vivo TWS 3主控芯片采用QCC3071藍(lán)牙音頻SoC，支持 ...

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vivo TWS 3真無線降噪耳機(jī)vivo TWS 3系列上市，行業(yè)首發(fā)全鏈路無線真Hi-Fi技術(shù)，開啟無線無損音質(zhì)時(shí)代。其搭載了高通技術(shù)公司最先進(jìn)的藍(lán)牙?音頻平臺(tái)——第二代高通?S3音頻平臺(tái)。第二代高通?S3音頻平臺(tái)具有超低功耗、以及支持全新的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)等特性，從而帶來了包括以動(dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及手機(jī)和耳塞間48毫秒的極低時(shí)延游戲體驗(yàn)。

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第二代高通?S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)：
支持動(dòng)態(tài)空間音頻：新增的空間音頻特性，又稱為3D音頻，讓感知身邊的聲音成為可能，為聆聽者帶來更具沉浸感的音頻體驗(yàn)。
支持無損音樂：通過穩(wěn)健連接，支持了48kHz無損音樂串流，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的聲音再現(xiàn)。
支持48ms超低時(shí)延：第二代高通S3音頻平臺(tái)搭配第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，可提供低至48毫秒04.的超低時(shí)延，為終端用戶帶來沉浸式、無卡頓的暢快游戲體驗(yàn)。
第三代高通?自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)：通過對(duì)入耳貼合度和用戶外部環(huán)境的適應(yīng)來提升聆聽體驗(yàn)。
支持自動(dòng)語音檢測的自適應(yīng)透傳模式，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透傳的流暢過渡。
增強(qiáng)的主動(dòng)降噪技術(shù)助力音頻設(shè)備開發(fā)者解決例如風(fēng)噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見問題。
支持藍(lán)牙LE Audio和Auracast廣播音頻：第二代S3音頻平臺(tái)出色性能完全符合藍(lán)牙低功耗音頻標(biāo)準(zhǔn)，包括藍(lán)牙5.3和Auracast廣播音頻，帶來全新聆聽體驗(yàn)。

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第二代高通?S3音頻平臺(tái)還擴(kuò)展了Snapdragon Sound驍龍暢聽產(chǎn)品組合，首次支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，同時(shí)為立體聲耳機(jī)帶來無損音頻支持，且以超低功耗支持全天電池續(xù)航。
近期，我愛音頻網(wǎng)拆解分析了vivo TWS 3真無線降噪耳機(jī)，在耳機(jī)內(nèi)部發(fā)現(xiàn)主控芯片搭載高通S3音頻平臺(tái)芯片QCC3071，支持aptX Lossless無損傳輸，并獲得Snapdragon Sound驍龍暢聽認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)最高可達(dá)4倍的1.2Mbps的碼流與2倍超高帶寬，一定程度上保證聲音細(xì)節(jié)與傳輸穩(wěn)定性，帶來更加清晰精準(zhǔn)的聲音，輕松獲得CD級(jí)音質(zhì)體驗(yàn)。

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vivo TWS 3真無線降噪耳機(jī)主控芯片采用來自高通S3音頻平臺(tái)，絲印型號(hào)QCC3071。高通S3音頻平臺(tái)支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍(lán)牙模式，結(jié)合了傳統(tǒng)藍(lán)牙無線音頻、全新LE Audio技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，全鏈路延遲低至55ms；并首次支持了aptX Lossless無損傳輸，提供CD級(jí)無損音質(zhì)。

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Qualcomm高通QCC3071藍(lán)牙音頻SoC系列詳細(xì)資料圖。
據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亞動(dòng)力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鳥、小米、微軟、oppo、vivo、索尼、萬魔等知名品牌大量采用了高通的藍(lán)牙音頻SoC。

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關(guān)于vivo TWS 3真無線降噪耳機(jī)，其擁有輕巧靈動(dòng)的外觀，機(jī)身采用流線水滴小耳柄設(shè)計(jì)，較上一代縮短2mm，搭配體積更小、更加圓潤的充電盒，提供同聽海（深藍(lán)）、月光（純白）兩種配色，其中，聽海由三重噴涂工藝打造，凸顯細(xì)膩的啞光質(zhì)感，不易沾染指紋，處處體現(xiàn)精致的做工。

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舒適度方面，vivo TWS 3提升顯著，單耳僅4.98g，體積較上一代下降6%，長時(shí)間佩戴無壓力。采用醫(yī)用級(jí)材質(zhì)耳塞，提供3種尺寸及貼合度檢測，更加親膚無感。
功能配置方面，vivo TWS 3出色的音質(zhì)得益于強(qiáng)大的硬件支持，搭載自研12.2mm超大尺寸超寬頻聲音單元，采用3重納米復(fù)合振膜，頻響范圍達(dá)到5Hz—40kHz，音域是傳統(tǒng)聲音單元2倍。
降噪方面，vivo TWS 3采用性能出色的降噪架構(gòu)，協(xié)同優(yōu)化升學(xué)算法，實(shí)現(xiàn)48dB級(jí)別深度降噪及4000Hz寬頻降噪，有效消除人聲、風(fēng)噪及源自飛機(jī)地鐵轟鳴的重度低頻噪音，可根據(jù)身處環(huán)境進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)節(jié)。其綜合降噪表現(xiàn)較上一代提升1.8倍，獲得CAIA A級(jí)降噪認(rèn)證。續(xù)航方面，標(biāo)準(zhǔn)模式可提供單次10小時(shí)，綜合40小時(shí)的持久音樂播放。

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我愛音頻網(wǎng)總結(jié)
我愛音頻網(wǎng)通過拆解分析vivo TWS 3真無線降噪耳機(jī)，其內(nèi)部主控芯片采用來自高通S3音頻平臺(tái)，芯片型號(hào)QCC3071。支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍(lán)牙模式，結(jié)合了傳統(tǒng)藍(lán)牙無線音頻、全新LE Audio技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，全鏈路延遲低至55ms；并首次支持了aptX Lossless無損傳輸，提供CD級(jí)無損音質(zhì)。
縱觀整個(gè)TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，有能力做到橫跨手機(jī)品牌和耳機(jī)品牌、且能夠?qū)崿F(xiàn)端到端音頻連接優(yōu)化的只有全面布局的少數(shù)芯片廠商，高通就是其中之一。高通推出的Snapdragon Sound?技術(shù)，支持智能手機(jī)、無線耳塞和耳機(jī)等終端及終端與終端之間擁有無縫的沉浸式音頻體驗(yàn)。
Qualcomm高通公司是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，也是5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?；耐苿?dòng)力量。高通公司致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式，并且高通將移動(dòng)技術(shù)的優(yōu)勢帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等全新行業(yè)，開創(chuàng)人與萬物能夠順暢溝通和互動(dòng)的全新世界。

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