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6樓
發(fā)表于 2021-5-25 19:42:59
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作為芯片工程師,看到這個(gè)提問真的是感覺很尷尬。
很多公眾號(hào)完全把華為往火坑里帶,以至于很多人真的天真以為華為的芯片設(shè)計(jì)能力很強(qiáng)。
從題目中摘錄了幾條一一解答。
問題摘要 | 原文 | 1、晶體管數(shù)量 | 麒麟9000作為一款擁有153億晶體管的5nm處理器,對(duì)比蘋果M1芯片160億晶體管,M1僅僅只比麒麟多了4%晶體管。 | 2、性能 | M1最多也就是一款手機(jī)級(jí)別的芯片,放在電腦上很難撐得起龐大的應(yīng)用內(nèi)容 | 3、和intel比較 | 如今網(wǎng)上一片人云測評(píng)覺得M1能吊打intel,是否有高估的嫌疑 | 話題1、晶體管數(shù)量
首先,華為不具備任何芯片制造能力,能做多少晶體管和華為完全沒有任何關(guān)系。
華為的芯片是臺(tái)積電代工的,華為只需要出版圖交付給臺(tái)積電就行。
想做多少晶體管都行?。?!重要事情說三遍!!
想做多少晶體管都行?。?!重要事情說三遍?。?/strong>
想做多少晶體管都行?。?!重要事情說三遍??!
但是晶體管數(shù)量越多,單顆芯片的良率就會(huì)下降,散熱和封裝的難度都會(huì)增大,壞片的概率也會(huì)增大。當(dāng)大于一定數(shù)量的時(shí)候,良率就會(huì)急劇降低,單片正常芯片成本會(huì)陡增。但是目前華為還是蘋果的芯片都不到160億個(gè)晶體管,離這個(gè)界限還很遠(yuǎn)。
能做160億個(gè)晶體管,體現(xiàn)的不是華為和蘋果的能力,而是臺(tái)積電的實(shí)力。
比如說下面這個(gè)芯片,采用臺(tái)積電7nm工藝,高達(dá)594億的晶體管。在5nm工藝下,甚至還能夠放更多的晶體管。
還有更大的Cerebras Systems,上來就是一個(gè)12000億個(gè)晶體管。
Graphcore發(fā)布7納米IPU二代:594億晶體管,能否挑戰(zhàn)英偉達(dá)?1.2 萬億晶體管:全球最大 AI 芯片超越 GPU 1 萬倍話題2、性能
麒麟9000的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)差于M1,這種巨大的技術(shù)差距鴻溝是任何一個(gè)專業(yè)人士都不可能厚著臉皮去吹麒麟的。M1是桌面級(jí)CPU,麒麟9000和A14做比較更為妥當(dāng)。
大家可能沒有注意到下面這幅圖,這幅圖充分展示了蘋果逆天的芯片設(shè)計(jì)能力(后面會(huì)慢慢說)。蘋果的單位性能消耗的功耗是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過同行比較標(biāo)準(zhǔn)的,華為的麒麟大致就在下面這條灰色的線上。
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2021-5-28 22:47 上傳
為什么要強(qiáng)調(diào)性能功耗比,原因是CPU設(shè)計(jì)的時(shí)候有一些非常傻大黑粗的優(yōu)化方法,功耗換性能。
評(píng)論里有華為粉沒看懂這個(gè)邏輯,重要事情說三遍。
功耗換性能。
功耗換性能。
功耗換性能。
比如說用更大位寬的總線,更大的L2 L3 cache等等優(yōu)化方法,這種設(shè)計(jì)確實(shí)可以提高性能,但是這種設(shè)計(jì)是有代價(jià)的,代價(jià)是功耗的增加,以及成本的增加,甚至ARM在賣IP的時(shí)候,給了各種參數(shù)配置下的性能表,廠商只需要選擇一套參數(shù)配置即可,華為就干了一個(gè)這樣的事情。
如果不考慮功耗,何必不掛一個(gè)功耗賊大的桌面級(jí)CPU?
