電子元器件銷(xiāo)售行情分析與預(yù)判（2023年3月）

希慕阿巴阿巴

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序章

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一、3月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)趨穩(wěn)回升，波動(dòng)性加大

3月，全球經(jīng)濟(jì)有所回調(diào)，但除中國(guó)外，包括美國(guó)、歐盟及日本等主要經(jīng)濟(jì)體仍處低位。普遍性通脹對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響加劇，趨穩(wěn)態(tài)勢(shì)仍待觀察。
圖表 1：3月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

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資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)下滑明顯，持續(xù)走低

1-2月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)規(guī)模同比小幅收縮，出口呈下降態(tài)勢(shì)，企業(yè)效益下滑明顯，投資保持較快增長(zhǎng)。
圖表 2：2022年2月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

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資料來(lái)源：工信部、芯八哥整理

3、半導(dǎo)體銷(xiāo)售大幅下挫，指數(shù)回調(diào)

2023年1月，根據(jù)最新調(diào)整數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售同比下降18.5%，中國(guó)市場(chǎng)同比下跌31.6%。半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入了周期性衰退。
圖表 3：2023年1月全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額增速對(duì)比

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資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，3月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲9.3%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)回調(diào)6.04%。受供應(yīng)鏈回暖影響，市場(chǎng)信心短暫回升。
圖表 4：3月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

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資料來(lái)源：Wind

二、3月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

3月，全球芯片交貨周期從2022年5月高點(diǎn)持續(xù)滑落，累計(jì)縮短交期超過(guò)一個(gè)月，種種跡象表明，持續(xù)兩年多的缺芯危機(jī)有望結(jié)束。
圖表 5：3月芯片交期趨勢(shì)

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資料來(lái)源：Susquehanna Financial Group

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從最新Q1各供應(yīng)商看，博通、三星、SK海力士等消費(fèi)料廠商庫(kù)存處于高位，Microchip、ST和NXP等應(yīng)用廣泛的廠商交期下降明顯，Infineon及安森美等廠商整體交期趨穩(wěn)。細(xì)分品類(lèi)方面，多數(shù)車(chē)規(guī)級(jí)芯片交期改善，消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品隨著庫(kù)存去化行情有回轉(zhuǎn)態(tài)勢(shì)。

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資料來(lái)源：富昌電子、芯八哥整理

三、3月訂單及庫(kù)存情況

從企業(yè)訂單及實(shí)際庫(kù)存情況看，消費(fèi)類(lèi)廠商訂單和庫(kù)存有所回調(diào)，價(jià)格有所松動(dòng)；車(chē)規(guī)料供給和價(jià)格趨于穩(wěn)定。

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注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無(wú)； 資料來(lái)源：芯八哥整理

四、3月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

消費(fèi)料庫(kù)存去化改善，在傳統(tǒng)汽車(chē)庫(kù)存去化下，車(chē)規(guī)料產(chǎn)品有明顯好轉(zhuǎn)，行業(yè)景氣度回轉(zhuǎn)雖緩但穩(wěn)。

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

3月，設(shè)備需求一定跌幅，關(guān)注荷蘭將加碼限制影響；受代工需求影響，硅晶圓恐面臨新的震蕩調(diào)整。

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資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）原廠

3月，主要廠商已過(guò)庫(kù)存調(diào)整高峰期，景氣度有所回轉(zhuǎn)，重點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用。

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資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

3月，車(chē)規(guī)料號(hào)也面臨砍單與降價(jià)壓力，成熟制程最高降價(jià)20%，代工側(cè)已成為新的暴風(fēng)圈。

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資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

3月，受上游減產(chǎn)及下游去庫(kù)存影響，行業(yè)仍處于下行階段。

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2、分銷(xiāo)商

3月，分銷(xiāo)商庫(kù)存呈現(xiàn)下降走勢(shì)，大多數(shù)產(chǎn)品類(lèi)別的貨期顯著縮短。

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3、系統(tǒng)集成

3月，工控需求維持穩(wěn)定；傳統(tǒng)汽車(chē)降價(jià)去化加速；消費(fèi)電子需求有所分化。

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4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

審慎評(píng)估消費(fèi)電子復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)、PC和平板出貨量分別下降1%、11.2%。

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資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）新能源汽車(chē)

鋰電上游碳酸鋰價(jià)格逼近成本線(xiàn)，疊加2023年新能源汽車(chē)?yán)^續(xù)免征車(chē)輛購(gòu)置稅政策，行業(yè)景氣度看好。

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（3）工控

3月，工控自動(dòng)化行業(yè)隨著下游需求釋放同步回暖，需求呈現(xiàn)穩(wěn)定上升態(tài)勢(shì)。

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資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）光伏

3月，海外光伏應(yīng)用市場(chǎng)保持較高需求，以德國(guó)為代表的歐洲市場(chǎng)求呈現(xiàn)加速態(tài)勢(shì)。

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資料來(lái)源：芯八哥整理

（5）儲(chǔ)能

預(yù)測(cè)2023年儲(chǔ)能裝機(jī)規(guī)模100GWh，與2022年相比市場(chǎng)規(guī)模翻倍，增速遠(yuǎn)高于光伏市場(chǎng)。

