高通年底要發(fā)布的驍龍 8 Gen3 依舊由臺積電代工，如何看待 ...

數(shù)碼筆記

2月22日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通年底要發(fā)布的驍龍8 Gen3依舊由臺積電代工，使用臺積電N4P工藝。爆料人Kartikey Singh也表示，高通短期內(nèi)不會回到三星懷抱，驍龍8 Gen3這次無緣三星3nm工藝。據(jù)悉，臺積電N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶體管密度，對比N4可將性能提升6.6％。與此同時，N4P工藝和此前N4工藝一樣，提供了更多的PPA（功率、性能、面積）優(yōu)勢，但保持了相同的設(shè)計規(guī)則、設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、SPICE模擬程序和IP。而且在N4P工藝上，臺積電通過減少掩模數(shù)量，以降低工藝的復(fù)雜性，縮短了周期，能加快晶圓生產(chǎn)速度。至于高通為何不直接上馬臺積電3nm，業(yè)內(nèi)人士分析，相較3nm，以5nm制程為基礎(chǔ)改良的4nm制程技術(shù)相對穩(wěn)定，同時也因為制程技術(shù)相對成熟，使得生產(chǎn)成本相對可控，因此若以此制程生產(chǎn)高通下一款處理器，較為保險。但總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點，蘋果今年下半年要發(fā)布的A17芯片、M3芯片等都有可能會使用臺積電3nm工藝。

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火紅的黑

首先，不用三星代工這是好事！
三星連4nm和5nm的工藝制程都沒搞好。
你說三星能弄好3nm的工藝制程。誰會相信呢？
所以，驍龍8 Gen 3依舊由臺積電代工，這是好事！
其次，使用臺積電N4P生產(chǎn)也是好事！
蘋果的A17有望用臺積電3nm工藝制程，這多少有點嘗鮮。
用新工藝無非兩種結(jié)果，成則領(lǐng)先同行，敗則差評如潮。
對于蘋果而言敗也無所謂，并不會有太大損失，可以賭一把。
但是，驍龍呢？多少賭不起了。
21年，22年坑了兩年，好不容易23年正常了，要是24年繼續(xù)坑。
聯(lián)發(fā)科那邊磨刀霍霍的，恨不得吃下高通的份額，現(xiàn)在巴不得高通繼續(xù)犯錯，好讓手機廠商轉(zhuǎn)投陣營。
所以，驍龍8 Gen 3目前求穩(wěn)最重要。
而臺積電的N4P相比3nm更加成熟穩(wěn)定，所以用N4P也是好事。
綜合兩點，驍龍8 Gen 3只要設(shè)計上不失誤，做的比驍龍8 Gen 2更好是有可能的。
甚至要是A17翻車了，驍龍8 Gen 3壓A17一頭也是有望的。
以上。

楊詠斌

三星用驍龍888和驍龍8Gen1，憑實力證明了自己不適合做這個……
而對于消費者來說，尤其是對于價格差不多的產(chǎn)品，通?！爸徽J(rèn)第一，不認(rèn)第二”，這也是為什么去年年底從驍龍8+Gen1和8Gen2出來以后，去年年初大火的聯(lián)發(fā)科處理器瞬間啞火的原因。
“落后就要挨打”誠不欺我。