華為這種傻大黑粗的設(shè)計(jì)帶來的是芯片耗電量的增加,手機(jī)廠商不得不用更大的電池,設(shè)計(jì)更復(fù)雜的散熱系統(tǒng)。
iPhone 12 mini是2227mAh,
iPhone 12/iPhone 12 Pro為2815mAh。
iPhone 12 Pro max 為 3687 mAh
華為 Mate 40 搭載了4200 mAh的電池,
華為Mate40 Pro的電池容量為4300mAh。
華為Mate 40 Pro:重量212g,厚度9.1mm。
iPhone12 mini:133 克,7.4 mm,
iPhone12:162 克,7.4 mm,
iPhone12 Pro:187 克,7.4 mm。
iPhone12 Pro max :226 克,7.4 mm
如果華為把4300mAh的電池削減到2815mAh,恐怕是不行的,其CPU的性能功耗比無法支撐這個(gè)電池配置,后面會(huì)提到續(xù)航的問題。
表面上iPhone和華為相比,由于采用了更小容量的電池,其厚度削減了不到2毫米,但是在一個(gè)芯片工程師的眼里,這是巨大的技術(shù)差距,這種強(qiáng)大的工程能力是蘋果芯片設(shè)計(jì)實(shí)力的體現(xiàn)。
這里順帶補(bǔ)充一下,手機(jī)耗能比較大的器件有屏幕、DRAM、天線、CPU/GPU芯片。屏幕、DRAM、天線所采用的供應(yīng)商有重疊,能耗差異不大。表面上華為電池容量高50%,實(shí)際上CPU/GPU的功耗比蘋果高得遠(yuǎn)不止50%。
功耗性能比,A14大幅度領(lǐng)先麒麟9000,幅度約為60~110%
引用SPECfp2006的測試結(jié)果,右側(cè)是單位能耗的performance,第一條深灰色柱子是A14,深綠色的柱子是麒麟9000。除去447.dealII這個(gè)測試程序,A14/A13全部優(yōu)于麒麟9000。
甚至7nm工藝的A13都超過了5nm麒麟9000。
這幾個(gè)浮點(diǎn)測試集,A14的性能功耗比高于麒麟9000一大截,最高超過110%。
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2021-5-28 22:47 上傳
而INT類型測試集,也是A14/A13遠(yuǎn)超過麒麟9000。如下圖深灰色和深綠色兩個(gè)柱子。
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2021-5-28 22:47 上傳
引用自:
深度解讀蘋果M1芯片_MacBook蘋果厲害之處在于,無論是A14還是M1,
相同的功耗,性能第一,并且遙遙領(lǐng)先;
相同的性能,功耗最低,并且遙遙領(lǐng)先。
話題3、和intel比較
根據(jù)國內(nèi)外數(shù)碼博主的測評(píng),M1芯片的性能已經(jīng)達(dá)到了標(biāo)壓i9-9880H芯片的水平 。
1、Geekbench5平臺(tái)上跑分?jǐn)?shù)據(jù):M1芯片單核得分1743,多核得分7698。作為對(duì)比:MacBook Air2019i58210Y 單核得分823,多核得分1729,MacBook Pro16英寸2019款 i9-9880H 單核得分1109,多核得分6805
2、從上述數(shù)據(jù)來看,M1芯片的跑分甚至超過了i9-9880H,這讓英特爾看起來十分的尷尬,畢竟蘋果之前多代的Mac都用了英特爾的芯片
3、M1芯片GPU的數(shù)據(jù),3DMark ice storm跑分中,Mac mini 得分稍高于移動(dòng)版的GTX 1650。 參考來源
M1處理器相當(dāng)于什么水平 蘋果M1處理器相當(dāng)于英特爾哪一款IT之家 11 月 17 日消息 外媒 AnandTech 對(duì)新款 Mac mini 進(jìn)行了功耗測試,空載時(shí)整機(jī)約為 4 W,滿載 31W。 蘋果 M1 芯片 Mac Mini 功耗測試:空載 4W,滿載 31W_mini這個(gè)功耗完全碾壓了i9-9880H的45 W的TDP功耗。這個(gè)性能完全足矣吊打幾乎所有市售的筆記本電腦。
毫不夸張的說,M1芯片是你能買到性能功耗比最高的CPU,其性能功耗比甚至高于了現(xiàn)有的RISC-V架構(gòu)的CPU。
話題4、為什么蘋果的基帶這么弱, 是設(shè)計(jì)能力不行嗎?
