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2023-4-4 22:19 上傳
序章
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一、3月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)趨穩(wěn)回升,波動性加大
3月,全球經(jīng)濟(jì)有所回調(diào),但除中國外,包括美國、歐盟及日本等主要經(jīng)濟(jì)體仍處低位。普遍性通脹對經(jīng)濟(jì)的影響加劇,趨穩(wěn)態(tài)勢仍待觀察。
圖表 1:3月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
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資料來源:國家統(tǒng)計局
2、電子信息制造業(yè)下滑明顯,持續(xù)走低
1-2月,電子信息制造業(yè)生產(chǎn)規(guī)模同比小幅收縮,出口呈下降態(tài)勢,企業(yè)效益下滑明顯,投資保持較快增長。
圖表 2:2022年2月電子信息制造業(yè)運行情況
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資料來源:工信部、芯八哥整理
3、半導(dǎo)體銷售大幅下挫,指數(shù)回調(diào)
2023年1月,根據(jù)最新調(diào)整數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售同比下降18.5%,中國市場同比下跌31.6%。半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入了周期性衰退。
圖表 3:2023年1月全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速對比
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資料來源:SIA、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看,3月費城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)上漲9.3%,中國半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)回調(diào)6.04%。受供應(yīng)鏈回暖影響,市場信心短暫回升。
圖表 4:3月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
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資料來源:Wind
二、3月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
3月,全球芯片交貨周期從2022年5月高點持續(xù)滑落,累計縮短交期超過一個月,種種跡象表明,持續(xù)兩年多的缺芯危機(jī)有望結(jié)束。
圖表 5:3月芯片交期趨勢
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資料來源:Susquehanna Financial Group
2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽
從最新Q1各供應(yīng)商看,博通、三星、SK海力士等消費料廠商庫存處于高位,Microchip、ST和NXP等應(yīng)用廣泛的廠商交期下降明顯,Infineon及安森美等廠商整體交期趨穩(wěn)。細(xì)分品類方面,多數(shù)車規(guī)級芯片交期改善,消費類產(chǎn)品隨著庫存去化行情有回轉(zhuǎn)態(tài)勢。
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資料來源:富昌電子、芯八哥整理
三、3月訂單及庫存情況
從企業(yè)訂單及實際庫存情況看,消費類廠商訂單和庫存有所回調(diào),價格有所松動;車規(guī)料供給和價格趨于穩(wěn)定。
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注:高>較高>一般/穩(wěn)定>較低>低>無; 資料來源:芯八哥整理
四、3月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
消費料庫存去化改善,在傳統(tǒng)汽車庫存去化下,車規(guī)料產(chǎn)品有明顯好轉(zhuǎn),行業(yè)景氣度回轉(zhuǎn)雖緩但穩(wěn)。
1、半導(dǎo)體上游廠商
(1)硅晶圓/設(shè)備
3月,設(shè)備需求一定跌幅,關(guān)注荷蘭將加碼限制影響;受代工需求影響,硅晶圓恐面臨新的震蕩調(diào)整。
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資料來源:芯八哥整理
(2)原廠
3月,主要廠商已過庫存調(diào)整高峰期,景氣度有所回轉(zhuǎn),重點擴(kuò)產(chǎn)車規(guī)級應(yīng)用。
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資料來源:芯八哥整理
(3)晶圓代工
3月,車規(guī)料號也面臨砍單與降價壓力,成熟制程最高降價20%,代工側(cè)已成為新的暴風(fēng)圈。
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資料來源:芯八哥整理
(4)封裝測試
3月,受上游減產(chǎn)及下游去庫存影響,行業(yè)仍處于下行階段。
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資料來源:芯八哥整理
2、分銷商
3月,分銷商庫存呈現(xiàn)下降走勢,大多數(shù)產(chǎn)品類別的貨期顯著縮短。
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3、系統(tǒng)集成
3月,工控需求維持穩(wěn)定;傳統(tǒng)汽車降價去化加速;消費電子需求有所分化。
