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前兩天A14處理器和麒麟9000處理器發(fā)布了,火龍這個(gè)詞再次出現(xiàn),畢竟,這哥倆的GPU功耗一個(gè)達(dá)到了6.4W一個(gè)直接超過(guò)了8W,上一次這么離譜的情況還是在A11身上。
今天,我就來(lái)給大家盤(pán)點(diǎn)一下五大因?yàn)楣に嚩嚨氖謾C(jī)處理器。這篇內(nèi)容是紅紅火火的,趁著這股子熱氣,大家先領(lǐng)個(gè)紅包,豈不美哉?
進(jìn)入正題。
No.1 驍龍810 它可能是歷史上最著名的手機(jī)處理器之一,被燙醒的傳說(shuō)今天依舊在流傳,73℃的邊框溫度前無(wú)古人后難有來(lái)者。
火龍810采用四個(gè)2.0GHz主頻的A57核心,現(xiàn)在已經(jīng)很少有人知道A57核心是服務(wù)器架構(gòu),放手機(jī)上功耗肯定不會(huì)低,當(dāng)這樣一個(gè)怪物碰到臺(tái)積電的20nm會(huì)擦出怎樣的火花?
答案是性能全開(kāi)下CPU功率超過(guò)20W。
就是說(shuō),當(dāng)時(shí)手機(jī)充電的速度遠(yuǎn)不及驍龍810芯片耗電的速度。
臺(tái)積電20nm工藝漏電嚴(yán)重,密度太高造成了無(wú)法解決的積熱問(wèn)題,推出來(lái)沒(méi)多久,20nm就被淘汰了。
No.2 聯(lián)發(fā)科X20 這是另一個(gè)臺(tái)積電20nm工藝的受害者,X20倒是沒(méi)有用A57架構(gòu),而是選擇了新設(shè)計(jì)的A72,這個(gè)架構(gòu)以高性能和低功耗著稱,隔壁家的高通用28nm都能壓住它。
可惜,發(fā)哥用的是20nm。X20在單核性能比驍龍652高15%的情況下,功耗高出了64%之多。
好在A72比A57正常多了,這才讓當(dāng)時(shí)的發(fā)哥有堅(jiān)持做高端的動(dòng)力,但它們并沒(méi)有想到,更大的坑就在前面等著。
No.3 聯(lián)發(fā)科X30 當(dāng)年的發(fā)哥連續(xù)踩坑,當(dāng)了好幾波小白鼠,原因除了自身的三叢集CPU調(diào)度的問(wèn)題外,那就是我們的老朋友,臺(tái)積電出毛病了。
沒(méi)錯(cuò),臺(tái)積電10nm也翻車了,采用10nmFF的主流芯片統(tǒng)共有三款,鄙人有幸都用過(guò),它們真的很燙。
A11的GPU峰值功率超過(guò)7W,麒麟970主頻稍微一高就開(kāi)始燙,X30最倒霉它甚至都沒(méi)有機(jī)會(huì)展現(xiàn)自身的性能,就會(huì)出現(xiàn)降頻。
X30真的是令發(fā)哥絕望,也讓魅族絕望。
No.4 麒麟970 在麒麟980之前,海思的手機(jī)芯片總是有這樣或者那樣的問(wèn)題。
麒麟970采用了臺(tái)積電10nm工藝,該工藝的缺陷相當(dāng)明顯,也是跑不了高頻。
同樣的GPU架構(gòu),三星的572MHzG72MP18功耗居然比麒麟的746MHzG72MP12低得多。這已經(jīng)不是高頻能解釋清楚的事情了。
No.5 A9三星版 蘋(píng)果第一款采用FinFET技術(shù)的芯片選擇了兩個(gè)供應(yīng)商,目的是擔(dān)心臺(tái)積電供貨不足,而且三星的工藝更加便宜。
的確,采用三星工藝的A9擁有更小的核心面積,看起來(lái)是一個(gè)比較優(yōu)秀的方案,結(jié)果,它翻車了。
三星的第一代14nm主打的是低功耗而不是性能,其特點(diǎn)就是低頻狀態(tài)下表現(xiàn)出色但高頻狀態(tài)下功耗暴增,情況類似于臺(tái)積電的20nm和10nm。
好在之后的三星痛改前非,10nmLPE和5nmLPE現(xiàn)在看起來(lái)都是很不錯(cuò)的。
總結(jié)一下規(guī)律,對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),每每遇到重大革新的前夜,它們就會(huì)習(xí)慣性的掉鏈子,比如FinFet技術(shù)之前最后一代的20nm,7nm之前的10nm和該上GAA技術(shù)前的5nm。
如果臺(tái)積電這代工藝很強(qiáng)勢(shì),那下一代工藝你就要小心了,沒(méi)準(zhǔn)就是個(gè)坑。
三星相對(duì)務(wù)實(shí)一些,看到LPE和LPP就可以不用考慮,直接拿下,畢竟驍龍845,Exynos7420和Exynos8890都是出于這類產(chǎn)品。而看到別的后綴,還是算了吧。
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