那些年我們用過的火龍------五大因工藝而翻車的手機處理器

★小梁帶你玩手機★

前兩天A14處理器和麒麟9000處理器發(fā)布了，火龍這個詞再次出現(xiàn)，畢竟，這哥倆的GPU功耗一個達到了6.4W一個直接超過了8W，上一次這么離譜的情況還是在A11身上。
今天，我就來給大家盤點一下五大因為工藝而翻車的手機處理器。這篇內(nèi)容是紅紅火火的，趁著這股子熱氣，大家先領個紅包，豈不美哉？
進入正題。

No.1  驍龍810

它可能是歷史上最著名的手機處理器之一，被燙醒的傳說今天依舊在流傳，73℃的邊框溫度前無古人后難有來者。
火龍810采用四個2.0GHz主頻的A57核心，現(xiàn)在已經(jīng)很少有人知道A57核心是服務器架構，放手機上功耗肯定不會低，當這樣一個怪物碰到臺積電的20nm會擦出怎樣的火花？
答案是性能全開下CPU功率超過20W。
就是說，當時手機充電的速度遠不及驍龍810芯片耗電的速度。
臺積電20nm工藝漏電嚴重，密度太高造成了無法解決的積熱問題，推出來沒多久，20nm就被淘汰了。

No.2  聯(lián)發(fā)科X20

這是另一個臺積電20nm工藝的受害者，X20倒是沒有用A57架構，而是選擇了新設計的A72，這個架構以高性能和低功耗著稱，隔壁家的高通用28nm都能壓住它。
可惜，發(fā)哥用的是20nm。X20在單核性能比驍龍652高15%的情況下，功耗高出了64%之多。
好在A72比A57正常多了，這才讓當時的發(fā)哥有堅持做高端的動力，但它們并沒有想到，更大的坑就在前面等著。

No.3  聯(lián)發(fā)科X30

當年的發(fā)哥連續(xù)踩坑，當了好幾波小白鼠，原因除了自身的三叢集CPU調(diào)度的問題外，那就是我們的老朋友，臺積電出毛病了。
沒錯，臺積電10nm也翻車了，采用10nmFF的主流芯片統(tǒng)共有三款，鄙人有幸都用過，它們真的很燙。
A11的GPU峰值功率超過7W，麒麟970主頻稍微一高就開始燙，X30最倒霉它甚至都沒有機會展現(xiàn)自身的性能，就會出現(xiàn)降頻。
X30真的是令發(fā)哥絕望，也讓魅族絕望。

No.4  麒麟970

在麒麟980之前，海思的手機芯片總是有這樣或者那樣的問題。
麒麟970采用了臺積電10nm工藝，該工藝的缺陷相當明顯，也是跑不了高頻。
同樣的GPU架構，三星的572MHzG72MP18功耗居然比麒麟的746MHzG72MP12低得多。這已經(jīng)不是高頻能解釋清楚的事情了。

No.5  A9三星版

蘋果第一款采用FinFET技術的芯片選擇了兩個供應商，目的是擔心臺積電供貨不足，而且三星的工藝更加便宜。
的確，采用三星工藝的A9擁有更小的核心面積，看起來是一個比較優(yōu)秀的方案，結果，它翻車了。
三星的第一代14nm主打的是低功耗而不是性能，其特點就是低頻狀態(tài)下表現(xiàn)出色但高頻狀態(tài)下功耗暴增，情況類似于臺積電的20nm和10nm。
好在之后的三星痛改前非，10nmLPE和5nmLPE現(xiàn)在看起來都是很不錯的。
總結一下規(guī)律，對臺積電來說，每每遇到重大革新的前夜，它們就會習慣性的掉鏈子，比如FinFet技術之前最后一代的20nm，7nm之前的10nm和該上GAA技術前的5nm。
如果臺積電這代工藝很強勢，那下一代工藝你就要小心了，沒準就是個坑。
三星相對務實一些，看到LPE和LPP就可以不用考慮，直接拿下，畢竟驍龍845，Exynos7420和Exynos8890都是出于這類產(chǎn)品。而看到別的后綴，還是算了吧。

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花開不敗

這么看英特爾家的工藝反而出奇的穩(wěn)，可惜他不對外代工啊[捂臉]

大金空調(diào)

牙膏廠必須高性能，
14年的14nm和18年的10nm就是因為跑不了高頻才延期的。
密度越高，高頻就越難。

遇見

麒麟970我現(xiàn)在都還在用！不玩游戲根本不熱。驍龍820  821，這才是兩火龍啥玩意啊！

尼兒

你970要是開超級省電模式，更不熱[驚喜]

豆腐串

19年的時候，我在學校用榮耀10，刷一會網(wǎng)頁就明顯的熱起來了，同樣的環(huán)境下，散熱很差的索尼Xz2都比它涼快。
820是架構翻車，同樣的工藝8890就沒什么事。

???小?云?

[捂臉]我爸榮耀v10，我手里還有個備用機p20都在服役！挺好用  好幾年前的 zukz2

小妮

那個zuk z2 啥玩意??！我服了驍龍820，被驍龍625吊打的貨色

Ｅmpress．゛

說970是火麒麟的絕對是游戲黨，日常用好的很！到現(xiàn)在都能流暢使用

牽手

X換12，完美使用兩臺火龍[微笑]