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4、終端應(yīng)用
(1)消費電子
審慎評估消費電子復(fù)蘇,預(yù)計2023年全球智能手機(jī)、PC和平板出貨量分別下降1%、11.2%。
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(2)新能源汽車
鋰電上游碳酸鋰價格逼近成本線,疊加2023年新能源汽車?yán)^續(xù)免征車輛購置稅政策,行業(yè)景氣度看好。
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(3)工控
3月,工控自動化行業(yè)隨著下游需求釋放同步回暖,需求呈現(xiàn)穩(wěn)定上升態(tài)勢。
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(4)光伏
3月,海外光伏應(yīng)用市場保持較高需求,以德國為代表的歐洲市場求呈現(xiàn)加速態(tài)勢。
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(5)儲能
預(yù)測2023年儲能裝機(jī)規(guī)模100GWh,與2022年相比市場規(guī)模翻倍,增速遠(yuǎn)高于光伏市場。
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(6)服務(wù)器
3月,行業(yè)增速低于預(yù)期,包括亞馬遜、Meta、Google、微軟都將下調(diào)采購量。
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(7)通信
6G技術(shù)研發(fā)將全面推進(jìn),未來三到五年將是關(guān)鍵技術(shù)突破窗口期。
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五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險
1、機(jī)遇
(1)更上層樓,2026年智能家居設(shè)備規(guī)?;虺?790億
隨著技術(shù)變革+政策扶持+產(chǎn)業(yè)升級下,預(yù)計2026年全球智能家居設(shè)備市場規(guī)模將超2790億美元。中國已成為全球最大的智能家居生產(chǎn)國,年出貨量約2.2億臺,占據(jù)全球50%~60%的智能家居市場份額。細(xì)分品類看,安全監(jiān)控和智能照明將成為引領(lǐng)智能家居市場發(fā)展重點品類。重點關(guān)注廠商包括蘋果、三星、華為及小米等。
(2)風(fēng)生水起,2023年全球折疊手機(jī)出貨量或達(dá)1900萬臺
據(jù)不完全統(tǒng)計,2023年包括三星、華為等多個品牌將會有37款可折疊手機(jī)上線,預(yù)估全年全球可折疊智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到1900萬臺,折疊面板出貨量將超過2200萬片,產(chǎn)量超過2000萬臺。重點關(guān)注面板及芯片廠商三星、京東方、天馬及Magna、集創(chuàng)北方等。
(3)如火如荼,2023年SiC功率器件將突破22億
據(jù)統(tǒng)計,2022年,SiC功率器件主要應(yīng)用在電動汽車及新能源等領(lǐng)域,市場規(guī)模分別為10.9、2.1億美元,占比約67.4%和13.1%。2023年,隨著ST、安森美、英飛凌及比亞迪半導(dǎo)體等在汽車、新能源領(lǐng)域項目明朗化,將推動整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元,同比增長41.4%。重點關(guān)注ST、安森美、英飛凌及比亞迪半導(dǎo)體等國內(nèi)外頭部模塊廠商進(jìn)展。
(4)初露曙光,手機(jī)HD版本TDDI芯片價格上漲10%
3月初以來,主流手機(jī)市場的HD畫質(zhì)TDDI芯片報價已上漲一成,這是IC設(shè)計廠歷經(jīng)2022年下半年以來庫存調(diào)整后的首見報價調(diào)漲。據(jù)悉,HD版本TDDI供不應(yīng)求應(yīng)會延續(xù)至4月,等5月產(chǎn)能供應(yīng)恢復(fù)正常,價格可能回復(fù)正常。重點關(guān)注敦泰、聯(lián)詠、奇景光電和韋爾等廠商。
2、風(fēng)險
(1)市場低迷,2月智能手機(jī)OEM繼續(xù)進(jìn)行庫存調(diào)整
2月,全球智能手機(jī)出貨量(批發(fā))和銷量(零售)分別同比下降11%和5%。盡管數(shù)字有所下降,但智能手機(jī)市場從1月開始有所改善。2月行業(yè)總庫存差額/變化仍為負(fù),表明2月主要OEM仍處于庫存調(diào)整狀態(tài)。具體企業(yè)方面,三星、小米、榮耀及OV存在一定的庫存優(yōu)化空間,謹(jǐn)慎關(guān)注其供應(yīng)鏈變化風(fēng)險。
(2)砍單殺價,關(guān)注車企芯片供應(yīng)鏈新變化
近期,國內(nèi)市場有超過40個汽車品牌、100款左右車型啟動降價促銷,車企降價搶市影響到車用芯片產(chǎn)業(yè),對供應(yīng)鏈砍單與殺價態(tài)勢更趨白熱化。此外,由于傳統(tǒng)汽車開始削減訂單,電源管理IC、MOSFET、MCU等原本火熱的車規(guī)級產(chǎn)品開始面臨價格調(diào)整風(fēng)險。
3、政策趨勢
本月,謹(jǐn)慎關(guān)注地緣政治沖突對芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈影響;新能源汽車供應(yīng)鏈成為各國關(guān)注焦點。
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六、小結(jié)
3月,從需求側(cè)看,以消費類為代表的終端需求處于去庫存的最后階段,行業(yè)庫存調(diào)整高峰已過,客戶庫存已正?;?;供給側(cè)方面,主要廠商已進(jìn)行供給調(diào)整,分銷商庫存也急劇下降,預(yù)計Q2開啟復(fù)蘇。綜上,雖然整體數(shù)據(jù)仍較悲觀,但相對2022Q4已有好轉(zhuǎn)跡象。
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