蘋果iPhone 14邏輯板正面芯片分布338S0081C/338S00537 ...

科技閻羅君

iFixit對蘋果最新iPhone 14 的拆解終于完成了，認為這次iPhone 14最值得點贊的不是更強的處理器，也不是衛(wèi)星SOS 功能和更大的攝像頭，而是完全重新設(shè)計的內(nèi)部結(jié)構(gòu)——顯示面板和后蓋都可直接拿下。
iFixit認為這很重要，也是很長一段時間以來 iPhone 最重大的設(shè)計變化。不過，iPhone 14 Pro 和 Pro Max 機型依舊采用舊架構(gòu)。
美版Pro Max 邏輯板內(nèi)部特點是，具有支持5G毫米波頻段以及衛(wèi)星通信的硬件，并且在實體SIM 讀卡器消失后留下大量空間。
主要芯片一覽（邏輯板正面芯片分布）

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不同顏色對應(yīng)的芯片如下所示：
紅色：閃迪 SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 閃存
橙色：蘋果/Dialog半導體 338S00819-A1 電源管理
黃色：可能的蘋果/Cirrus Logic 338S00843語音處理器
綠色：蘋果/Cirrus Logic 338S00537 音頻放大器
天藍色：可能的蘋果/Dialog半導體 338S0081C 電源管理
深藍色：德州儀器 （TI） TPs61280H 直流-直流轉(zhuǎn)換器
紫色：可能是意法半導體（ST）EEPROM
（備注：圖片/供應(yīng)商名稱/元器件型號來源：iFixit）
338S00819-A1 電源管理
338S00843 語音處理器
338S00537 音頻放大器
338S0081C 電源管理
TPS61280H 直流-直流轉(zhuǎn)換器
明佳達電子誠信分銷一系列模組如：5G、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、車規(guī)級、基站、通信、人工智能、射頻、家電、晶閘管、醫(yī)療、工業(yè)、藍牙5.0、以太網(wǎng)、傳感器、光模塊、DC/DC、WiFi、LPWA、GNSS、IGBT等一系列模組。（同時也回收上述芯片庫存）

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