蘋果最近幾年才開始做基帶,專利已經(jīng)被高通、華為等巨頭搶注的差不多了。
甚至于連芯片的微結(jié)構(gòu)都被注冊(cè)了一大堆專利,在繞開一些漫天要價(jià)的專利的情況下,蘋果幾乎做不出來什么像樣的基帶。
華為和高通簽訂了專利交叉協(xié)議,并且華為每年支付大量專利費(fèi)給高通,如下面這個(gè)新聞,華為向高通支付120億人民幣的專利費(fèi)。
終于和解!但華為要補(bǔ)繳高通18億美元專利費(fèi),原因是什么?用沸騰體就是:普天同慶,華為財(cái)大氣粗120億拿下高通的專利授權(quán),再沸騰一次!
蘋果在基帶專利儲(chǔ)備上,甚至弱于高通/華為/三星,這也使得高通有底氣跟蘋果漫天要價(jià),但是蘋果十分頭鐵,硬是扯皮了很多年,具體大家可以去搜一下。
蘋果在2019年才收購intel的基帶業(yè)務(wù),這只能怪他自己起床起晚了,錯(cuò)過了最佳的發(fā)展機(jī)會(huì),巨頭靠專利墻擠壓,基帶被專利卡脖子,只能做成這種德行。但是基帶的設(shè)計(jì)難度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于CPU,這純粹是一個(gè)商業(yè)性的問題,而非技術(shù)問題。
舉個(gè)例子,華為光是LDPC就申請(qǐng)了幾百個(gè)專利。
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2021-5-28 22:47 上傳
話題5、華為的芯片設(shè)計(jì)能力到底優(yōu)不優(yōu)秀?
華為的芯片工程能力是很優(yōu)秀的,但是談不上頂尖。國內(nèi)也有很多同等優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)公司。
但是從優(yōu)秀到頂尖,是一段很長的路,我們只能祝福華為能夠踏踏實(shí)實(shí)做事,而不是搞沸騰體。
話題6、華為的芯片真的是一無是處嗎?
不是,麒麟9000的NPU挺厲害的,和蘋果M1的深度學(xué)習(xí)加速模塊的性能有得一拼,完爆驍龍865+。但是生態(tài)和落地應(yīng)用做得不好。
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2021-5-28 22:47 上傳
麒麟9000的GPU/ISP/NPU水平已經(jīng)差不多趕超了三星。
世界200多個(gè)國家和地區(qū),手機(jī)芯片領(lǐng)域,目前只剩下中美兩個(gè)玩家。
比如說聯(lián)發(fā)科,從來沒人拿它和蘋果/高通做比較。
能和蘋果/高通做比較,說明已經(jīng)殺入決賽圈了。
話題7、蘋果的芯片有什么黑料?
蘋果的A7芯片使用了美國威斯康星大學(xué)麥迪遜分校的專利,并且沒給錢。這個(gè)專利對(duì)于提升CPU性能非常重要,所有高性能CPU芯片都繞不開這個(gè)專利。
蘋果A7芯片侵犯專利 美國大學(xué)索賠4億美元話題8、為什么英特爾那么牛,基帶做的不咋地。
既然答主認(rèn)為基帶設(shè)計(jì)難度遠(yuǎn)低于CPU,那么大家在5G戰(zhàn)場占領(lǐng)根據(jù)地的時(shí)候,Intel為何毫無建樹,最后不得不把業(yè)務(wù)都賣給蘋果呢?自稱專業(yè)人事,卻能把兩個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)放在一起比較,得出的結(jié)果就是我國有優(yōu)勢的技術(shù)就是簡單技術(shù),我國劣勢的技術(shù)就是皇冠上的明珠[驚喜] 有2個(gè)原因,一個(gè)是英特爾做基帶太晚了,一個(gè)是英特爾從來沒正經(jīng)投入資源做基帶。
先說第一個(gè),華為從2006年就開始大量布局4G基帶相關(guān)專利和技術(shù)了,英特爾晚了將近10年才開始做,此時(shí)高通/華為的專利墻已經(jīng)越不過去了,如果繳納一筆巨額專利費(fèi),還不如直接買高通的芯片劃算,為了規(guī)避專利問題,很多設(shè)計(jì)不得不繞道。
其次,英特爾也沒有正經(jīng)投入資源做基帶。
猜猜看英特爾把一部分很重要的設(shè)計(jì)工作交給了哪里?
