vivo TWS 3主控芯片采用QCC3071藍牙音頻SoC，支持 ...

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vivo TWS 3真無線降噪耳機vivo TWS 3系列上市，行業(yè)首發(fā)全鏈路無線真Hi-Fi技術(shù)，開啟無線無損音質(zhì)時代。其搭載了高通技術(shù)公司最先進的藍牙?音頻平臺——第二代高通?S3音頻平臺。第二代高通?S3音頻平臺具有超低功耗、以及支持全新的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)等特性，從而帶來了包括以動態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及手機和耳塞間48毫秒的極低時延游戲體驗。

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第二代高通?S3音頻平臺產(chǎn)品特點：
支持動態(tài)空間音頻：新增的空間音頻特性，又稱為3D音頻，讓感知身邊的聲音成為可能，為聆聽者帶來更具沉浸感的音頻體驗。
支持無損音樂：通過穩(wěn)健連接，支持了48kHz無損音樂串流，實現(xiàn)精準的聲音再現(xiàn)。
支持48ms超低時延：第二代高通S3音頻平臺搭配第二代驍龍8移動平臺，可提供低至48毫秒04.的超低時延，為終端用戶帶來沉浸式、無卡頓的暢快游戲體驗。
第三代高通?自適應(yīng)主動降噪（ANC）技術(shù)：通過對入耳貼合度和用戶外部環(huán)境的適應(yīng)來提升聆聽體驗。
支持自動語音檢測的自適應(yīng)透傳模式，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透傳的流暢過渡。
增強的主動降噪技術(shù)助力音頻設(shè)備開發(fā)者解決例如風(fēng)噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見問題。
支持藍牙LE Audio和Auracast廣播音頻：第二代S3音頻平臺出色性能完全符合藍牙低功耗音頻標準，包括藍牙5.3和Auracast廣播音頻，帶來全新聆聽體驗。

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第二代高通?S3音頻平臺還擴展了Snapdragon Sound驍龍暢聽產(chǎn)品組合，首次支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，同時為立體聲耳機帶來無損音頻支持，且以超低功耗支持全天電池續(xù)航。
近期，我愛音頻網(wǎng)拆解分析了vivo TWS 3真無線降噪耳機，在耳機內(nèi)部發(fā)現(xiàn)主控芯片搭載高通S3音頻平臺芯片QCC3071，支持aptX Lossless無損傳輸，并獲得Snapdragon Sound驍龍暢聽認證，實現(xiàn)最高可達4倍的1.2Mbps的碼流與2倍超高帶寬，一定程度上保證聲音細節(jié)與傳輸穩(wěn)定性，帶來更加清晰精準的聲音，輕松獲得CD級音質(zhì)體驗。

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vivo TWS 3真無線降噪耳機主控芯片采用來自高通S3音頻平臺，絲印型號QCC3071。高通S3音頻平臺支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍牙模式，結(jié)合了傳統(tǒng)藍牙無線音頻、全新LE Audio技術(shù)標準，全鏈路延遲低至55ms；并首次支持了aptX Lossless無損傳輸，提供CD級無損音質(zhì)。

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Qualcomm高通QCC3071藍牙音頻SoC系列詳細資料圖。
據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亞動力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鳥、小米、微軟、oppo、vivo、索尼、萬魔等知名品牌大量采用了高通的藍牙音頻SoC。

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關(guān)于vivo TWS 3真無線降噪耳機，其擁有輕巧靈動的外觀，機身采用流線水滴小耳柄設(shè)計，較上一代縮短2mm，搭配體積更小、更加圓潤的充電盒，提供同聽海（深藍）、月光（純白）兩種配色，其中，聽海由三重噴涂工藝打造，凸顯細膩的啞光質(zhì)感，不易沾染指紋，處處體現(xiàn)精致的做工。

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舒適度方面，vivo TWS 3提升顯著，單耳僅4.98g，體積較上一代下降6%，長時間佩戴無壓力。采用醫(yī)用級材質(zhì)耳塞，提供3種尺寸及貼合度檢測，更加親膚無感。
功能配置方面，vivo TWS 3出色的音質(zhì)得益于強大的硬件支持，搭載自研12.2mm超大尺寸超寬頻聲音單元，采用3重納米復(fù)合振膜，頻響范圍達到5Hz—40kHz，音域是傳統(tǒng)聲音單元2倍。
降噪方面，vivo TWS 3采用性能出色的降噪架構(gòu)，協(xié)同優(yōu)化升學(xué)算法，實現(xiàn)48dB級別深度降噪及4000Hz寬頻降噪，有效消除人聲、風(fēng)噪及源自飛機地鐵轟鳴的重度低頻噪音，可根據(jù)身處環(huán)境進行自適應(yīng)調(diào)節(jié)。其綜合降噪表現(xiàn)較上一代提升1.8倍，獲得CAIA A級降噪認證。續(xù)航方面，標準模式可提供單次10小時，綜合40小時的持久音樂播放。

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我愛音頻網(wǎng)總結(jié)
我愛音頻網(wǎng)通過拆解分析vivo TWS 3真無線降噪耳機，其內(nèi)部主控芯片采用來自高通S3音頻平臺，芯片型號QCC3071。支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍牙模式，結(jié)合了傳統(tǒng)藍牙無線音頻、全新LE Audio技術(shù)標準，全鏈路延遲低至55ms；并首次支持了aptX Lossless無損傳輸，提供CD級無損音質(zhì)。
縱觀整個TWS耳機產(chǎn)業(yè)鏈，有能力做到橫跨手機品牌和耳機品牌、且能夠?qū)崿F(xiàn)端到端音頻連接優(yōu)化的只有全面布局的少數(shù)芯片廠商，高通就是其中之一。高通推出的Snapdragon Sound?技術(shù)，支持智能手機、無線耳塞和耳機等終端及終端與終端之間擁有無縫的沉浸式音頻體驗。
Qualcomm高通公司是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，也是5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?；耐苿恿α?。高通公司致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技，變革了世界連接、計算和溝通的方式，并且高通將移動技術(shù)的優(yōu)勢帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計算等全新行業(yè)，開創(chuàng)人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。

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