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（6）服務(wù)器

3月，行業(yè)增速低于預(yù)期，包括亞馬遜、Meta、Google、微軟都將下調(diào)采購(gòu)量。

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（7）通信

6G技術(shù)研發(fā)將全面推進(jìn)，未來(lái)三到五年將是關(guān)鍵技術(shù)突破窗口期。

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五、分銷(xiāo)與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

（1）更上層樓，2026年智能家居設(shè)備規(guī)?；虺?790億

隨著技術(shù)變革+政策扶持+產(chǎn)業(yè)升級(jí)下，預(yù)計(jì)2026年全球智能家居設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將超2790億美元。中國(guó)已成為全球最大的智能家居生產(chǎn)國(guó)，年出貨量約2.2億臺(tái)，占據(jù)全球50%～60%的智能家居市場(chǎng)份額。細(xì)分品類(lèi)看，安全監(jiān)控和智能照明將成為引領(lǐng)智能家居市場(chǎng)發(fā)展重點(diǎn)品類(lèi)。重點(diǎn)關(guān)注廠商包括蘋(píng)果、三星、華為及小米等。

（2）風(fēng)生水起，2023年全球折疊手機(jī)出貨量或達(dá)1900萬(wàn)臺(tái)

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年包括三星、華為等多個(gè)品牌將會(huì)有37款可折疊手機(jī)上線(xiàn)，預(yù)估全年全球可折疊智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到1900萬(wàn)臺(tái)，折疊面板出貨量將超過(guò)2200萬(wàn)片，產(chǎn)量超過(guò)2000萬(wàn)臺(tái)。重點(diǎn)關(guān)注面板及芯片廠商三星、京東方、天馬及Magna、集創(chuàng)北方等。

（3）如火如荼，2023年SiC功率器件將突破22億

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年，SiC功率器件主要應(yīng)用在電動(dòng)汽車(chē)及新能源等領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模分別為10.9、2.1億美元，占比約67.4%和13.1%。2023年，隨著ST、安森美、英飛凌及比亞迪半導(dǎo)體等在汽車(chē)、新能源領(lǐng)域項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元，同比增長(zhǎng)41.4%。重點(diǎn)關(guān)注ST、安森美、英飛凌及比亞迪半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)外頭部模塊廠商進(jìn)展。

（4）初露曙光，手機(jī)HD版本TDDI芯片價(jià)格上漲10%

3月初以來(lái)，主流手機(jī)市場(chǎng)的HD畫(huà)質(zhì)TDDI芯片報(bào)價(jià)已上漲一成，這是IC設(shè)計(jì)廠歷經(jīng)2022年下半年以來(lái)庫(kù)存調(diào)整后的首見(jiàn)報(bào)價(jià)調(diào)漲。據(jù)悉，HD版本TDDI供不應(yīng)求應(yīng)會(huì)延續(xù)至4月，等5月產(chǎn)能供應(yīng)恢復(fù)正常，價(jià)格可能回復(fù)正常。重點(diǎn)關(guān)注敦泰、聯(lián)詠、奇景光電和韋爾等廠商。

2、風(fēng)險(xiǎn)

（1）市場(chǎng)低迷，2月智能手機(jī)OEM繼續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整

2月，全球智能手機(jī)出貨量(批發(fā))和銷(xiāo)量(零售)分別同比下降11%和5%。盡管數(shù)字有所下降，但智能手機(jī)市場(chǎng)從1月開(kāi)始有所改善。2月行業(yè)總庫(kù)存差額/變化仍為負(fù)，表明2月主要OEM仍處于庫(kù)存調(diào)整狀態(tài)。具體企業(yè)方面，三星、小米、榮耀及OV存在一定的庫(kù)存優(yōu)化空間，謹(jǐn)慎關(guān)注其供應(yīng)鏈變化風(fēng)險(xiǎn)。

（2）砍單殺價(jià)，關(guān)注車(chē)企芯片供應(yīng)鏈新變化

近期，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有超過(guò)40個(gè)汽車(chē)品牌、100款左右車(chē)型啟動(dòng)降價(jià)促銷(xiāo)，車(chē)企降價(jià)搶市影響到車(chē)用芯片產(chǎn)業(yè)，對(duì)供應(yīng)鏈砍單與殺價(jià)態(tài)勢(shì)更趨白熱化。此外，由于傳統(tǒng)汽車(chē)開(kāi)始削減訂單，電源管理IC、MOSFET、MCU等原本火熱的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品開(kāi)始面臨價(jià)格調(diào)整風(fēng)險(xiǎn)。

3、政策趨勢(shì)

本月，謹(jǐn)慎關(guān)注地緣政治沖突對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈影響；新能源汽車(chē)供應(yīng)鏈成為各國(guó)關(guān)注焦點(diǎn)。

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資料來(lái)源：芯八哥整理

六、小結(jié)

3月，從需求側(cè)看，以消費(fèi)類(lèi)為代表的終端需求處于去庫(kù)存的最后階段，行業(yè)庫(kù)存調(diào)整高峰已過(guò)，客戶(hù)庫(kù)存已正?；?；供給側(cè)方面，主要廠商已進(jìn)行供給調(diào)整，分銷(xiāo)商庫(kù)存也急劇下降，預(yù)計(jì)Q2開(kāi)啟復(fù)蘇。綜上，雖然整體數(shù)據(jù)仍較悲觀，但相對(duì)2022Q4已有好轉(zhuǎn)跡象。

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