猜猜看?
居然交給了西安研發(fā)中心......你沒聽錯(cuò)....就是那個(gè)陜西西安......
英特爾基帶,西安設(shè)計(jì),Design in Xi'an
果粉估計(jì)要怒砸手機(jī)了,居然不是洋氣的Design in California
英特爾幾乎染上了所有大公司的毛病,分支機(jī)構(gòu)龐大,協(xié)作效率不高,激勵(lì)體系不明確,組織潛能無法充分發(fā)揮,英特爾西安研發(fā)中心就是典型的例子,最后蘋果都看不下去了,統(tǒng)統(tǒng)裁掉了。
英特爾西安5G基帶部門裁員數(shù)百人-電子工程專輯話題9、蘋果為什么搞外掛基帶
這個(gè)不是技術(shù)問題,恰恰相反,把功能模塊做在一顆芯片上反而設(shè)計(jì)難度更低,比如華為的麒麟9000,因?yàn)椴恍枰紤]多個(gè)芯片之間通信問題,以及封裝問題。
外掛基帶的最大好處是芯片面積減小,良率增加,單片芯片成本更低。
外掛基帶的結(jié)果就是:賺更多的錢。
缺點(diǎn)很明顯,性能不如華為,并且功耗增加,穩(wěn)定性略低。
但是蘋果篤定認(rèn)為,幾年之內(nèi)不會(huì)存在什么應(yīng)用需要5G的高帶寬,慢一點(diǎn)對(duì)使用影響不大。順便留了擠牙膏的空間。
有很多知友反對(duì)這條,誤以為外掛基帶的設(shè)計(jì)難度更低。這個(gè)確實(shí)是反直覺的。實(shí)際上,華為的集成基帶設(shè)計(jì)難度更低。
實(shí)際上,沸騰文并沒有說集成基帶設(shè)計(jì)難度更大,之所以產(chǎn)生這個(gè)錯(cuò)覺的原因是,很多人理所應(yīng)當(dāng)?shù)恼J(rèn)為“好用的”就是“設(shè)計(jì)難度大的”。
對(duì)于一顆芯片來說,每一個(gè)模塊是可以單獨(dú)固化(harden)的,只要設(shè)計(jì)者愿意,把無數(shù)個(gè)CPU做成一個(gè)連體嬰都可以。比如Cerebras Systems的巨型連體嬰芯片就包含1.2萬個(gè)晶體管,是M1晶體管數(shù)量的75倍。
1.2 萬億晶體管:全球最大 AI 芯片超越 GPU 1 萬倍只要廠商敢投錢流片,臺(tái)積電就有本事做出來。
而外掛基帶則不得不提到很前沿的chiplet技術(shù),事實(shí)上AMD正在嘗試把功能做在多個(gè)小芯片上,然后粘到一起。下面這個(gè)鏈接是一個(gè)很全面的科普。
Chiplet:成就下一個(gè)芯片生態(tài)革命從ISSCC 2020 看Chiplet的研究現(xiàn)狀
話題10、蘋果用戶帶著尿袋一樣的充電寶,為什么不增大電池容量。
只要續(xù)航和競爭對(duì)手差不多,電池容量當(dāng)然是越小越好。
奈何競爭對(duì)手不爭氣。從商業(yè)角度講,企業(yè)的目的就是為了賺錢。
因?yàn)闇p小電池容量的好處很多,首先是成本降低了,凈利潤率可以增加不少。
其次,可以用小功率的五福一安的充電器,這樣的充電器成本也更低了。
然后,還能省下快充模組的錢,即使沒有快充,電池容量本身不大,充滿的時(shí)間不算長,可以忍受。這樣可以少給高通交專利費(fèi)。而華為的4200 mAh電池不做快充會(huì)影響用戶體驗(yàn)。
