝為1.008億每平方毫米，7nm則是2.016億每平方毫米。
不過intel這個7nm還沒能量產(chǎn)，所以還是實際上的落后

葉子

對于這個問題，亂碼認為今年5nm芯片集體翻車，一方面是因為5nm工藝表現(xiàn)未達到預期，另一方面是為了追趕蘋果。
首先是5nm工藝表現(xiàn)未達到預期，從蘋果A14仿生發(fā)布的時候就可以看出它相較于蘋果A13仿生的升級并不是很大，甚至蘋果自己都不敢和蘋果A13仿生去對比，轉(zhuǎn)而和蘋果A12仿生去對比。
最終蘋果A14仿生這顆處理器的表現(xiàn)并不差，能效比也很高，只是性能相比蘋果A13仿生的提升不是很大。
安卓這邊翻車就比較大了，最重要的原因是為了追趕蘋果。
以2020年最強的高通驍龍865 Plus為例，它的綜合峰值性能是不如蘋果A12仿生的，能效比也是接近的水平，可以說落后蘋果A12仿生。

	驍龍865 Plus	蘋果A12仿生
單核性能/功率	36/2.59W	45.32/3.59W
單核能耗比	13.8	12.6
多核性能	3450	2990
GPU性能/功率	93/5.56W	104/6W
GPU能耗比	16.7	17.3
綜合得分（手機性能排行）	35450	37325

在這種情況下，即使5nm工藝提升不如預期，但是安卓陣營不能學蘋果擠牙膏式的升級，因為差距還是有點大的。所以安卓陣營目前只能硬著頭皮上，功耗略高也是正常的，畢竟為了保證峰值性能也是沒有辦法的。如果安卓陣營也擠牙膏式升級，性能差距將會更大。
畢竟蘋果在A11仿生、A12仿生兩代中將CPU、GPU都進行了大躍進式的升級，目前安卓走的路，蘋果早在2017-2018年的時候已經(jīng)走過了，現(xiàn)在自然是很舒服的。
最后亂碼想說如果今年想要買手機的話，比較建議大家選擇蘋果手機，A13仿生、A14仿生的表現(xiàn)還是不錯的。
如果不接受蘋果的話，高通驍龍888、海思麒麟9000這些安卓旗艦陣營的處理器的手機也是首選產(chǎn)品，畢竟它們還是比高通驍龍865、海思麒麟990更好一些的。
除非你看中了老機型的其它特點，比如說三星Galaxy S20的小巧2K屏幕，OPPO Reno 5 Pro+的極致輕薄，或者是OPPO Ace 2的極低價格，也是可以考慮一下的。
<a data-draft-node="block" data-draft-type="mcn-link-card" data-mcn-id="1339873390686007296">以上就是亂碼對這個問題的全部看法，如有不同意見，歡迎到評論區(qū)留言互動。

mier

沒人奇怪嗎，本來都是980打845，990打855，9000打865，結(jié)果現(xiàn)在9000差點把888也錘了，可惜，被制裁了
9000翻車是意料之內(nèi)的，架構(gòu)畢竟是老一些的架構(gòu)，至于888翻車，我不認為高通對三星的技術評估不足，我倒覺得是高通認為即使采用三星較差的技術，也可以略微領先9000，還能節(jié)省成本，說白了，麒麟被制裁后已經(jīng)壓不住驍龍了，壟斷開始顯現(xiàn)

維沃

三星出品必屬偽劣次品