不做快充可以增加電池的循環(huán)壽命,這樣4年歷史的iPhone二手仍然可以賣出去,可以拿一個(gè)保值的好名聲,促進(jìn)銷量。
最后,還可以擠牙膏。
如果你是庫克,你也會(huì)這么做。
企業(yè)的目的當(dāng)然是為了賺錢,都是要恰飯的。能站著把錢掙了,算是一種本事。
希望未來華為也能站著把錢掙了。
但是iPhone 12似乎是翻車了,根據(jù)獨(dú)立測評(píng),其續(xù)航在使用5G的情況下,略差于華為。
華為和蘋果的電池均為國產(chǎn)。不存在任何技術(shù)問題。
這一段內(nèi)容的爭議很大,在評(píng)論區(qū)有知友給出來不同的觀點(diǎn)。
每家公司都有不同的設(shè)計(jì)語言,有的強(qiáng)調(diào)強(qiáng)續(xù)航,有的強(qiáng)調(diào)輕薄,
這本身就是一種打造差異化體驗(yàn)的設(shè)計(jì)方式,其產(chǎn)品也適用于不同的人群。
蘋果的續(xù)航差于華為,這使得其產(chǎn)品不適合所有人。
但是本文討論的是芯片的差異,所以分析需要一個(gè)統(tǒng)一的基準(zhǔn)。
如果華為把4300mAh的電池削減到2815mAh,顯然是不行的,
如果真這樣做,估計(jì)賣不過錘子了(開個(gè)玩笑)。
因?yàn)槿A為CPU的性能功耗比無法支撐這個(gè)電池配置。
對(duì)于蘋果來說,做一個(gè)4300mAh的產(chǎn)品毫無技術(shù)難度,
這樣可以增加50%續(xù)航,甚至可以賣個(gè)更高的價(jià)格。
舉個(gè)例子,T恤和羽絨服適用于不同的場景,適合不同的人群。
評(píng)論里很多帶有粗口的評(píng)論,實(shí)際上是在討論“需求錯(cuò)配”的問題。
它隱含的邏輯就是,一個(gè)需要長續(xù)航的用戶,買了蘋果,但是續(xù)航不行,所以蘋果是垃圾。
另外,對(duì)于工業(yè)設(shè)計(jì),沒有一個(gè)絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn),其充斥著 折衷 和 妥協(xié) 。
致華為粉:如果能夠明確問題的定義,至少可以減少一大部分爭論。
希望友善交流,不要有不文明用語。
很多華為粉的觀點(diǎn)是華為的設(shè)計(jì)才是更好的,
如果用一個(gè)清晰明確的描述是:相比蘋果,華為的手機(jī)更能夠匹配多數(shù)人的需求。
我雙手贊成這個(gè)觀點(diǎn),實(shí)際上統(tǒng)計(jì)數(shù)字也證明了這個(gè)觀點(diǎn),華為的手機(jī)市占率45%,遠(yuǎn)高于蘋果的10%。這說明華為手機(jī)比蘋果更能滿足多數(shù)人的需求。來源:郭明錤:2020年華為手機(jī)中國市占率將達(dá)50% 5G手機(jī)出貨1億部
預(yù)估華為在中國市場的市占率將由2019年的35–40%提升至2020年的45–50%,故華為中國市場手機(jī)出貨成長可望抵銷非中國市場出貨衰退。 此外,郭明錤還預(yù)測,華為5G手機(jī)在2020年出貨量所有品牌中出貨最高 (約1億部)。 但是比方說我?guī)缀醪煌嬗螒颉⒑苌倏匆曨l的用戶,蘋果的續(xù)航和流暢度就很適合我。
當(dāng)然孟大嬸用的也是蘋果全家桶,我猜她平時(shí)應(yīng)該不打游戲不看視頻,對(duì)安全性有比較高的要求,可能蘋果的設(shè)備更適合她。多數(shù)人都沒有孟大嬸更懂手機(jī)。
本文討論的是芯片設(shè)計(jì)問題,對(duì)于芯片PPA(Performance,Power,Area)的討論需要換算到同一套標(biāo)準(zhǔn)上,假如考慮相同的耗能,A14是遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于麒麟9000的。
獨(dú)占全球智能手機(jī)59%的利潤,蘋果為何還能這么厲害?今年Q2蘋果搶走全球手機(jī)行業(yè)近60%利潤:華為緊隨其后 中國市場給力本文不想討論iPhone和華為哪個(gè)更好用的問題,這本質(zhì)上在討論“需求錯(cuò)配”的問題,這和市場/營銷策略有關(guān)系。這段內(nèi)容爭議很大,任何評(píng)論,無論是否包含粗口,都不會(huì)被刪除或者折疊,如果被刪了/折疊,不是我干的。希望大家友善討論,年少不知號(hào)珍貴。
話題11、華為的基帶為什么成功?
華為的研發(fā)強(qiáng)度和前瞻性是國內(nèi)企業(yè)的標(biāo)桿,根據(jù)專利檢索,華為從2006年就開始大量布局基帶相關(guān)的專利,從2011年開始就申請(qǐng)5G基帶相關(guān)專利了。而蘋果在2019年才收購英特爾的基帶部門。
話題12、intel和蘋果的桌面級(jí)CPU未來怎么看?
有位朋友問道這個(gè)問題。
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2021-5-28 22:47 上傳
我對(duì)Intel非常悲觀,目前M1針對(duì)移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì),所以強(qiáng)調(diào)極致的功耗比,但是其性能仍然達(dá)到了標(biāo)壓i9-9880H的水平,而i9-9880H是初始售價(jià)$556.00,典型功耗達(dá)到45 W的旗艦級(jí)CPU。
M1的功耗只有30多W,如果做出針對(duì)桌面端的版本,例如增大發(fā)射寬度,堆砌更多的ALU,增大Cache/TLB/Branch predictor,增加Core數(shù)量,采用更激進(jìn)的電壓域設(shè)計(jì),完全可以將性能做的更高,屆時(shí)可以干掉intel的任何一款CPU。
從商業(yè)邏輯來看,蘋果大概率會(huì)做更大功率的桌面級(jí)CPU,甚至做服務(wù)器CPU都是有可能的。
如果蘋果真的和intel正面剛,intel大概率完蛋。
正是如此,intel是今年美股大型科技股下跌最多的。目前英特爾市值已經(jīng)不到蘋果的十分之一了。
話題13、為什么回答這個(gè)“釣魚性質(zhì)”的問題?
首先這個(gè)題目構(gòu)成提問。
這個(gè)題目的邏輯是“晶體管數(shù)量越多,說明芯片越優(yōu)秀”,這本身是個(gè)謬誤。
現(xiàn)實(shí)比這個(gè)謬誤問題更有趣。
“余承東稱,麒麟9000芯片是華為史上最強(qiáng)大的芯片,采用5nm工藝制程,它也是世界首個(gè)采用5nm制程的5G手機(jī)SoC,集成了153億個(gè)晶體管,數(shù)量比A14芯片多30%。”
你品,你細(xì)品,這個(gè)邏輯是不是和題目一樣?
前面說“強(qiáng)大”,后面解釋了為什么強(qiáng)大,1、首個(gè)采用了5nm工藝...,2、晶體管數(shù)量比A14多。
這句話完全是利用信息不對(duì)稱,去促使消費(fèi)者去相信:晶體管數(shù)量越多,說明芯片越強(qiáng)大。
這個(gè)題目延續(xù)了余某的邏輯“麒麟9000晶體管數(shù)量跟M1差不多,所以麒麟9000也很強(qiáng)”。
我對(duì)這個(gè)文案宣傳方式不做任何批評(píng),因?yàn)檫@段話沒有違背事實(shí),只是暗示了這樣一個(gè)邏輯。
一個(gè)思考題,如果將上面這句話作為一個(gè)閱讀理解題,下面哪句話是正確的:
A.晶體管數(shù)量越多,芯片越強(qiáng)大
B.晶體管數(shù)量越多,芯片不一定強(qiáng)大
蘋果介紹晶體管數(shù)量的文案是:單個(gè)芯片中封裝了我們有史以來最多的晶體管,M1擁有數(shù)量巨大的160億個(gè)晶體管,我們使用所有這些晶體管,為M1提供了出色的性能和前沿的技術(shù)。
我舉個(gè)例子:
H餐館說:這道菜是我們飯店史上口感最好的菜,里面有156克鹽,比A餐館多30%。
A餐館說:這道菜里面有160克鹽,我們用這些佐料,讓這道菜有了出色的口感。
A餐館的文案并沒有明顯告訴你,這道菜的口感是因?yàn)辂}放的多,只是陳述了里面放了多少鹽。
而H餐館的文案則暗示你,我們這道菜好吃,是因?yàn)槔锩娣诺柠}比對(duì)手多30%。
你看關(guān)于156億晶體管那塊的彈幕,很多人還是買這個(gè)賬的。
華為mate40發(fā)布會(huì)完整版_嗶哩嗶哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili我認(rèn)為這個(gè)題目值得探討,所以寫下了這篇回答。
評(píng)論里有大量非常讓人驚訝的回復(fù)。就是質(zhì)疑電池和芯片功耗有什么關(guān)系。
居然不是一兩個(gè)知友提到這個(gè)問題。
假如芯片功耗減小,那么就不要一個(gè)大容量的電池了,小容量的電池足夠用一天了。小容量的電池體積也比較小,所以重量比較輕,這樣手機(jī)就更加輕薄。麒麟9000的芯片功耗大,所以需要一顆大容量的電池,而這樣高能量密度,且大體積的電池成本是比蘋果高的,這使得蘋果的利潤率更高。
桌面級(jí)別的CPU功耗更大,性能也更強(qiáng)。這也是芯片設(shè)計(jì)里面常見的小把戲,功耗換性能。如果追求極致性能,CPU可以設(shè)計(jì)的功耗更大,甚至大到服務(wù)器級(jí)的CPU功耗,但是這種設(shè)計(jì)失去了移動(dòng)端CPU的意義。
M1的功耗性能比,是能買到的CPU里最高的,甚至高于RISC-V指令集的CPU。
寫在最后
本人不是華為粉,也不是果粉,用過mate,也用過iphone,也用過小米。
這篇內(nèi)容也只是從技術(shù)角度討論芯片問題,不想聊hongkong,不想聊什么綠光屏(關(guān)于綠光屏b站上有科普)。
這篇回答下面有果粉的評(píng)論,也有華為粉的評(píng)論,粗口幾乎都來自華為粉。
所有評(píng)論無論支持和反對(duì)都不會(huì)刪除,如果被刪除,那么是系統(tǒng)刪掉的。
歡迎有價(jià)值的討論,也歡迎有實(shí)質(zhì)內(nèi)容的批評(píng)。
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還有神一樣的評(píng)論。我真的是快要炸裂了,算了,感謝您的回復(fù),設(shè)為精華評(píng)論吧。
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華為粉不需要任何事實(shí)。如果你看看評(píng)論,華為粉從不關(guān)心任何實(shí)質(zhì)性的東西,他只想聽到他想聽到的,并且反對(duì)一切他不想聽到的觀點(diǎn)。
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還有好多沒看懂正文的。是因?yàn)樾酒牡停圆恍枰箅姵?。不是因?yàn)殡姵匦。怨牡汀?br />
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還有把我都給徹底看懵的,不過還好有位課代表解釋清楚了。
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